行業(yè)預(yù)測(cè)：預(yù)計(jì)2026年全球固態(tài)硬盤市場(chǎng)規(guī)模將超過1250億美元

• 黃文玉 2023年12月28日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 1384 91
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固態(tài)硬盤，簡(jiǎn)稱固盤，固態(tài)硬盤用固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片陣列而制成的硬盤，由控制單元和存儲(chǔ)單元(FLASH芯片、DRAM芯片)組成。

固態(tài)硬盤，簡(jiǎn)稱固盤，固態(tài)硬盤用固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片陣列而制成的硬盤，由控制單元和存儲(chǔ)單元(FLASH芯片、DRAM芯片)組成。固態(tài)硬盤在接口的規(guī)范和定義、功能及使用方法上與傳統(tǒng)硬盤的完全相同，在產(chǎn)品外形和尺寸上也完全與傳統(tǒng)硬盤一致，但I(xiàn)/O性能相對(duì)于傳統(tǒng)硬盤大大提升。被廣泛應(yīng)用于軍事、車載、工控、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)終端、電力、醫(yī)療、航空、導(dǎo)航設(shè)備等領(lǐng)域。

固態(tài)硬盤產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)較為清晰，產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料及零部件供應(yīng)商，主要為存儲(chǔ)顆粒、 控制芯片、封測(cè)、PCB等;產(chǎn)業(yè)鏈中游為固態(tài)硬盤行業(yè);產(chǎn)業(yè)鏈下游為服務(wù)器、PC與移動(dòng)存儲(chǔ)、工業(yè)領(lǐng)域等。

其芯片的工作溫度范圍很寬，商規(guī)產(chǎn)品(0~70℃)工規(guī)產(chǎn)品(-40~85℃)。雖然成本較高，但也正在逐漸普及到DIY市場(chǎng)。由于固態(tài)硬盤技術(shù)與傳統(tǒng)硬盤技術(shù)不同，所以產(chǎn)生了不少新興的存儲(chǔ)器廠商。廠商只需購買NAND存儲(chǔ)器，再配合適當(dāng)?shù)目刂菩酒?，就可以制造固態(tài)硬盤了。新一代的固態(tài)硬盤普遍采用SATA-3接口、M.2接口、MSATA接口、PCI-E接口、SAS接口、CFast接口和SFF-8639接口。固態(tài)硬盤的存儲(chǔ)介質(zhì)分為兩種，一種是采用閃存(FLASH芯片)作為存儲(chǔ)介質(zhì)，另外一種是采用DRAM作為存儲(chǔ)介質(zhì)。最新還有英特爾的XPoint顆粒技術(shù)。

固態(tài)硬盤在接口的規(guī)范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤的完全相同，在產(chǎn)品外形和尺寸上基本與普通硬盤一致(新興的U.2，M.2等形式的固態(tài)硬盤尺寸和外形與SATA機(jī)械硬盤完全不同)。被廣泛應(yīng)用于軍事、車載、工控、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)終端、電力、醫(yī)療、航空、導(dǎo)航設(shè)備等諸多領(lǐng)域。芯片的工作溫度范圍很大，商規(guī)產(chǎn)品(0~70℃)工規(guī)產(chǎn)品(-40~85℃)。雖然成本較高，但是正在普及至DIY市場(chǎng)。由于固態(tài)硬盤的技術(shù)與傳統(tǒng)硬盤的技術(shù)不同，所以產(chǎn)生了不少新興的存儲(chǔ)器廠商。廠商只需購買NAND顆粒，再配適當(dāng)?shù)目刂菩酒帉懼骺刂破鞔a，就制造了固態(tài)硬盤。

固態(tài)硬盤行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研分析

近年來，全球固態(tài)硬盤出貨量保持較高增速增長(zhǎng)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2019年全球固態(tài)硬盤出貨量達(dá)到3.2億個(gè)，同比增長(zhǎng)10.3%。自2020年11月底，渠道市場(chǎng)客戶開始意識(shí)到上游原廠正在處于由9X層向128層甚至更高層數(shù)產(chǎn)品的過渡升級(jí)階段，部分產(chǎn)品或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能不足，因此備貨意愿有所提升，據(jù)統(tǒng)計(jì)，從11月底至今，渠道SSD產(chǎn)品報(bào)價(jià)累積漲幅最高已經(jīng)超過10%。然而，實(shí)際市場(chǎng)需求仍未得到實(shí)質(zhì)提升。

隨著原廠進(jìn)度不斷推進(jìn)，預(yù)計(jì)1XX層以上閃存顆粒將在2021年Q1末或2021年Q2初開始陸續(xù)上市，屆時(shí)大容量且成本更低的顆粒供應(yīng)將日漸充足，而小容量顆?？殖掷m(xù)緊缺。中國(guó)固態(tài)硬盤行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料、人工成本、制造費(fèi)用及其他;其中原材料占比最重，占比為79%，其次為制造費(fèi)用，占比為12%，人工成本占比為9%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)固態(tài)硬盤市場(chǎng)深度全景調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示：

各廠商出貨量對(duì)比來看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年前十大SSD模組廠的出貨量約占整體渠道市場(chǎng)61%;另以SSD競(jìng)爭(zhēng)版圖來看，三星(Samsung)、鎧俠(Kioxia)、西數(shù)(WDC)、美光(MU.US)、SK海力士(SK Hynix)、英特爾(INTC.US)等原廠出貨占整體渠道市場(chǎng)約35%，模組廠的出貨量占比則約65%。市場(chǎng)規(guī)模方面，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球固態(tài)硬盤市場(chǎng)規(guī)模超過550億美元?！　∪菓{借著較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力和充足的原料供應(yīng)，牢牢占據(jù)行業(yè)龍頭地位。一方面是三星依舊稱霸無人撼動(dòng)，另一方面是不但有新興存儲(chǔ)廠商入局，不斷打破固態(tài)硬盤行業(yè)格局，搶占行業(yè)份額。目前行業(yè)中主要企業(yè)為深圳市朗科科技股份有限公司、寶德科技集團(tuán)股份有限公司、武漢固捷聯(lián)訊科技有限公司、華為數(shù)字技術(shù)(成都)有限公司等。

隨著價(jià)格的逐漸下降，中低端市場(chǎng)的設(shè)備也開始廣泛采用SSD，大大提高了整體用戶體驗(yàn)。2022年中國(guó)固態(tài)硬盤均價(jià)約為300元/塊。消費(fèi)級(jí)SSD占據(jù)了絕大數(shù)市場(chǎng)份額，占比為88.50%。中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的SSD消費(fèi)市場(chǎng)，各大品牌紛紛進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)爭(zhēng)奪份額。國(guó)內(nèi)SSD制造商在技術(shù)研發(fā)上投入巨大，特別是在3D NAND技術(shù)、NVMe技術(shù)等方面。隨著MLC、TLC和QLC等多層存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展，SSD的存儲(chǔ)密度和成本效益都得到了顯著提高。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)固態(tài)硬盤行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為606億元，市場(chǎng)主要集中在華東地區(qū)，占比為34.01%。

SSD硬盤價(jià)格走揚(yáng)，2023年10-12月期間，SSD指標(biāo)性產(chǎn)品TLC 256GB批發(fā)價(jià)(大宗交易價(jià)格)為每臺(tái)25.5美元左右，512GB價(jià)格為每臺(tái)48.5美元，皆環(huán)比上漲9%，且均為九個(gè)季度以來(2021年7-9月以來)首度揚(yáng)升。隨著存儲(chǔ)芯片過剩情況減退，各家廠商在最近的價(jià)格談判中強(qiáng)烈要求調(diào)漲NAND Flash、SSD價(jià)格，且SSD廠計(jì)劃在2024年1-3月以后持續(xù)要求漲價(jià)，而買方雖表示一定程度的理解，但對(duì)大幅漲價(jià)抱持抗拒。

固態(tài)硬盤行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)及投資前景分析

隨著消費(fèi)者對(duì)于電腦、手機(jī)、平板等電子產(chǎn)品性能的追求，更多的設(shè)備開始默認(rèn)搭載SSD，尤其是高端市場(chǎng)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)固態(tài)硬盤行業(yè)產(chǎn)量約為9393萬塊，消費(fèi)量約為20200萬塊。從市場(chǎng)均價(jià)走勢(shì)來看，中國(guó)固態(tài)硬盤的均價(jià)呈現(xiàn)下降態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)未來全球固態(tài)硬盤市場(chǎng)將保持15%的平均復(fù)合增速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年全球固態(tài)硬盤市場(chǎng)規(guī)模將超過1250億美元。

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  2023-2028年中國(guó)固態(tài)硬盤市場(chǎng)深度全景調(diào)研及投資前景分析報(bào)告

  固態(tài)硬盤行業(yè)研究報(bào)告主要分析了固態(tài)硬盤行業(yè)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場(chǎng)分析（市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)特點(diǎn)等）、競(jìng)爭(zhēng)分析（行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)格局、競(jìng)爭(zhēng)組群、競(jìng)爭(zhēng)因素等）、產(chǎn)品...

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