集成電路測(cè)試行業(yè)相關(guān)政策 集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)規(guī)模

• 吳亞楠 2023年1月31日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 681 40
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規(guī)劃到2023年建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計(jì)劃到2023年專用集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2000億，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達(dá)到400億元。

近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)的快速成長(zhǎng);同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)。

集成電路測(cè)試是對(duì)集成電路或模塊進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò)測(cè)量對(duì)于集成電路的輸出回應(yīng)和預(yù)期 輸出比較，以確定或評(píng)估集成電路元器件功能和性能的過(guò)程。集成電路測(cè)試包括晶圓測(cè)試(CP)和芯片成品測(cè)試(FT)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2022-2026年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

集成電路測(cè)試行業(yè)最早由封測(cè)一體廠商的測(cè)試部門(mén)對(duì)外提供，隨著整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大與精細(xì)化分工程度的加深，獨(dú)立第三方測(cè)試的模式最先出現(xiàn)在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。憑借在技術(shù)專業(yè)性、服務(wù)品質(zhì)、服務(wù)效率等方面的優(yōu)勢(shì)，獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)的增速高于整體測(cè)試行業(yè)平均增速，其規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)大。

集成電路測(cè)試行業(yè)相關(guān)政策

國(guó)家長(zhǎng)期支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺(tái)了一系列政策以創(chuàng)造良好的政策環(huán)境，扶持產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)。在補(bǔ)貼方面，先后出臺(tái)了《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問(wèn)題的通知》、《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》和《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，旨在推動(dòng)集成電路企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。其中，集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，集成電路制造為中游環(huán)節(jié)，集成電路封裝測(cè)試為下游環(huán)節(jié)。

隨著下游消費(fèi)電子和汽車電子等行業(yè)需求持續(xù)增長(zhǎng)，加之在我國(guó)相關(guān)政策推動(dòng)下，我國(guó)集成電路銷售額自2012年起逐年增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)國(guó)集成電路銷售額達(dá)10458.3億元，同比2020年增長(zhǎng)18.2%。

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面，我國(guó)集成電路發(fā)展重心逐步由封裝測(cè)試轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)占比從2011年占比30.1%到2021年占比43.21%，制造占比小幅度回升，封裝測(cè)試占比從2011年的38.9%下降至2021年的26.42%。

具體從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2763億元，同比增長(zhǎng)10.08%。

集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模

《進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》?！缎袆?dòng)計(jì)劃》對(duì)未來(lái)5年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出詳細(xì)規(guī)劃，規(guī)劃到2023年建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計(jì)劃到2023年專用集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2000億，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達(dá)到400億元。

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。組織關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。圍繞國(guó)家戰(zhàn)略部署和我省產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，編制省集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)和成果轉(zhuǎn)化清單，省級(jí)相關(guān)專項(xiàng)資金對(duì)清單內(nèi)項(xiàng)目?jī)?yōu)先給予支持。

圍繞高端芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)工藝及特色工藝、先進(jìn)封裝測(cè)試、檢驗(yàn)檢測(cè)以及化合物半導(dǎo)體等重點(diǎn)領(lǐng)域，建設(shè)若干集成電路公共服務(wù)平臺(tái)和國(guó)產(chǎn)EDA云服務(wù)平臺(tái)，優(yōu)先采用自主可控EDA工具、IP核、測(cè)試驗(yàn)證設(shè)備構(gòu)建國(guó)產(chǎn)EDA服務(wù)和測(cè)試驗(yàn)證環(huán)境，為集成電路企業(yè)提供共性關(guān)鍵技術(shù)支持和專業(yè)化服務(wù)，省級(jí)相關(guān)專項(xiàng)資金每年擇優(yōu)給予支持。鼓勵(lì)有條件的設(shè)區(qū)市對(duì)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)給予支持。

提升集成電路制造工藝能力，支持行業(yè)骨干企業(yè)建設(shè)先進(jìn)及特色工藝、化合物工藝生產(chǎn)線，依托國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心和行業(yè)龍頭企業(yè)，大力發(fā)展系統(tǒng)級(jí)封裝、多維異構(gòu)封裝、芯粒(Chiplet)等先進(jìn)封裝，鼓勵(lì)集成電路制造、封裝測(cè)試企業(yè)聯(lián)合設(shè)計(jì)、材料和裝備企業(yè)開(kāi)展產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證，省級(jí)相關(guān)專項(xiàng)資金對(duì)以上項(xiàng)目給予重點(diǎn)支持。

集成電路封裝測(cè)試行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2022-2026年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2022-2026年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  集成電路封裝測(cè)試行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析集成電路封裝測(cè)試未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深...

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