需求方面,終端消費(fèi)電子等需求上行、景氣回暖,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存去化節(jié)奏向好,2024 年或?qū)㈤_啟新一輪周期。
半導(dǎo)體設(shè)備被視作半導(dǎo)體制造的基石,在下游晶圓廠商產(chǎn)能擴(kuò)張過程中,半導(dǎo)體設(shè)備支出一直是半導(dǎo)體制造資本支出中最主要的組成部分。受益于國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能不斷擴(kuò)張,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展階段。
半導(dǎo)體裝備包括目前已推出的硅棒磨倒加工一體機(jī),和正在研發(fā)的晶圓背面減薄機(jī)、倒角機(jī)、邊拋機(jī)等;半導(dǎo)體耗材為半導(dǎo)體芯片制造過程中用到的減薄砂輪、樹脂軟刀、金屬軟刀、電鍍軟刀、硬刀(劃片刀)、倒角砂輪和CMP-Disk,以及硬刀劃片液、激光切割保護(hù)液等。
根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示:
半導(dǎo)體裝備行業(yè)深度調(diào)研
近年來,國內(nèi)下游晶圓制造廠商的工藝制程能力提升迅速,對半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)提出更高的要求,比如希望半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備能夠提供更寬的溫域、溫控精度要更精準(zhǔn),能夠滿足劇烈負(fù)載下切換控溫的需求等。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心在于制造,制造的核心在于工藝,而工藝的核心是設(shè)備和材料。溫控設(shè)備是在工業(yè)制造過程中廣泛應(yīng)用的制造設(shè)備。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,溫控設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體工藝制程過程的溫度控制,屬于集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。
產(chǎn)銷兩旺的背景下,京儀裝備決定將本次IPO的募集資金中的5.06億元用于集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)(安徽)基地項(xiàng)目,其余部分用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
隨著半導(dǎo)體工藝制程的發(fā)展,晶圓制造對溫控設(shè)備的溫控區(qū)間要求朝著超低溫溫控區(qū)間發(fā)展,當(dāng)前包含國內(nèi)外廠商在內(nèi)的整體市場中能夠提供超低溫溫控區(qū)間產(chǎn)品的廠家數(shù)量極少。目前,京儀裝備的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備國內(nèi)市場占有率排名第一,是國內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備大規(guī)模裝機(jī)的廠商。
推動(dòng)廈門打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展重鎮(zhèn)。 導(dǎo)體是廈門科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)方向。廈門市高度重視半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,將其納入廈門市“4+4+6”現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系中重點(diǎn)培育的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),現(xiàn)有相關(guān)企業(yè)300余家。作為廈門市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的主要承載地,廈門火炬高新區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)已覆蓋“芯片設(shè)計(jì)、材料與設(shè)備、晶圓制造、封裝測試、應(yīng)用”等主要產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),自主培育和引進(jìn)了三安集成、瀚天天成、三優(yōu)光電等一批產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域國內(nèi)外知名企業(yè),并于2022年榮獲“第三代半導(dǎo)體最具競爭力產(chǎn)業(yè)園區(qū)”稱號。
圍繞第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域在廈門打造國家高能級技術(shù)創(chuàng)新平臺、共建半導(dǎo)體研究智庫、推動(dòng)重大科技成果轉(zhuǎn)化合作、增強(qiáng)第三代半導(dǎo)體企業(yè)的全球競爭力,力爭解決我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尤其是裝備行業(yè)的部分“卡脖子”技術(shù)難題,切實(shí)提升廈門市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平。
隨著全球電子化進(jìn)程的開展,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺,手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一,消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費(fèi)需求,目前我國已成為全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)國和消費(fèi)國。
市場需求的爆發(fā)式增長必定推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)和成本的變化,行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整,中國集成電路的需求將持續(xù)增長,我國正在承接第三次轉(zhuǎn)移,通過長期引進(jìn)外部技術(shù),培養(yǎng)新型技術(shù)人才,承接低端組裝和制造業(yè)務(wù),完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累。
需求方面,終端消費(fèi)電子等需求上行、景氣回暖,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存去化節(jié)奏向好,2024 年或?qū)㈤_啟新一輪周期。供應(yīng)方面,國內(nèi)在半導(dǎo)體等高端應(yīng)用領(lǐng)域的高純濕電子化學(xué)品供應(yīng)尚顯不足,市場集中度較低,行業(yè)仍處成長期,具有一定技術(shù)門檻和較高的更新?lián)Q代頻率。
在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)報(bào)告對中半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。
想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專業(yè)分析,可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。
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2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告
隨著全球電子化進(jìn)程的開展,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺,手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一,消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費(fèi)需求,目前我國已成為全球第...
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近年來,我國不孕癥的發(fā)生率不斷增加。據(jù)統(tǒng)計(jì),2007-2020年,我國不孕癥的發(fā)病率從12%上升到18%。國家衛(wèi)健委的數(shù)據(jù)1...
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