半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟增長的支柱產(chǎn)業(yè),近年來,伴隨著全球科技進步的步伐,全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模基本保持著持續(xù)擴張態(tài)勢。在智能手機、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、平板、電視等多方面需求拉動之下,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模從2012 年的 2,915.6 億美元增長到 2022 年5
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟增長的支柱產(chǎn)業(yè)
根據(jù)最新預(yù)測,2023年國內(nèi)第三代半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到152.15億元,2028年將達到583.17億元,2023年到2028年復(fù)合增長率為30.83%。
11月9日-11日,第十二屆亞太經(jīng)合組織(APEC)中小企業(yè)技術(shù)交流暨展覽會在山東青島舉行。其間,半導(dǎo)體行業(yè)中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇以“聚力賦能共發(fā)展 創(chuàng)新驅(qū)動‘芯’未來”為主題,邀請專家學(xué)者、中小企業(yè)代表、服務(wù)機構(gòu)代表,分享半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗、痛點、趨勢和破局可能,共同探討國內(nèi)半導(dǎo)體如何在高度全球化的行業(yè)背景下實現(xiàn)自主可控,掌握行業(yè)主動權(quán)。
俄羅斯工程院外籍院士、中芯國際原副總裁李偉表示,中國約占世界半導(dǎo)體應(yīng)用市場的三分之一,“這樣的市場份額是巨大的,國際出口限制跟自主可控給我們帶來很多商機”。
他同時表示,我國超過85%的芯片來自國外,尤其是高端芯片基本依靠進口。實際上,我們有很多芯片進來組裝以后又出國,我們真正使用的大概不到25%。另外在供應(yīng)方面,美國占比最多為55%,中國只占5%,這有很大的區(qū)別。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟增長的支柱產(chǎn)業(yè),近年來,伴隨著全球科技進步的步伐,全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)?;颈3种掷m(xù)擴張態(tài)勢。在智能手機、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、平板、電視等多方面需求拉動之下,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模從2012 年的 2,915.6 億美元增長到 2022 年的 5,740.8 億美元,年均復(fù)合增長率達到7.01%,整體呈現(xiàn)波動上升的趨勢。
伴隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等行業(yè)的迅速發(fā)展,具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、熱導(dǎo)率、電子飽和速率及抗輻射能力的碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體材料進入快速發(fā)展階段,市場前景廣闊。
半導(dǎo)體設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)鏈上游,貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)。按照工藝流程可以分為四大板塊——前端相關(guān)設(shè)備、晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)鏈上游,貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)。按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓制造設(shè)備、測試設(shè)備、封裝設(shè)備、前端相關(guān)設(shè)備。其中,晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備投資占整體的70%以上,是制造IC的關(guān)鍵。七大工藝步驟(氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、清洗與拋光、金屬化),對應(yīng)專用設(shè)備包括氧化/擴散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機械拋光設(shè)備等。其中光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備,分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的24%、10%、18%。另外封裝及組裝設(shè)備約占10%,測試設(shè)備約占8%,其他設(shè)備約占5-10%。
2022年10月,處于全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先地位的美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)修改出口管制條例,進一步限制對中國的半導(dǎo)體出口。據(jù)中國海關(guān)總署11月7日發(fā)布的數(shù)據(jù),今年1月至10月,我國集成電路進出口數(shù)量和金額同比均下降:集成電路進口3977.1億個,同比下降13.1%,進口金額為19897.7億元,同比下降13.5%;集成電路出口2217.8億個,同比下降4.1%,出口金額為7685.3億元,同比下降8.6%。
全球半導(dǎo)體市場急劇增長,主要來源于電腦等電子產(chǎn)品需求增長、手機和車用市場應(yīng)用需求增加等,加上中美貿(mào)易摩擦的轉(zhuǎn)單效應(yīng),使晶圓代工廠產(chǎn)能出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。中國臺灣晶圓代工產(chǎn)值加速上漲增速達到24.2%,增速雖有放緩,但仍高達19.1%。
全球收入排名前十的半導(dǎo)體公司,分別是三星、英特爾、SK海力士、高通、美光、博通、AMD、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、蘋果。
受國內(nèi)技術(shù)水平的影響,我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備主要以進口為主,且進口產(chǎn)品以高技術(shù)、高附加值產(chǎn)品為主,使得行業(yè)進口規(guī)模遠高于出口規(guī)模。據(jù)資料顯示,截至2022年10月,我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進口量為14585臺,同比增長10.8%;進口金額為162.31億美元,同比下降5.4%。
從進口均價情況來看,近年來我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進口均價整體呈不斷上升的趨勢。據(jù)資料顯示,截至2022年10月,我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進口均價為111.28萬美元/臺,較2021年下降了22.32萬美元/臺。
隨著中國半導(dǎo)體行業(yè)的高速增長,預(yù)計到2025年半導(dǎo)體和IC化學(xué)品市場將翻倍至60億美元,年均增長高達16%(遠超全球5%的增長),成為全球第二大消費市場。PCB 制造和半導(dǎo)體封裝化學(xué)品受到智能手機和平板電腦等小型無線設(shè)備的通信信息處理和汽車電子產(chǎn)品需求的極大影響。2020年,PCB和半導(dǎo)體封裝化學(xué)品市場規(guī)模為230億美元,中國大陸消費占比接近50%。在中國大陸近1000家企業(yè)生產(chǎn)PCB,大多數(shù)全球領(lǐng)先的PCB公司都在中國投資了生產(chǎn)工廠,而半導(dǎo)體封裝的企業(yè)大多為外資企業(yè)或合資企業(yè)。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》分析:
先進制程半導(dǎo)體設(shè)備仍為“卡脖子”環(huán)節(jié),其中光刻機以及高端半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備國產(chǎn)化率不足10%。受到國際政治博弈加劇等不利因素影響,我國亟需在先進制程光刻機以及半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備尋求國產(chǎn)替代。該類設(shè)備設(shè)計較為復(fù)雜,零部件技術(shù)指標要求較高,產(chǎn)業(yè)鏈涉及較廣,其中光學(xué)系統(tǒng)作為最重要的組成之一,分別占光刻機以及半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備成本的30%/10%。我國在光刻機以及半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備自主可控需核心光學(xué)系統(tǒng)達到國際一流水平,目前我國頭部光學(xué)廠商已具備一定工業(yè)級超精密光學(xué)加工能力,隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展、設(shè)備自主可控比例提升,半導(dǎo)體設(shè)備光學(xué)系統(tǒng)具有巨大的國產(chǎn)替代空間,我們建議重點關(guān)注潛在的半導(dǎo)體設(shè)備光學(xué)元件供應(yīng)商。
半導(dǎo)體制程迭代需開發(fā)更高集成密度工藝,實現(xiàn)難度持續(xù)增大,先進半導(dǎo)體制程已從平面結(jié)構(gòu)發(fā)展至3D結(jié)構(gòu),晶體管面積不斷縮小。隨著半導(dǎo)體器件集成度提升,行業(yè)需要使用更為復(fù)雜的制造工藝,對于材料和設(shè)備均提出了更高的要求。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),半導(dǎo)體設(shè)備擁有十大類設(shè)備,光刻機和量/檢測設(shè)備為半導(dǎo)體制造重要設(shè)備。光刻機和半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的比例分別為17%和12%。精密光學(xué)系統(tǒng)為光刻機以及量/檢測設(shè)備重要組成,覆蓋半導(dǎo)體制造全流程,對于制造工藝以及良率控制有重大影響,為半導(dǎo)體設(shè)備的核心零部件系統(tǒng)。
如果想要了解更多中國半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)詳情分析,可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。
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2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或...
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