中國半導體硅片市場規(guī)?？焖僭鲩L 2023年中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展分析

• 陳澤芳 2023年9月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1391 92
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由于近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，國內(nèi)半導體硅片市場規(guī)?？焖僭鲩L，2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達138.28億元。隨著技術的不斷突破和下游需求的增長，預計2023年起市場規(guī)模將達164.85億元。與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業(yè)技術較為薄弱，市

存儲芯片市場規(guī)模巨大，我國雖然是全球重要的存儲芯片消費大國，但過去主要依賴進口，這一格局正在改變。近幾年，我國存儲芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，一批關鍵核心技術取得新突破，出貨量正與日俱增，在技術與產(chǎn)能上與國際頭部企業(yè)的差距逐漸縮小。業(yè)內(nèi)人士表示：存儲芯片供給格局正在悄然變化，從過去高度依賴進口，到國產(chǎn)品牌逐漸開始占據(jù)市場。盡管目前國內(nèi)存儲芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展與海外巨頭仍然存在差距，但隨著國內(nèi)廠商不斷取得關鍵技術突破，市場有望迎來黃金發(fā)展期。

存儲芯片市場具有較強的周期屬性，從市場價格來看，盡管仍有一定的下行趨勢，但整體下 探壓力較大，且一方面各大存儲廠商相繼實質性減產(chǎn)、下調(diào)資本開支、加速去庫存，另一方 面 ChatGPT 催化 AI 大浪潮時代帶來存儲芯片新的需求增量，我們判斷存儲芯片價格接近 周期底部位置，預計將于 2023 年下半年見底，行業(yè)即將迎來回暖。

據(jù)中研研究院《2023-2028年中國存儲芯片行業(yè)市場競爭分析及發(fā)展預測報告》顯示：

存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應用。國內(nèi)存儲芯片需求龐大，但自給率極低。近幾年，國產(chǎn)存儲芯片替代進程正在加速，我國正逐漸減少對存儲芯片的進口，國產(chǎn)存儲芯片前景看好。

存儲芯片，又稱半導體存儲器，是指利用電能方式存儲信息的半導體介質設備，其存儲與讀取過程體現(xiàn)為電子的存儲或釋放。存儲芯片根據(jù)其斷電后是否可持續(xù)保存數(shù)據(jù)可分為易失性和非易失性兩種。其中，易失性存儲芯片可分為DRAM和SRAM;而非易失性存儲芯片可分為NANDFLASH和NORFLASH。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈存儲芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游參與者為原材料供應商和設備供應商;行業(yè)中游為存儲芯片制造商，主要負責存儲芯片的設計、制造和銷售。芯片具有較高技術壁壘，當前全球存儲芯片市場被韓國、日本、美國企業(yè)所占據(jù);行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游參與者為消費電子、信息通信、高新科技技術和汽車電子等應用領域內(nèi)的企業(yè)。

中國存儲芯片行業(yè)投融資現(xiàn)狀

從單筆融資金額來看，2014-2017年，行業(yè)平均單筆融資金額均在1億元以上，2017年以后，行業(yè)投融資金額開始波動上升，2022年平均單筆融資金額為3.64億元，已達較高水平，截至8月27日，2023年的單筆融資金額為0.8億元。數(shù)據(jù)顯示，2014-2022年，我國存儲芯片賽道投融資事件和金額都處于波動變化的趨勢當中，全年融資事件金額和數(shù)量峰值分別在2020和2021年，2020年投融資金額達164.03億元，2021年投融資事件共23起，2022年存儲芯片行業(yè)投融資事件達16起，金額達58.23億元。

從存儲芯片的投資輪次分析，目前行業(yè)融資事件主要集中于前中期階段，尤其是A輪/A+輪，截至2023年8月27日，融資事件共發(fā)生36起，占比達16.18%。從存儲芯片行業(yè)的企業(yè)融資區(qū)域來看，目前廣東的投融資事件最多，截至2023年8月28日累計達到30起，占據(jù)行業(yè)總體投融資事件數(shù)量的25.64%，區(qū)域存儲芯片投融資活躍度可見一斑，此外分別是上海、北京和江蘇等地區(qū)，投融資事件數(shù)量均在15起以上。

根據(jù)對存儲芯片行業(yè)投資主體的總結，目前我國存儲芯片行業(yè)的投資主體主要以投資類為主，代表性投資主體有深創(chuàng)投、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金等;實業(yè)類的投資主體較少，代表有匯頂科技和國芯科技等。據(jù)不完全統(tǒng)計，2018-2023年8月28日，中國存儲芯片市場的收購及合并事件已完成3起，從兼并類型來看，當前行業(yè)內(nèi)兼并事件多為行業(yè)內(nèi)橫向收購，企業(yè)借此擴張市場份額，以期確立市場優(yōu)勢地位。

2023年中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展分析

存儲芯片作為全球半導體行業(yè)第一大細分領域可分為易失性和非易失性兩類，易失性存儲又可分為動態(tài)隨機存儲(DRAM)和靜態(tài)隨機存儲(SRAM)。其中DRAM具備集成度高、低功耗、低成本、體積小等顯著優(yōu)勢，通常用于智能手機及服務器內(nèi)存。非易失性存儲主要包括 NAND FLASH 和 NOR FLASH，其中NAND 被廣泛用于 SSD、eMMC/EMCP、U 盤等高端大容量產(chǎn)品，NOR 則主要用于智能穿戴、汽車電子、AMOLED 等領域。

存儲芯片市場彈性較強，將有望引來上行周期。存儲芯片大宗商品屬性較強，標準化程度高，故其可替代性較強、價格對下游市場需求較為敏感，因此存儲芯片的周期波動往往高于半導體行業(yè)的整體周期波動，在整體行業(yè)處于下行周期時，存儲市場往往會受到更高的沖擊，而相應地若處于從低谷持續(xù)回暖的上行周期，存儲芯片市場也將會相對受益更多。

由于近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，國內(nèi)半導體硅片市場規(guī)模快速增長，2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達138.28億元。隨著技術的不斷突破和下游需求的增長，預計2023年起市場規(guī)模將達164.85億元。與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業(yè)技術較為薄弱，市場份額較小。

盡管我國存儲芯片產(chǎn)業(yè)與美、日、韓等國仍存在差距，但隨著本土存儲芯片企業(yè)不斷取得關鍵技術的突破。2022年全球存儲芯片市場規(guī)模超過1500億美元，與2021年相比稍微有增長。預計2023年全球存儲芯片市場規(guī)模將達1658億美元。

《中國存儲芯片行業(yè)研究報告》由中研普華行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的存儲芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估行業(yè)投資價值。想了解更多關于存儲芯片行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點擊查看中研普華研究院出版的《2023-2028年中國存儲芯片行業(yè)市場競爭分析及發(fā)展預測報告》。

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