2023年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀深度調(diào)查分析及行業(yè)未來(lái)展望

• 陳觀(guān)秋 2023年9月22日 來(lái)源：百度 550 30
• 繁體

隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片設(shè)計(jì)的未來(lái)是令人興奮和快速發(fā)展的。下一代芯片組通過(guò)提供更高的性能、更低的功耗和更多的功能來(lái)實(shí)現(xiàn)新時(shí)代的解決方案。這些進(jìn)步推動(dòng)了許多行業(yè)的創(chuàng)新。支持新時(shí)代解決方案的下一代芯片組的一個(gè)例子是人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)應(yīng)用程序

芯片是經(jīng)過(guò)編程以執(zhí)行特定功能的小型電子器件。這些器件用于各種應(yīng)用，包括計(jì)算機(jī)和手機(jī)。VLSI 技術(shù)使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)?shù)百萬(wàn)甚至數(shù)十億個(gè)晶體管集成到單個(gè)芯片上，從而徹底改變了電子行業(yè)。這導(dǎo)致了功能強(qiáng)大的處理器、存儲(chǔ)設(shè)備和其他先進(jìn)電子系統(tǒng)的發(fā)展。

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概述

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是指從事集成電路芯片設(shè)計(jì)的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，包括芯片設(shè)計(jì)公司、芯片設(shè)計(jì)工程師、設(shè)計(jì)工具和軟件等。

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要分為以下五類(lèi)：數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬電路設(shè)計(jì)、射頻(RF)電路設(shè)計(jì)、混合信號(hào)設(shè)計(jì)和特殊用途芯片設(shè)計(jì)等。

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)起源于20世紀(jì)50年代，該行業(yè)發(fā)展歷程主要包括有以下五個(gè)重要的階段：初期階段、集成電路時(shí)代、大規(guī)模集成電路時(shí)代、超大規(guī)模集成電路時(shí)代和當(dāng)代階段。

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀深度調(diào)查分析

全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分工明確，主要可以分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步于封測(cè)行業(yè)，近年來(lái)逐步拓展到設(shè)計(jì)、制造等領(lǐng)域，構(gòu)建了完整的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系，芯片設(shè)計(jì)技術(shù)水平大幅提高，先進(jìn)制程和特色制造工藝不斷發(fā)展，并涌現(xiàn)出以海思、中芯國(guó)際、華虹宏力等為代表的國(guó)產(chǎn)集成電路企業(yè)。

我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展、巨大的市場(chǎng)需求和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來(lái)看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。

深圳是全國(guó)乃至全球電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，也是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的集散應(yīng)用和設(shè)計(jì)中心。2022年，深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收規(guī)模為1608.9億元，同比下降4.8%，創(chuàng)近三年新低，其中設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模為1101.9億元，占比68.5%，封測(cè)業(yè)占比18.5%，晶圓制造業(yè)占比僅有1.8%。

半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試，以及相關(guān)原材料、生產(chǎn)設(shè)備和零部件等。深圳在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)居于龍頭地位，擁有包括華為海思、中興微電子以及匯頂科技在內(nèi)的眾多明星公司，但在芯片制造、封裝測(cè)試方面則相對(duì)薄弱。

從歐美日韓等國(guó)家的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史來(lái)看，得制造者得天下，芯片制造強(qiáng)，則芯片工業(yè)恒強(qiáng)。因此，深圳急需加大對(duì)芯片制造的支持和投資力度，彌補(bǔ)制造產(chǎn)能缺口。

芯片設(shè)計(jì)是連接現(xiàn)實(shí)需求和芯片供給的橋梁，也是芯片制造的“藍(lán)圖”，對(duì)于數(shù)字時(shí)代的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展至關(guān)重要。黨的二十大報(bào)告指出：“堅(jiān)持面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)、面向國(guó)家重大需求、面向人民生命健康，加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)。以國(guó)家戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向，集聚力量進(jìn)行原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，堅(jiān)決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)?！?/p>

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

芯片產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的支柱，其全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是我國(guó)實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)的基礎(chǔ)保障。芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，也是決定芯片性能的首要環(huán)節(jié)。目前，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，截至 2022 年末，中國(guó)境內(nèi)共有 3,243 家 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)，比 2021 年的 2,810 家增加了 433 家，增幅達(dá) 15.41%。2022 年中國(guó)境內(nèi) IC 設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售收入達(dá) 5,345.70 億元，較 2021 年增長(zhǎng) 16.54%。

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)未來(lái)展望

隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片設(shè)計(jì)的未來(lái)是令人興奮和快速發(fā)展的。下一代芯片組通過(guò)提供更高的性能、更低的功耗和更多的功能來(lái)實(shí)現(xiàn)新時(shí)代的解決方案。這些進(jìn)步推動(dòng)了許多行業(yè)的創(chuàng)新。支持新時(shí)代解決方案的下一代芯片組的一個(gè)例子是人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)應(yīng)用程序。

下一代芯片組產(chǎn)生重大影響的另一個(gè)領(lǐng)域是物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 領(lǐng)域。連接設(shè)備的激增需要功能強(qiáng)大、節(jié)能且具有成本效益的芯片組來(lái)實(shí)現(xiàn)跨各種設(shè)備的通信和數(shù)據(jù)處理。下一代芯片組也在推動(dòng) 5G 網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)步，5G 網(wǎng)絡(luò)有望提供高速、低延遲的連接，并在虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和遠(yuǎn)程手術(shù)等領(lǐng)域開(kāi)啟新的可能性。

報(bào)告在總結(jié)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀(guān)的比較，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

想要了解更多芯片設(shè)計(jì)行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。我們的報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專(zhuān)業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  芯片設(shè)計(jì)研究報(bào)告對(duì)行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過(guò)程中所獲取的資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過(guò)圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過(guò)程，或橫向類(lèi)別分析提出論...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡