二手芯片制造設(shè)備需求激增 芯片制造業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀及投資環(huán)境

• 吳亞楠 2023年8月25日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 368 17
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在前所未有的芯片短缺情況下，芯片制造商開(kāi)始轉(zhuǎn)向二手設(shè)備，因?yàn)樗麄儫o(wú)法獲得足夠的新設(shè)備來(lái)跟上擴(kuò)張計(jì)劃的步伐。

二手芯片制造設(shè)備需求激增

二手芯片設(shè)備交易在線平臺(tái)Moov Technologies的CEO Steven Zhou表示，自疫情開(kāi)始以來(lái)，對(duì)二手芯片制造設(shè)備的需求激增，幾乎沒(méi)有放緩的跡象。在前所未有的芯片短缺情況下，芯片制造商開(kāi)始轉(zhuǎn)向二手設(shè)備，因?yàn)樗麄儫o(wú)法獲得足夠的新設(shè)備來(lái)跟上擴(kuò)張計(jì)劃的步伐。

芯片制造商半導(dǎo)體材料光生伏特效應(yīng)是太陽(yáng)能電池運(yùn)行的基本原理。現(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為一大熱門(mén)，是目前世界上增長(zhǎng)最快、發(fā)展最好的清潔能源市場(chǎng)。根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同，太陽(yáng)能電池芯片制造商分為晶體硅太陽(yáng)能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。2019年，我國(guó)芯片制造商光伏組件產(chǎn)量98.6GW，同比增長(zhǎng)17.0%。截至2020年，我國(guó)芯片制造商光伏累計(jì)裝機(jī)預(yù)計(jì)將達(dá)240吉瓦，是2015年末43.2吉瓦裝機(jī)的5.6倍。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示：

芯片制造業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀及投資環(huán)境

汽車(chē)、手機(jī)、服務(wù)器、個(gè)人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。我們認(rèn)為隨著智能汽車(chē)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車(chē)、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預(yù)期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類(lèi)型。如果2022年情況還未能好轉(zhuǎn)，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。

我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，芯片制造商已在全球市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，同時(shí)各類(lèi)集成電路產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)。2020年12月全國(guó)芯片制造商電子計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量為4806.8萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)44.5%，全年累計(jì)產(chǎn)量為40509.2萬(wàn)臺(tái)，累計(jì)增長(zhǎng)16%。

我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)23.3%;“十三五”期間，芯片制造商規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.3%。我國(guó)芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.2%。2020年我國(guó)封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。

上半年，隨著全球疫情常態(tài)化，各國(guó)經(jīng)濟(jì)開(kāi)始復(fù)蘇，消費(fèi)電子需求增長(zhǎng)，工業(yè)、汽車(chē)需求回暖，但芯片制造商行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴(yán)重缺貨的情況不降反增，導(dǎo)致下游終端市場(chǎng)“漲聲”不絕，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持持續(xù)高景氣。

芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國(guó)內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車(chē)用芯片自研率僅占10%，而中國(guó)汽車(chē)用芯片進(jìn)口率超90%，國(guó)內(nèi)芯片制造商市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)壟斷。

芯片制造運(yùn)行現(xiàn)狀

英偉達(dá)發(fā)布了截至2023年4月30日的2024財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)一季度營(yíng)業(yè)收入為71.92億美元(折合人民幣約507.82億元)，高于公司指引區(qū)間63.7億到66.3億美元，較去年一季度同比下降13%，好于市場(chǎng)預(yù)期的65.2億美元;凈利20.43億美元(折合人民幣約144.25億元)，高于市場(chǎng)預(yù)期14.899億美元;非GAAP口徑下調(diào)整后EPS為1.09美元，此前分析師預(yù)期0.92美元。

具體業(yè)務(wù)來(lái)看，英偉達(dá)一季度數(shù)據(jù)中心營(yíng)收為42.8億美元，同比增長(zhǎng)14%，較分析師預(yù)期的39.1億美元高約9.5%;游戲營(yíng)收22.4億美元，同比下降38%，較分析師預(yù)期收入19.8億美元高13.1%;專(zhuān)業(yè)可視化業(yè)務(wù)收入2.95億美元，同比下降53%，高于分析師預(yù)期的2.466億美元。

隨著越來(lái)越多的企業(yè)將人工智能應(yīng)用于其終端產(chǎn)品，AI芯片需求快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)前景發(fā)展廣闊。

芯片制造商核心競(jìng)爭(zhēng)

芯片制造商核心競(jìng)爭(zhēng)力是衡量當(dāng)代一國(guó)信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、銷(xiāo)售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片制造商設(shè)計(jì)離不開(kāi)芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國(guó)際、華虹為中國(guó)大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

芯片制造投資建議

芯片板塊目前仍處在下行周期中，周期底部正在逐步形成的過(guò)程當(dāng)中，暫時(shí)還難以確定其拐點(diǎn)將在何時(shí)到來(lái)。其中部分細(xì)分品類(lèi)的供求關(guān)系已經(jīng)出現(xiàn)積極改善，預(yù)計(jì)可能在今年四季度或者明年上半年左右達(dá)到低點(diǎn)。

《2023-2028年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》對(duì)中國(guó)芯片制造行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了芯片制造市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。想了解關(guān)于更多芯片制造行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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