集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展階段、基本特點(diǎn)、主要技術(shù)門(mén)檻分析

• 吳澳燕 2024年1月19日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1014 64
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集成電路測(cè)試行業(yè)需具備專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)針對(duì)不同產(chǎn)品持續(xù)開(kāi)發(fā)、優(yōu)化測(cè)試解決方案;另外，其兼具資本投入大，人才和技術(shù)壁壘高的特點(diǎn)，行業(yè)的技術(shù)演進(jìn)與芯片功能的多樣化息息相關(guān)，伴隨晶圓制造工藝和封裝工藝的發(fā)展而不斷進(jìn)步。

集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。

集成電路測(cè)試是對(duì)集成電路或模塊進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò)測(cè)量對(duì)于集成電路的輸出回應(yīng)和預(yù)期 輸出比較，以確定或評(píng)估集成電路元器件功能和性能的過(guò)程。

集成電路測(cè)試包括晶圓測(cè)試(CP)和芯片成品測(cè)試(FT)。晶圓測(cè)試位于晶圓制造和芯片封裝之間，通過(guò)硅片級(jí)的電性測(cè)試對(duì)晶圓的良率進(jìn)行檢測(cè)，將不達(dá)標(biāo)準(zhǔn)的芯片挑選出來(lái)，既能減少封裝和后續(xù)測(cè)試的成本，又能對(duì)晶圓制造的工藝改進(jìn)起到指導(dǎo)作用。而芯片成品測(cè)試作為芯片出貨前的最后一道工序，對(duì)芯片整體的運(yùn)行功能和封裝環(huán)節(jié)工藝的提升至關(guān)重要。

行業(yè)發(fā)展階段

集成電路測(cè)試行業(yè)的技術(shù)演進(jìn)隨著終端應(yīng)用領(lǐng)域的變革、晶圓和封裝工藝的發(fā)展而不斷進(jìn)步，國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了以下三個(gè)發(fā)展階段：

(1)90年代前后，國(guó)內(nèi)的無(wú)線電、半導(dǎo)體廠主要生產(chǎn)分立器件，產(chǎn)品型號(hào)相對(duì)單一。隨著國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)化的起步，玩具和鐘表類(lèi)等消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用以軟封裝(COB)為主，對(duì)品質(zhì)要求不高，國(guó)內(nèi)芯片測(cè)試資源相對(duì)匱乏，效率低下。一般通過(guò)對(duì)比測(cè)試方法自搭測(cè)試板進(jìn)行單顆芯片測(cè)試為主，為產(chǎn)品做配套服務(wù)，只做Open/Short的好壞判斷，成品芯片測(cè)試的需求很少，測(cè)試產(chǎn)業(yè)不具有商業(yè)價(jià)值。

(2)2000年后，隨著中芯國(guó)際、華虹NEC、無(wú)錫上華等晶圓制造工廠建成投產(chǎn)，受中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)代工模式深化的影響，芯片設(shè)計(jì)公司逐漸興起，產(chǎn)品方向以智能卡、家電、數(shù)碼及電腦周邊應(yīng)用為主。當(dāng)時(shí)市場(chǎng)軟封裝和硬封裝等形式共存，同時(shí)對(duì)晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試的需求增加。

應(yīng)市場(chǎng)變化和客戶需求，出現(xiàn)細(xì)分的專(zhuān)業(yè)測(cè)試行業(yè)，同時(shí)市場(chǎng)上還包括以下幾種測(cè)試模式的存在：封測(cè)一體公司、晶圓代工企業(yè)配套的測(cè)試產(chǎn)能、IDM廠商、芯片設(shè)計(jì)公司配套的測(cè)試產(chǎn)能等。測(cè)試平臺(tái)開(kāi)始步入自動(dòng)化測(cè)試(以5-10MHz/<128Pin)的ATE為主。測(cè)試業(yè)分散，專(zhuān)業(yè)度有待提升，缺乏地域優(yōu)勢(shì)，有必要形成規(guī)模化集群效應(yīng)，從而具備商業(yè)價(jià)值。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2026年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

(3)近十年來(lái)，隨著移動(dòng)終端和工業(yè)智能的蓬勃發(fā)展，智能手機(jī)及其周邊應(yīng)用開(kāi)始大規(guī)模普及，日趨復(fù)雜的醫(yī)療、工控、車(chē)用芯片、物聯(lián)網(wǎng)及安全領(lǐng)域的SoC芯片成為主流，終端電子產(chǎn)品對(duì)芯片品質(zhì)和測(cè)試專(zhuān)業(yè)度要求越來(lái)越嚴(yán)苛。測(cè)試技術(shù)的迭代需要不斷的資本和人才投入，對(duì)交期以及成本優(yōu)勢(shì)提出更高要求。

行業(yè)基本特點(diǎn)

(1)專(zhuān)業(yè)化分工趨勢(shì)越來(lái)越明顯，傳統(tǒng)的IDM模式壓力日益加大。

全球集成電路相關(guān)企業(yè)主要分為兩類(lèi)，第一類(lèi)是涵蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造以及封裝、測(cè)試為一體的垂直整合型公司，也被稱(chēng)作為IDM公司，例如英特爾、海力士、美光等，其經(jīng)營(yíng)模式都是垂直整合型為主，即在公司內(nèi)部完成芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試的每一環(huán)節(jié)，業(yè)務(wù)流程包括半導(dǎo)體制造的整個(gè)過(guò)程。在IDM模式下公司需要投入大量的資金建立生產(chǎn)工廠和購(gòu)買(mǎi)設(shè)備，承擔(dān)芯片制造的全過(guò)程，同時(shí)還要持續(xù)投入巨額研發(fā)資金追趕先進(jìn)工藝，風(fēng)險(xiǎn)高、資產(chǎn)重。

集成電路行業(yè)的第二類(lèi)模式是Fabless模式，即芯片設(shè)計(jì)公司僅從事芯片設(shè)計(jì)工作，然后將芯片制造、封裝、測(cè)試等工作全部委托于第三方代工的模式，例如美國(guó)高通、中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、匯頂科技(603160)等，F(xiàn)abless模式起源于臺(tái)積電。

隨著消費(fèi)電子的快速發(fā)展，新興技術(shù)具有更迭迅速、更加追求市場(chǎng)領(lǐng)先的特點(diǎn)，傳統(tǒng)的IDM模式在跟上先進(jìn)工藝的道路上越走越難，集成電路行業(yè)這一專(zhuān)業(yè)化、分工化的趨勢(shì)意味著會(huì)有越來(lái)越多的晶圓制造和集成電路測(cè)試訂單從傳統(tǒng)的IDM產(chǎn)商流出，對(duì)專(zhuān)注集成電路測(cè)試細(xì)分領(lǐng)域的企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式構(gòu)成持續(xù)的利好。

(2)高端芯片的測(cè)試費(fèi)用占比呈明顯上升趨勢(shì)

隨著5G通訊、人工智能、新能源汽車(chē)等新型應(yīng)用的逐步普及，以及受傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求驅(qū)動(dòng)，終端應(yīng)用對(duì)集成電路的性能要求呈幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng)，芯片集成度不斷增加，工藝制程日益復(fù)雜，工藝要求越發(fā)嚴(yán)苛。與之相對(duì)應(yīng)的，集成電路測(cè)試也越發(fā)困難和復(fù)雜。

高端芯片產(chǎn)品對(duì)測(cè)試驗(yàn)證依賴(lài)度和品質(zhì)要求越來(lái)越高，集成電路產(chǎn)品在晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試上的花費(fèi)水漲船高。市場(chǎng)對(duì)獨(dú)立、專(zhuān)業(yè)的測(cè)試服務(wù)機(jī)構(gòu)的需求越來(lái)越迫切，為集成電路測(cè)試行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展動(dòng)力和巨大商機(jī)。

行業(yè)主要技術(shù)門(mén)檻

集成電路獨(dú)立第三方專(zhuān)業(yè)測(cè)試有別于其他可采用標(biāo)準(zhǔn)化的驗(yàn)證、抽測(cè)抽檢企業(yè)，測(cè)試是芯片質(zhì)量最后的保障，每顆芯片都必須經(jīng)過(guò)100%測(cè)試。隨著芯片的日趨復(fù)雜，對(duì)芯片的測(cè)試已不僅僅是判斷能不能用為標(biāo)準(zhǔn)的簡(jiǎn)單測(cè)試，對(duì)專(zhuān)業(yè)測(cè)試人才提出跨學(xué)科、深厚的知識(shí)儲(chǔ)備的綜合要求，測(cè)試需聚焦于芯片電子電路、性能、邏輯功能、信號(hào)、通信、系統(tǒng)應(yīng)用等技術(shù)。

集成電路測(cè)試行業(yè)需具備專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)針對(duì)不同產(chǎn)品持續(xù)開(kāi)發(fā)、優(yōu)化測(cè)試解決方案;另外，其兼具資本投入大，人才和技術(shù)壁壘高的特點(diǎn)，行業(yè)的技術(shù)演進(jìn)與芯片功能的多樣化息息相關(guān)，伴隨晶圓制造工藝和封裝工藝的發(fā)展而不斷進(jìn)步。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2026年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2022-2026年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  集成電路封裝測(cè)試行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析集成電路封裝測(cè)試未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深...

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