知情人士透露,微軟計劃在下個月的年度開發(fā)者大會上推出該公司首款為人工智能設計的芯片。
微軟將于下個月推出其首款人工智能芯片
知情人士透露,微軟計劃在下個月的年度開發(fā)者大會上推出該公司首款為人工智能設計的芯片。微軟的這款芯片是為訓練和運行大型語言模型(LLM)的數(shù)據(jù)中心服務器設計的。微軟的數(shù)據(jù)中心服務器目前使用英偉達的GPU為云客戶提供先進的LLM,包括OpenAI和Intuit,以及支持微軟生產(chǎn)力應用程序中的人工智能功能。
投資公司瑞銀8月表示,微軟正面臨GPU供應短缺的風險,這可能會影響其明年產(chǎn)生AI業(yè)務收入的能力。如果微軟能夠自己制造GPU,就可以減少這種風險。
早在2020年,OpenAI就在微軟的大型超級計算機上開發(fā)其生成式人工智能技術,該設備使用了1萬張英偉達的GPU。為了支持OpenAI的產(chǎn)品和研究需求,微軟至少已下單數(shù)十萬張英偉達芯片。由于需求激增,這些GPU一直處于供應不足的狀況。
由于CUDA平臺(由英偉達推出的通用并行計算架構),英偉達的GPU仍然是AI開發(fā)者的首選。吸引用戶使用新的硬件和軟件對微軟來說將至關重要。
微軟還在與AMD密切合作,開發(fā)即將推出的AI芯片MI300X。這種合作伙伴多樣化的方法,能夠幫助微軟應對激增的AI工作負載挑戰(zhàn)。
今年上半年,以AIGC、ChatGPT為代表的人工智能概念持續(xù)走熱,人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術也在機器人領域融合應用,機器人的智能化水平不斷提升。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風險預測報告》分析:
人工智能的基礎層是數(shù)據(jù)和算力,隨著AI 進入“大模型”時代,訓練數(shù)據(jù)不斷增長、算法復雜度不斷提高,國內(nèi)人工智能廠商對算力的需求陡升。AI芯片作為大模型及AI應用落地的算力基礎,重要性日益凸顯。
AI芯片是AI服務器算力的核心組成,隨著AI算力規(guī)模的快速增長將催生更大的AI芯片需求。
廣義而言,AI芯片指的是專門用于處理人工智能應用中大量計算任務的模塊,除了以GPU、FPGA、ASIC為代表的AI加速芯片,還有比較前沿性的研究,例如:類腦芯片、可重構通用AI芯片等。狹義的AI芯片指的是針對人工智能算法做了特殊加速設計的芯片?!盁o芯片不AI”,以AI芯片為載體實現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡量標準,發(fā)展更注重超速運算能力的AI芯片成為推動人工智能產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的關鍵核心要素之一,其快速發(fā)展對人工智能技術的進步和行業(yè)應用起到了決定性的作用。
人工智能芯片也被稱為AI加速器或計算卡,即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。業(yè)界關于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴格和公認的標準。比較寬泛的看法是,面向人工智能應用的芯片都可以稱為AI芯片。由于需求的多樣性,很難有任何單一的設計和方法能夠很好地適用于各類情況。因此,涌現(xiàn)出多種專門針對人工智能應用的新穎設計和方法,覆蓋了從半導體材料、器件、電路到體系結構的各個層次。
AI芯片主要包括三類:經(jīng)過軟硬件優(yōu)化可以高效支持AI應用的通用芯片,例如GPU;側重加速機器學習(尤其是神經(jīng)網(wǎng)絡、深度學習)算法的芯片,這也是目前AI芯片中最多的形式;受生物腦啟發(fā)設計的神經(jīng)形態(tài)計算芯片。AI技術的落地需要來自多個層面的支持,貫穿了應用、算法機理、芯片、工具鏈、器件、工藝和材料等技術層級。各個層級環(huán)環(huán)緊扣形成AI的技術鏈,而AI芯片本身處于整個鏈條的中部,向上為應用和算法提供高效支持,向下對器件和電路、工藝和材料提出需求。
人工智能芯片具有兩個突出特點:一是算法與芯片的高度契合,面向終端和云端不同需求提升計算能力;二是專門面向細分應用場景的智能芯片,如語音識別芯片、圖像識別芯片、視頻監(jiān)控芯片等。當前的人工智能正處于產(chǎn)業(yè)化的早期階段,所有的國家都站在了同一條起跑線上。而中國政府從上至下給予了人工智能高度的關注,完成了一系列政策層面的頂層設計。而擁有大量的數(shù)據(jù)并對數(shù)據(jù)主權的管理以及應用場景的本土化,也必將進一步助力中國本地芯片公司的崛起。而作為扎根中國的外資企業(yè)們,也應積極投身中國的人工智能發(fā)展大潮之中,在技術、市場和人才等方面和本土公司開展共贏合作,共同助力中國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和壯大。
國內(nèi)人工智能芯片市場發(fā)展迅猛
目前國內(nèi)人工智能芯片市場呈現(xiàn)出百花齊放的態(tài)勢。AI芯片的應用領域廣泛分布在金融證券、商品推薦、安防、消費機器人、智能駕駛、智能家居等眾多領域,催生了大量的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè),如地平線、深鑒科技、寒武紀、云知聲、云天勵飛等。在政策大力支持下,國內(nèi)人工智能芯片市場發(fā)展迅猛。
報告在總結中國人工智能芯片發(fā)展歷程的基礎上,結合新時期的各方面因素,對中國人工智能芯片的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實,圖表豐富,既有深入的分析,又有直觀的比較,為人工智能芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機,能準確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。
想要了解更多人工智能芯片行業(yè)詳情分析,可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風險預測報告》。
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2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風險預測報告
人工智能芯片也被稱為AI加速器或計算卡,即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。業(yè)界關于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴格和公認的標準。比較寬泛的看A...
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