我國迎來光電半導體“換道超車”新機遇 半導體行業(yè)市場機遇分析

• 方蔓桃 2023年11月6日 來源：百度 1196 77
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如果你想了解半導體行業(yè)的內外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等信息……我們研究院撰寫的《2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。重點分析了我國半導體行業(yè)將面臨的

新質生產力是科技創(chuàng)新驅動發(fā)展以及中國未來高質量發(fā)展的新方向?！比涨?，在主題為“硬科技·新質生產力”的2023全球硬科技創(chuàng)新大會上，硬科技概念提出者、中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人米磊說。

頁內容人士表示，“新”是新的生產力，“質”則是高質量的生產力，新質生產力就是要創(chuàng)造新的技術、新的產品、新的模式，實際上通過硬科技就能夠推動技術、產品的創(chuàng)新。硬科技做好了，就能夠推動中國新質生產力的不斷涌現(xiàn)。

如果你想了解半導體行業(yè)的內外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等信息……我們研究院撰寫的《2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。重點分析了我國半導體行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)，對半導體行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預測。

《白皮書》指出，作為第四次科技革命的“基礎設施”，信息光子、能量光子、生物光子、空間光子和光子智能五大領域，正孕育著一批具備引爆重大產業(yè)變革前景的光子技術。

隨著人工智能、航空航天、智能制造、新能源、生命科學的蓬勃發(fā)展，光子產業(yè)的發(fā)展也逐漸進入快速增長期。截至2020年，全球有四分之一的國家參與光子產業(yè)鏈分工，共有4842家企業(yè)研發(fā)、生產和銷售光子核心器件和產品，其中，中國(1804家)和美國(946家)企業(yè)合計占據了一半以上的市場份額。2021年全球光子產品年收入已經超過2.1萬億美元，而每年的光子產品和相關服務的估值則高達7萬億—10萬億美元左右，約占全球世界經濟總量的11%左右。隨著“消費電子”過渡到“消費光子”，光子產業(yè)已成為全球發(fā)展最快的未來產業(yè)之一。

《白皮書》顯示，世界各主要國家均在光子技術和產業(yè)的發(fā)展中競相追逐。美國提出加大對美國集成光子制造研究所(AIM Photonics)的投資;歐盟將光子技術納入“地平線2020”“(ECSEL JU)年度戰(zhàn)略計劃”等國家戰(zhàn)略;日韓則加大對光子技術的研發(fā)和支持，以保持其行業(yè)領先的地位。

目前，我國光子產業(yè)發(fā)展水平與世界處于并跑階段，在光子基礎理論研究和技術發(fā)展方面具有一定的優(yōu)勢，中國擁有世界規(guī)模最大的從業(yè)人數(shù)，光子產業(yè)在2012—2020年的復合增長率已經接近23%，光子產品全球份額也從2005年的10%提升到2019年的30%。

COF柔性封裝基板作為印制電路板產品中的重要高端分支產品，指還未裝聯(lián)上芯片、元器件的封裝型柔性基板。在芯片封裝過程中，起到承載芯片、電路連通、絕緣支撐的作用，特別是對芯片起到物理保護、提高信號傳輸速率、信號保真、阻抗匹配、應力緩和、散熱防潮的作用。

目前，全球僅有少數(shù)廠家有能力獨立研發(fā)生產COF柔性封裝基板，主要原因是生產COF柔性封裝基板的核心原材料2L-FCCL制造工藝復雜。2L-FCCL主要是由銅箔和基膜兩種材料構成，不含膠粘劑、更薄、更易于彎曲、折疊，可以將溫、濕度變形控制在極小的范圍內，適合制造對穩(wěn)定性、精密度有極高要求的COF柔性封裝基板。目前，高端二層型柔性覆銅板的技術與市場主要由日本、韓國等國外企業(yè)形成壟斷，昂貴的價格大幅增加了COF基板的制造成本，嚴重制約了我國高端FPC行業(yè)的發(fā)展。

三季報顯示，公司三季度凈利潤同比增長581.35%，環(huán)比大增1345.81%。不過，剛剛開始發(fā)展的存儲半導體業(yè)務占上市公司營業(yè)收入的比重還比較小，該業(yè)務2023年1~9月實現(xiàn)營業(yè)收入約2200萬元，占比不足1%。

盡管業(yè)務發(fā)展尚處初期，但已有部分公募開始參與萬潤科技的投資。Wind數(shù)據顯示，一季度末，尚無公募基金持倉萬潤科技;二季度，諾安基金、中歐基金、前海開源基金、博時基金旗下均有產品小幅持有萬潤科技，但三季度末已經退出;三季度，金信基金、德邦基金、中海基金旗下均有產品新晉持倉該股，分別持有744萬股、655.71萬股、124.58萬股。其中，金信穩(wěn)健策略靈活配置混合基金、德邦半導體產業(yè)混合基金分列該股第七、八大股東。

我國僅有少數(shù)企業(yè)有能力獨立生產COF柔性封裝基板，目前，我國廣東、華東地區(qū)有多家COF產品生產廠商，但生產的COF產品檔次較低，僅適用于較低端的終端產品。尤其在尖端產品，基本被韓國、臺灣、日本的幾個企業(yè)所壟斷，目前，全球COF制造企業(yè)能量產10微米等級COF產品的制造商，并且形成規(guī)?；a的主要為中國大陸以外的5家企業(yè)，分別為韓國的Stemco和LGIT、臺灣的欣邦和易華以及日本的新藤電子，在中國大陸地區(qū)尚沒有具備此能力的制造商。

半導體行業(yè)市場機遇分析

近日，半導體行業(yè)細分領域存儲芯片在二級市場持續(xù)活躍。上周，深科技、盈方微、朗科科技等多只存儲芯片概念股接連漲停。據半導體業(yè)內消息，全球存儲芯片巨頭三星本季度將NAND Flash芯片報價調漲10%至20%之后，決定明年一季度與二季度逐季調漲報價20%，此舉遠超業(yè)界預期，市場普遍認為存儲芯片“拐點已至”。

今年以來，存儲芯片概念股已誕生了兩倍大牛股。2022年12月，原本聚焦LED元器件封裝業(yè)務和移動互聯(lián)網廣告的上市公司萬潤科技發(fā)布公告稱，公司制定了2022~2025年發(fā)展戰(zhàn)略，將大力發(fā)展以LED、存儲半導體電子產業(yè)為核心的新一代信息技術“主產業(yè)”。2023年以來，萬潤科技股價一路“高歌猛進”，截至11月3日報收14.88元/股，較去年末上漲201.83%。

光子技術產業(yè)革命是我國在光電半導體領域60年一遇的“換道超車”重要機遇。米磊說：“對我國而言，既要在電子芯片領域盡快補短板，也要盡早在光子芯片等新賽道布局發(fā)力，雙管齊下，抓住新一輪科技革命和產業(yè)變革的機遇，未來才有望實現(xiàn)‘非對稱趕超’

目前外資企業(yè)主要以新藤電子(上海)有限公司為首，外資企業(yè)依托母公司強大的研發(fā)實力和完整的上下游產業(yè)鏈，同時掌握國內大量現(xiàn)金專利技術和標準，具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢。

國內企業(yè)以深圳丹邦科技股份有限公司為代表，通過多年的技術積累，丹邦科技是國內極少的掌握高端2L-FCCL制造工藝并大批量生產的廠商之一，填補了我國在高端柔性印制電路板領域的空白，在一定程度影響著中國COF柔性封裝基板產業(yè)的發(fā)展方向。

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  2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告

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