中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)全景分析報(bào)告

• 吳澳燕 2024年1月23日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 206 5
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芯片設(shè)計(jì)是連接現(xiàn)實(shí)需求和芯片供給的橋梁，也是芯片制造的“藍(lán)圖”，對(duì)于數(shù)字時(shí)代的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展至關(guān)重要。黨的二十大報(bào)告指出：“堅(jiān)持面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)、面向國(guó)家重大需求、面向人民生命健康，加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)。以國(guó)家戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向，集聚

芯片設(shè)計(jì)是連接現(xiàn)實(shí)需求和芯片供給的橋梁，也是芯片制造的“藍(lán)圖”，對(duì)于數(shù)字時(shí)代的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展至關(guān)重要。黨的二十大報(bào)告指出：“堅(jiān)持面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)、面向國(guó)家重大需求、面向人民生命健康，加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)。以國(guó)家戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向，集聚力量進(jìn)行原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，堅(jiān)決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)。”

集成電路產(chǎn)業(yè)按產(chǎn)業(yè)鏈可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)行業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，主要根據(jù)終端市場(chǎng)的客戶需求設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)各類芯片產(chǎn)品，與下游應(yīng)用市場(chǎng)保持密切聯(lián)系。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)兼具資金密集型和技術(shù)密集型等特征，對(duì)企業(yè)的研發(fā)水平、技術(shù)積累、研發(fā)投入、資金實(shí)力及產(chǎn)業(yè)鏈整合運(yùn)作能力均有較高的要求，因此毛利率相對(duì)較高。

芯片設(shè)計(jì)是指通過(guò)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具，將系統(tǒng)、電路、器件等設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)換為可以制造的半導(dǎo)體集成電路或系統(tǒng)芯片的過(guò)程。這個(gè)過(guò)程包括邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要進(jìn)行多次迭代和優(yōu)化，以確保最終設(shè)計(jì)的芯片能夠滿足性能、功耗、成本等方面的要求。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》顯示：

我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展、巨大的市場(chǎng)需求和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來(lái)看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。

根據(jù)公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至目前，國(guó)內(nèi)涉及的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3451家，比上年的3243家，多了208家。在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期的情況下，國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量仍在增長(zhǎng)，但是增速進(jìn)一步下降。另外，這些增加的企業(yè)中應(yīng)該有相當(dāng)部分屬于已有企業(yè)異地發(fā)展的結(jié)果，所以實(shí)際增加的新的設(shè)計(jì)公司的數(shù)量可能不多。

區(qū)域分布現(xiàn)狀

從銷售額來(lái)看，預(yù)計(jì)2023年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的銷售額為5773億元(約合824.9億美元)，同比將增長(zhǎng)8%。從區(qū)域來(lái)看，長(zhǎng)三角占比48.6%、珠三角占比21.8%、京津環(huán)渤海占比16.5%，中西部地區(qū)占比僅13.1%。

芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)增速最高的十個(gè)分別為深圳(增長(zhǎng)率65.9%)、重慶(19.2%)、杭州(18.9%)、濟(jì)南(15.4%)、蘇州(12.3%)、無(wú)錫(11.0%)、南京(10.1%)、西安(9.9%)、北京(7.3%)、珠海(6.6%)。需要指出的是，去年增速的前十的廠商當(dāng)中國(guó)的武漢、成都、合肥、廣州、長(zhǎng)沙今年均跌出了前十。

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模

從芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售規(guī)模來(lái)看，2023年預(yù)計(jì)將有625家企業(yè)銷售額超過(guò)1億元人民幣，相比2022年的566家增加了59家，同比增長(zhǎng)10.4%。

從銷售額過(guò)億元的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的區(qū)域分布來(lái)看，長(zhǎng)三角地區(qū)占比49.8%，擁有124家;珠三角地區(qū)占比19.8%，擁有311家(相比上年大幅增長(zhǎng)了74家);中西部地區(qū)占比15.8%，擁有99家;京津環(huán)渤海地區(qū)占比14.6%，擁有91家。

按更為細(xì)分的銷售統(tǒng)計(jì)企業(yè)分布情況來(lái)看，在銷售額大于等于0.5億元且小于1億元的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)當(dāng)中，珠江三角地區(qū)擁有46家，占比26.1%;長(zhǎng)三角地區(qū)擁有54家，占比30.7%;京津環(huán)渤海地區(qū)擁有41家，占比23.3%;中西部地區(qū)擁有35家，占比19.9%。

芯片設(shè)計(jì)人員數(shù)量

2023年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模大約為28.7萬(wàn)人，人均產(chǎn)值為200.1萬(wàn)元人民幣，約合28.6萬(wàn)美元，由于人數(shù)增加較快和匯率的影響，人均勞動(dòng)生產(chǎn)率出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

從國(guó)內(nèi)企業(yè)芯片設(shè)計(jì)人員的數(shù)量來(lái)看，2023年有34家企業(yè)的人員超過(guò)1000人，與上年持平;有65家企業(yè)的人員規(guī)模為500-1000人，比上年增加了2家;人員規(guī)模100-500人的有461家，比上年增加26家，但占總數(shù)83.8%的企業(yè)是人數(shù)少于100人的小微企業(yè)，共2891家，比上年多了180家。從總體數(shù)量上看，小微企業(yè)仍然占了絕大多數(shù)。

從產(chǎn)品領(lǐng)域分布情況來(lái)看，通信類芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為650家，占比18.8%，銷售總額高達(dá)1753.40億元，同比增長(zhǎng)30.4%;消費(fèi)類芯片設(shè)計(jì)企業(yè)總數(shù)達(dá)1537家，占比最高，達(dá)到了44.5%，銷售額為2073.80億元，同比增長(zhǎng)35.9%;模擬芯片設(shè)計(jì)類企業(yè)數(shù)量為443家，占比12.8%，銷售額為551.8億元，同比增長(zhǎng)9.6%。其他例如智能卡、計(jì)算機(jī)、多媒體、導(dǎo)航、功率等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量、銷售額及增長(zhǎng)率相對(duì)較低。

未來(lái)發(fā)展前景分析

隨著當(dāng)代技術(shù)水平的不斷提升，我國(guó)在集成電路領(lǐng)域取得了顯著的進(jìn)步，特別是在芯片集成度方面。隨著新型材料的研發(fā)，芯片的特征尺寸不斷縮小，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了多種功能的兼容。這一進(jìn)步打破了元器件的物理極限，促使各種新型集成電路技術(shù)得到有效研發(fā)和應(yīng)用，并向納米級(jí)別方向持續(xù)發(fā)展。

此外，集成電路技術(shù)及其設(shè)計(jì)水平的提高，進(jìn)一步擴(kuò)大了集成電路的應(yīng)用范圍。這使得集成電路能夠更好地兼容其他技術(shù)，從而顯著提高了其存儲(chǔ)量。同時(shí)，數(shù)據(jù)處理能力和傳輸速率也得到了顯著提升。這些進(jìn)步為我國(guó)在集成電路領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

當(dāng)前我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)以中低端芯片為主，在中高端芯片市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)自主研發(fā)能夠可替代產(chǎn)品相對(duì)較少，國(guó)際貿(mào)易摩擦已經(jīng)突顯了“自主可控”的重要性，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)仍有較大的市場(chǎng)空間，未來(lái)隨著集成電路自給率提升，將為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

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  2024-2029年芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

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