半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展機(jī)遇：預(yù)計(jì)到2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供給規(guī)模將增至598億美元

• 吳亞楠 2023年12月28日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 758 45
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業(yè)內(nèi)人士指出，近年來(lái)我國(guó)持續(xù)加大半導(dǎo)體行業(yè)投資，在國(guó)產(chǎn)替代與需求擴(kuò)張雙重催化下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料設(shè)備有望保持高速發(fā)展態(tài)勢(shì)。

市場(chǎng)分析人士表示，近年來(lái)我國(guó)發(fā)力在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域自主可控，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代具有重大意義，是值得重點(diǎn)關(guān)注的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在近年來(lái)一直保持著較高的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

為了突破 " 卡脖子 " 瓶頸，當(dāng)前政策、產(chǎn)業(yè)支持持續(xù)落地，例如國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)二期加大對(duì)半導(dǎo)體上游設(shè)備和材料的投入力度，半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤?。各品種國(guó)產(chǎn)化率普遍在 20% 以下，特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足 10%。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研

12月27日，聚焦半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域的半導(dǎo)體材料ETF迎來(lái)猛烈上攻，當(dāng)日漲幅3.40%，位列全市場(chǎng)ETF之首。其聯(lián)接基金華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF聯(lián)接基金(簡(jiǎn)稱：半導(dǎo)體材料ETF聯(lián)接，A類：020356、C類：020357)，12月21日起公開(kāi)發(fā)售，為看好國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機(jī)遇的投資者，提供了一款低成本便捷布局的指數(shù)化投資利器。

據(jù)SEMI發(fā)布的《全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》，全球晶圓廠設(shè)備支出有望于2024年迎來(lái)復(fù)蘇，預(yù)計(jì)全年同比反彈15%至970億美元，其中晶圓代工領(lǐng)域支出為515億美元，相比2023年增長(zhǎng)5%。晶圓廠支出增長(zhǎng)有望拉動(dòng)上游半導(dǎo)體材料、設(shè)備需求，利好國(guó)內(nèi)材料設(shè)備相關(guān)企業(yè)。

資料顯示，半導(dǎo)體材料ETF聯(lián)接基金密切跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，該指數(shù)是從滬深市場(chǎng)中選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映滬深市場(chǎng)半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。

中國(guó)大陸作為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，目前國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入加速階段。我國(guó)已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，約占全球35%的市場(chǎng)份額，但設(shè)備依賴進(jìn)口，自給率低。在未來(lái)銷售額分化的大背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場(chǎng)空間。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國(guó)工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

自主可控成為市場(chǎng)關(guān)注的重要方向，目前我國(guó)加大國(guó)產(chǎn)設(shè)備研發(fā)投入力度。預(yù)計(jì)2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供給規(guī)模由356億美元上升到598億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

業(yè)內(nèi)人士指出，近年來(lái)我國(guó)持續(xù)加大半導(dǎo)體行業(yè)投資，在國(guó)產(chǎn)替代與需求擴(kuò)張雙重催化下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料設(shè)備有望保持高速發(fā)展態(tài)勢(shì)。

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，開(kāi)源證券指出，2020-2022年，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備投資額連續(xù)三年維持全球首位。同時(shí)，我國(guó)規(guī)劃新增的晶圓廠數(shù)量也是全球第一。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021-2023年，中國(guó)內(nèi)地計(jì)劃新建20座晶圓廠，排名全球第一，并且這些新建的晶圓廠以12寸(300mm)晶圓生產(chǎn)為主。

電子材料咨詢公司TECHCET指出，由于整體半導(dǎo)體行業(yè)放緩和晶圓開(kāi)工量下降，2023年市場(chǎng)收縮了3.3%，之后出現(xiàn)了反彈。預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將反彈，增長(zhǎng)近7%，達(dá)到740億美元。

展望未來(lái)，TECHCET預(yù)計(jì)2023年至2027年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將以超過(guò)5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2027年，市場(chǎng)將達(dá)到870億美元或以上，新的全球晶圓廠產(chǎn)量增加將帶來(lái)潛在的更大市場(chǎng)規(guī)模。

半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展機(jī)遇

據(jù) Trendforce 的研究數(shù)據(jù)，今年四季度手機(jī)端存儲(chǔ)芯片的價(jià)格，漲幅逐步擴(kuò)大到 13% — 18%，也就是說(shuō)在今年四季度，實(shí)際上產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)出現(xiàn)了漲價(jià)的情況，背后的原因還是和產(chǎn)業(yè)鏈整體產(chǎn)能去化、供需結(jié)構(gòu)的改善有很大的相關(guān)性。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)勁發(fā)展進(jìn)程中，半導(dǎo)體新材料也形成了崛起之勢(shì)，其發(fā)展前景和投資價(jià)值也獲得了市場(chǎng)矚目。市場(chǎng)分析人士表示，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的上游，半導(dǎo)體材料和設(shè)備的重要性不言而喻。近年來(lái)我國(guó)發(fā)力在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域自主可控，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代意義重大，是值得重點(diǎn)關(guān)注的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。

在5G技術(shù)的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新一輪的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)有關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1300億美元，預(yù)計(jì)到2024年將增長(zhǎng)至1700億美元。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫(xiě)的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2023-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  隨著全球電子化進(jìn)程的開(kāi)展，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長(zhǎng)期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了大量的消費(fèi)需求，目前我國(guó)已成為全球第...

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