工信部：落實(shí)優(yōu)惠政策 加大車用芯片技術(shù)攻關(guān) 汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)展望調(diào)研分析報(bào)告

• 李波 2024年1月19日 來(lái)源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 991 62
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工信部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌表示，下一步將會(huì)同相關(guān)部門(mén)進(jìn)一步加強(qiáng)宏觀指導(dǎo)，加強(qiáng)行業(yè)管理，推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

工信部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌表示，下一步將會(huì)同相關(guān)部門(mén)進(jìn)一步加強(qiáng)宏觀指導(dǎo)，加強(qiáng)行業(yè)管理，推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

要落實(shí)落細(xì)車購(gòu)稅減免等優(yōu)惠政策，開(kāi)展好公共領(lǐng)域車輛全面電動(dòng)化試點(diǎn)和新能源汽車下鄉(xiāng)活動(dòng)，積極擴(kuò)大新能源汽車消費(fèi)，保持產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定運(yùn)行。要支持企業(yè)開(kāi)展聯(lián)合創(chuàng)新，加大車用芯片、全固態(tài)電池、高級(jí)別自動(dòng)駕駛等技術(shù)攻關(guān)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟：汽車芯片可能推廣至其它交通產(chǎn)業(yè)

12月5日，第10屆中國(guó)(深圳)電池新能源產(chǎn)業(yè)國(guó)際高峰論壇在深圳開(kāi)幕。中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)助理李彤光表示，從2023年開(kāi)始，汽車芯片整體供給緊張局面得到了緩解，部分國(guó)際汽車芯片廠商從三季度開(kāi)始降價(jià)促銷，但是瞬息萬(wàn)變的國(guó)際形勢(shì)給整個(gè)供應(yīng)鏈帶來(lái)很多風(fēng)險(xiǎn)和隱患，所以應(yīng)對(duì)汽車芯片等基礎(chǔ)器件進(jìn)行備份和多元化，是國(guó)內(nèi)外汽車企業(yè)普遍的經(jīng)營(yíng)決策。

從國(guó)內(nèi)方面看，我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)邁過(guò)了起步階段，進(jìn)入到快速發(fā)展階段。國(guó)產(chǎn)替代前景巨大，給芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大驅(qū)動(dòng)力。同時(shí)，經(jīng)過(guò)聯(lián)盟前期與軌道、航空航天、船舶領(lǐng)域的專家交流，未來(lái)一些優(yōu)質(zhì)的汽車芯片產(chǎn)品是有可能從汽車產(chǎn)業(yè)推廣到其它大的交通產(chǎn)業(yè)進(jìn)行應(yīng)用。

汽車芯片一般指車規(guī)級(jí)芯片，車規(guī)級(jí)是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)級(jí)芯片按照用途可以分為MCU(微控制處理器)、功率器件、傳感器和其他芯片。

汽車芯片按功能主要分為計(jì)算與控制芯片、傳感器芯片、功率半導(dǎo)體、模擬和通信芯片、存儲(chǔ)芯片等種類。2022年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模約為3100億元。隨著持續(xù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)及需求不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)于2030年前，全球汽車芯片市場(chǎng)將超過(guò)6000億元，為參與企業(yè)帶來(lái)重大契機(jī)。

國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)正處在高速發(fā)展階段，汽車產(chǎn)銷已連續(xù)14年穩(wěn)居世界第一，約占全球產(chǎn)銷量的30%。隨著智能化、電動(dòng)化汽車滲透率不斷提升，汽車芯片的需求也迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2027年汽車芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》分析：

目前汽車芯片領(lǐng)域面對(duì)新的供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)，汽車新技術(shù)的高速發(fā)展打破了原有的技術(shù)壁壘，軟件、硬件已經(jīng)成為一個(gè)主體，決定著未來(lái)汽車的核心技術(shù)水平。

中國(guó)經(jīng)濟(jì)年報(bào)顯示，2022年中國(guó)最終消費(fèi)支出超過(guò)60萬(wàn)億元，占GDP比重保持在50%以上，對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)率為32.8%，作為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的三駕馬車，消費(fèi)的重要性不言而喻。

作為大宗消費(fèi)品，2022年，汽車類零售額為4.58萬(wàn)億元，占全社會(huì)消費(fèi)品零售總額的10.41%，汽車產(chǎn)業(yè)是中國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)重要的支柱產(chǎn)業(yè)。2022年，中國(guó)汽車產(chǎn)銷均在2700萬(wàn)輛左右，一輛傳統(tǒng)燃油車中芯片的總價(jià)值在350~500美元左右，即使全按照燃油車來(lái)計(jì)算，2022年的車規(guī)級(jí)芯片也有690億~986億元的市場(chǎng)。

汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)展望

作為汽車產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵核心技術(shù)，芯片與操作系統(tǒng)還有應(yīng)用軟件密不可分，共同構(gòu)成了汽車產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中的價(jià)值鏈、生態(tài)鏈和創(chuàng)新鏈的數(shù)字底座。在當(dāng)前這么復(fù)雜嚴(yán)峻的國(guó)際形勢(shì)和環(huán)境下，建設(shè)較完備的汽車芯片產(chǎn)業(yè)體系對(duì)于國(guó)家在發(fā)展汽車數(shù)字化進(jìn)程當(dāng)中的數(shù)字安全、網(wǎng)絡(luò)安全、信息安全和供應(yīng)鏈安全等方面都意義重大，影響也非常深遠(yuǎn)。

近年來(lái)，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對(duì)車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來(lái)越高的情況下，其對(duì)于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

目前，英飛凌、德州儀器、瑞薩電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體等芯片大廠均對(duì)汽車賽道深入布局和規(guī)劃。除了海外芯片巨頭，中國(guó)汽車芯片廠商的入局也一定程度上緩解了燃眉之急。

在MCU方面，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出了兆易創(chuàng)新、國(guó)芯科技、比亞迪半導(dǎo)體、四維圖新(杰發(fā)科技)、芯?？萍?、中穎電子、紫光國(guó)微、復(fù)旦微電等一批車規(guī)級(jí)MCU企業(yè)，并于2022年推出了適用于不同應(yīng)用場(chǎng)景的多款新產(chǎn)品。

國(guó)家層面陸續(xù)發(fā)布相關(guān)政策以推動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)研發(fā)，并加強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈建設(shè)，為自動(dòng)駕駛芯片的發(fā)展提供巨大利好。

在國(guó)家政策支持下，我國(guó)智能汽車行業(yè)景氣度不斷提高。自動(dòng)駕駛為汽車行業(yè)發(fā)展主流方向，預(yù)計(jì)到2025年，全球?qū)⒂薪善嚲邆渥詣?dòng)駕駛功能。在此背景下，自動(dòng)駕駛芯片作為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)核心組成部分，市場(chǎng)需求日益旺盛。

根據(jù)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)工作組數(shù)據(jù)，按每年新增車輛1800萬(wàn)輛計(jì)算，自動(dòng)駕駛芯片的市場(chǎng)規(guī)模新增在3600萬(wàn)片左右。目前國(guó)內(nèi)有超出100家企業(yè)從事開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)汽車芯片，50多家芯片上市公司宣稱有車規(guī)級(jí)產(chǎn)品或者量產(chǎn)應(yīng)用。

未來(lái)兩年，主流自動(dòng)駕駛芯片將陸續(xù)量產(chǎn)交付;未來(lái)五年，市場(chǎng)份額的爭(zhēng)奪將更為激烈，國(guó)內(nèi)頭部廠商有望突圍。

在未來(lái)的幾年中，這個(gè)行業(yè)將會(huì)面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇?汽車芯片行業(yè)報(bào)告根據(jù)汽車芯片行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)中國(guó)汽車芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國(guó)汽車芯片行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)汽車芯片行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。

想要了解更多汽車芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2027年汽車芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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  2023-2027年汽車芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  汽車芯片一般指車規(guī)級(jí)芯片，車規(guī)級(jí)是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)級(jí)芯片按照用途可以分為MCU（微控制處理器）、功率器件、傳感器和其他芯片。本報(bào)告由中研普華的資深專家和研究人員通過(guò)...

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