五部門聯(lián)合發(fā)布《制造業(yè)可靠性提升實施意見》,將對中國當(dāng)前電子芯片行業(yè)未來發(fā)展產(chǎn)生重要影響。該《意見》中明確了半導(dǎo)體電子芯片領(lǐng)域的重點提升方向。
半導(dǎo)體設(shè)備和材料是中國半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化的關(guān)鍵一環(huán),美國、日本進(jìn)一步收緊出口限制,中國半導(dǎo)體當(dāng)前面臨國內(nèi)需求遠(yuǎn)大于國內(nèi)供應(yīng)鏈產(chǎn)能的供需錯配現(xiàn)象。2022年中國計算、手機(jī)、汽車、通信等系統(tǒng)廠商半導(dǎo)體消費(fèi)額超過1068億美元,約占全球半導(dǎo)體消費(fèi)額的25%,而中國代工收入僅為全球10%。
半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率發(fā)展調(diào)研
工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實施意見》。聚焦機(jī)械、電子、汽車等行業(yè),實施基礎(chǔ)產(chǎn)品可靠性“筑基”工程,筑牢核心基礎(chǔ)零部件、核心基礎(chǔ)元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料及先進(jìn)基礎(chǔ)工藝的可靠性水平。實施整機(jī)裝備與系統(tǒng)可靠性“倍增”工程,促進(jìn)可靠性增長。
其中電子行業(yè)重點提升電子整機(jī)裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、精密光學(xué)元器件、光通信器件等電子元器件的可靠性水平。
五部門聯(lián)合發(fā)布《制造業(yè)可靠性提升實施意見》,將對中國當(dāng)前電子芯片行業(yè)未來發(fā)展產(chǎn)生重要影響。該《意見》中明確了半導(dǎo)體電子芯片領(lǐng)域的重點提升方向,包括高端通用芯片、寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、精密光學(xué)元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應(yīng)性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機(jī)電元器件和LED芯片等電子元器件的可靠性水平。這將促使中國半導(dǎo)體企業(yè)在這些領(lǐng)域加大研發(fā)投入,提升自主創(chuàng)新能力。
半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品納入出口管制
6月30日,荷蘭宣布將部分光刻機(jī)等半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品納入出口管制。商務(wù)部回應(yīng):中方注意到相關(guān)報道。近幾個月以來,中荷雙方就半導(dǎo)體出口管制問題開展了多層級、多頻次的溝通磋商。但荷方最終仍將相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備列管,中方對此表示不滿。
近年來,美國為維護(hù)自身全球霸權(quán),不斷泛化國家安全概念,濫用出口管制措施,甚至不惜犧牲盟友利益,脅迫拉攏其他國家對中國實施半導(dǎo)體打壓圍堵,人為推動產(chǎn)業(yè)脫鉤斷鏈,嚴(yán)重?fù)p害全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,中方對此堅決反對。荷方應(yīng)從維護(hù)國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則及中荷經(jīng)貿(mào)合作大局出發(fā),尊重市場原則和契約精神,避免有關(guān)措施阻礙兩國半導(dǎo)體行業(yè)正常合作和發(fā)展,不濫用出口管制措施,切實維護(hù)中荷企業(yè)和雙方共同利益,維護(hù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。
同期,美國也在醞釀對向中國出口人工智能(AI)芯片實施新的限制,預(yù)計最快將會在7月要求停止向中國客戶運(yùn)送英偉達(dá)(NVIDIA)和其他美國芯片公司生產(chǎn)的AI芯片,其中將包括限制NVIDIA H800的對華出口。
去年以來,美日荷先后對半導(dǎo)體出口進(jìn)行管制。在此背景下,國內(nèi)廠商也在加快推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程,芯片設(shè)備及零部件國產(chǎn)替代方興未艾。即便在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行周期中,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資仍然保持了正增長。
目前,以國內(nèi)頭部企業(yè)為代表的半導(dǎo)體行業(yè),正持續(xù)加大投入力度,國產(chǎn)化進(jìn)展加速,未來三年國產(chǎn)化仍然是行業(yè)最強(qiáng)主線之一。而在國產(chǎn)替代大潮加速推動下,資本市場芯片領(lǐng)域也獲得了資金凈流入。當(dāng)前國內(nèi)規(guī)模最大的芯片類指數(shù)基金——芯片ETF(159995)在今年上半年,累計獲得資金凈申購近34億份,目前份額總數(shù)達(dá)到238億份,資金規(guī)模達(dá)到247.57億元。
根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示:
盡管半導(dǎo)體景氣度從2022年下半年顯著回落,半導(dǎo)體設(shè)備是少數(shù)逆勢高速增長的細(xì)分行業(yè)。作為A股半導(dǎo)體設(shè)備龍頭,北方華創(chuàng)(002371)高管在5月31日舉辦的2022年度業(yè)績說明會上表示公司目前在手訂單充足,并預(yù)測受國產(chǎn)替代需求拉動,今年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍有望持續(xù)增長。
2022年,北方華創(chuàng)實現(xiàn)營業(yè)收入147億元,同比增長約五成,凈利潤約24億元,同比增長1.18倍;今年一季度公司實現(xiàn)凈利潤近6億元,同比增長1.86倍。
“目前公司在手訂單充足,2023年1-5月新增訂單相較去年同期增長超過30%,其中以集成電路設(shè)備訂單為主?!北狈饺A創(chuàng)高管表示。
北方華創(chuàng)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域業(yè)務(wù)覆蓋刻蝕裝備、薄膜裝備、立式爐裝備、外延裝備、清洗裝備、臥式爐管設(shè)備等,去年電子工藝裝備部分業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入同比增長約五成。
在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域,北方華創(chuàng)高管介紹,面向12吋邏輯、存儲、功率、先進(jìn)封裝等客戶,已完成數(shù)百道工藝的量產(chǎn)驗證,其中,ICP刻蝕產(chǎn)品出貨累計超過2000腔,8英寸CCP刻蝕設(shè)備已批量供應(yīng)市場,12英寸CCP刻蝕設(shè)備已進(jìn)入客戶端驗證。另外,公司用于存儲器件的高深寬比刻蝕機(jī)已完成研發(fā),進(jìn)入工藝測試階段,各項技術(shù)指標(biāo)已基本滿足客戶要求。
對于刻蝕設(shè)備優(yōu)勢,北方華創(chuàng)介紹,公司自2001年開始研發(fā)ICP刻蝕設(shè)備,2005年第一臺設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線量產(chǎn),目前已有超過2000腔產(chǎn)品在數(shù)十家客戶端實現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用,在數(shù)百道制程上成為客戶的基線設(shè)備。
在碳化硅設(shè)備領(lǐng)域,北方華創(chuàng)可為6/8英寸碳化硅產(chǎn)線提供晶體生長爐、外延爐、刻蝕機(jī)、 PECVD、 PVD、高溫氧化爐、高溫退火爐、清洗機(jī)等設(shè)備,目前公司碳化硅設(shè)備在手訂單充足,多種設(shè)備國內(nèi)市場占有率處于領(lǐng)先位置
5月23日,日本宣布把尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備等23個品類列入出口管理限制對象名單,半導(dǎo)體設(shè)備以及零部件領(lǐng)域國產(chǎn)化進(jìn)展備受關(guān)注。
北方華創(chuàng)高管介紹,公司與國內(nèi)外主流零部件供應(yīng)商有著長期友好的合作關(guān)系,隨著近年來國內(nèi)零部件供應(yīng)商能力的快速提升,國內(nèi)采購比例也逐年提升。
目前北方華創(chuàng)可為28nm制程產(chǎn)線提供刻蝕、薄膜、清洗、爐管、外延等多種成熟設(shè)備,其刻蝕、薄膜沉積、爐管及清洗設(shè)備均批量供應(yīng)市場,工藝覆蓋度和市占率持續(xù)提升;未來公司將圍繞半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入,不斷提升以客戶需求為導(dǎo)向的創(chuàng)新能力。
根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)數(shù)據(jù),2022年中國晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較2021年明顯提升,從21%提升至35%;國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領(lǐng)域內(nèi)國產(chǎn)替代率較高,均高于30%,但在光刻機(jī)、離子注入機(jī)等領(lǐng)域國產(chǎn)化率合計不足5%。
對于是否涉及半導(dǎo)體光刻機(jī)研發(fā),北方華創(chuàng)高管表示公司沒有研發(fā)光刻機(jī)設(shè)備的計劃。
半導(dǎo)體行業(yè)自2022年下半年進(jìn)入下行周期,半導(dǎo)體制造商紛紛宣布削減2023年資本開支;對于國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備增長趨勢,北方華創(chuàng)高管表示看好,預(yù)計受國產(chǎn)替代需求拉動,今年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍有望持續(xù)增長。
《2023-2028年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》由中研普華研究院撰寫,本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析,重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài),對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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2023-2028年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告
半導(dǎo)體是一類材料的總稱,半導(dǎo)體可以分為:集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器,半導(dǎo)體產(chǎn)品中大部分是集成電路。半導(dǎo)體處于整個電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端,是各種電子終端產(chǎn)品得以運(yùn)行的基礎(chǔ)。...
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