封裝廠商開啟新一輪漲價 HBM等激發(fā)先進封裝需求 集成電路封裝行業(yè)全景調研分析報告

• 李波 2024年2月1日 來源：中研普華集團、央視財經、中研網 532 29
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據(jù)界面新聞1月31日報道，近期國內有芯片公司稱，由于上游封裝廠商漲價，公司2月1日起將上調產品價格10%-20%。

據(jù)界面新聞1月31日報道，近期國內有芯片公司稱，由于上游封裝廠商漲價，公司2月1日起將上調產品價格10%-20%。

據(jù)國金證券，近年來隨著UCIe聯(lián)盟的成立和多個規(guī)模化量產產品的商用，先進封裝迎來快速發(fā)展。先進封裝相對傳統(tǒng)封裝的變化主要在于對減薄/拋光要求提高和新增RDL、Bumping、TSV環(huán)節(jié)，考慮到先進封裝材料的難度高、工藝影響大、國產化率低等特點，先進封裝材料是整個產業(yè)發(fā)展中重要的投資方向。

針對細分產業(yè)，東方證券指出，HBM有效解決了內存墻的問題，AI時代在中高端GPU中有望得到更廣泛應用。而先進封裝的TSV是HBM實現(xiàn)的核心技術，TSV工藝包含晶圓的表面清洗、光刻膠圖案化、干法/濕法蝕刻溝槽、氣相沉積、通孔填充、化學機械拋光等幾種關鍵工藝，運用到晶圓減薄機、掩膜設備、涂膠機等需求有望快速提升。

公司方面，平安證券表示，封測代工端包括：甬矽電子、長電科技、晶方科技、通富微電等;此外，封測廠擴產和下游行情復蘇將推動封裝上下游設備與材料產業(yè)鏈發(fā)展，在先進封裝TSV/BUMPING/RDL等領域精細化要求中顯得尤為重要。包括設備端芯碁微裝、光力科技等;材料端鼎龍股份、安集科技、華海誠科、天承科技、強力新材等。

在后摩爾定律時代，先進封裝對于芯片及系統(tǒng)整體性能提升的重要性愈發(fā)明顯，同時，作為封裝工藝的核心關鍵，封裝設備和材料的國產替代對于封裝行業(yè)的自主可控尤為重要，該行看好在先進封裝、核心封裝設備及材料領域重點布局的相關廠商，有望在先進封裝和國產替代浪潮下持續(xù)受益。

先進封裝行業(yè)國產替代趨勢

半導體封測環(huán)節(jié)使得芯片能夠可靠、穩(wěn)定的進行工作，主要作用包括機械連接、機械保護、電氣連接和散熱。受益于半導體行業(yè)整體增長，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2017-2022年全球半導體封測市場規(guī)模從533億美元增長到815億美元，預計2023年將達到822億美元，2026年將達到961億美元。

競爭格局方面，根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，2022年全球委外封測(OSAT)廠商Top10合計占比77.98%，主要為中國臺灣和中國大陸廠商。

其中日月光占比27.11%，排名第1;安靠占比14.08%，排名第2;中國大陸廠商長電科技/通富微電/華天科技/智路封測分列第3/4/6/7名，占比分別為10.71%/6.51%/3.85%/3.48%。

后摩爾定律時代，先進封裝成為提升系統(tǒng)整體性能的重要突破口。

先進封裝主要包括FC(倒裝芯片)、WLP(晶圓級封裝)、2.5D封裝、3D封裝、SiP(系統(tǒng)級封裝)等。隨著摩爾定律日漸趨緩，在Chiplet、HBM等新技術的推動下，先進封裝愈發(fā)重要，不僅能夠實現(xiàn)微型化、高密度集成，還能降低成本，符合高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗方向演進的趨勢。

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球封裝市場結構中，先進封裝占比由2014年的38%提升到了2022年的47.2%，預計2023年將達到48.8%，2026年將首次超過傳統(tǒng)封裝，占比達到50.2%。

市場規(guī)模方面，2019為290億美元，2022年增長至378億美元，預計2023年將達到408億美元，2026年將達到482億美元。2022年全球先進封裝廠商包括日月光、安靠、英特爾、臺積電、長電科技、三星、通富微電等。

設備材料作為封裝工藝核心環(huán)節(jié)，國產替代需求迫切。作為半導體封裝上游的核心關鍵，設備和材料直接決定了封裝工藝能否順利完成，目前在相關環(huán)節(jié)已有國產廠商布局，但是整體國產化率仍然偏低，國產替代需求迫切。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球半導體封裝設備2022年市場規(guī)模為57.8億美元，2023年受消費電子等下游需求不足影響，預計市場規(guī)模將下降至45.9億美元，隨著2024年市場需求回暖，預計2024年將達到53.4億美元。

2023先進封裝產業(yè)政策及應用領域需求

受益于產業(yè)政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動，國內封裝測試市場增長較快，國內封測市場規(guī)模從2016年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復合增長率為12.54%，遠高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進封裝市場規(guī)模為351.30億元。

全球集成電路封測產業(yè)進入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測產業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復合增長率約為9.9%。

2022年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。目前，先進封裝引領全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統(tǒng)封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產業(yè)增長的核心動力。

近年來我國晶圓廠建設迎來高峰期，將帶動封裝測試市場的發(fā)展。根據(jù)SEMI報告預測，2020-2025 年中國大陸地區(qū)晶圓產能占全球比例將從18%提高至 22%，年均復合增長率約為 7%。

隨著大批新建晶圓廠產能的釋放，集成電路封裝測試需求將大幅增長。隨著芯片制造技術的不斷進步和芯片封裝技術的快速發(fā)展，芯片封裝技術將更加先進和智能化，從而提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。同時，芯片封裝技術的發(fā)展將促進芯片的應用領域不斷擴大和深入。

隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術，以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導體封測行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測向先進封測技術過渡，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升。

據(jù)預測，2021年全球先進封裝市場總營收為374億美元，預計先進封裝市場將在2027年達到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復合增速達9.6%，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著。

半導體下游應用廣泛，涵蓋消費電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術、醫(yī)療、航空航天等眾多領域。近年來，隨著物聯(lián)網、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、5G、機器人等新興應用領域的蓬勃發(fā)展，各類半導體產品的使用場景和用量不斷增長，為半導體產業(yè)注入了新的增長動力。

根據(jù)美國半導體產業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球半導體銷售額從2011年的3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。全球封測市場規(guī)模從2016年的510.00億美元增長至2020年的594.00億美元，保持著平穩(wěn)增長。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

數(shù)據(jù)顯示，從2022年到2028年，先進封裝市場復合年增長率將達到10.6%，市值達到786億美元。相比之下，從2022年至2028年，傳統(tǒng)封裝市場預計復合年增長率較慢，為3.2%，到2028年底，市值為575億美元。總體而言，封裝市場預計將以6.9%的復合年增長率增長，市值達到1360億美元。

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節(jié)點。

異構集成和基于小芯片的方法在人工智能、網絡、自動駕駛、高端 PC 和高端游戲等細分市場中變得必不可少。通過先進封裝技術實現(xiàn)的異構集成可在緊湊的平面中實現(xiàn)具有成本效益的多芯片集成，與傳統(tǒng)封裝相比也可實現(xiàn)更卓越的性能。

在封裝內集成更多數(shù)量的有源電路是一種通過密集互連將不同功能分配到集成到同一封裝中的不同芯片的方法。上市時間也縮短了，因為芯片可以來自不同的制造商并進行組裝。

國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)在最新《半導體材料市場報告》中指出，2022年全球半導體材料市場年增長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場最高紀錄。

從細分領域來看，2022年晶圓制造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，成長10.5%和6.3%。硅晶圓、電子氣體和光罩等領域在晶圓制造材料市場中成長表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機基板領域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。

從國家和地區(qū)的表現(xiàn)來看，中國臺灣連續(xù)第13年成為全球最大的半導體材料消費市場，總金額達201億美元，SEMI指出，中國臺灣的優(yōu)勢在于大規(guī)模晶圓代工能力和先進封裝基地。

同時，中國大陸維持可觀的年成長率表現(xiàn)，在2022年排名第2，總金額達129.7億美元。而韓國則位居第3大的半導體材料消費市場，總金額為129億美元。

此外，多數(shù)地區(qū)去年皆實現(xiàn)了高個位數(shù)或雙位數(shù)的增長率，歐洲增幅最大為15.6%，其次是中國臺灣，年增13.6%，日本則下降1%。

目前，半導體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現(xiàn)性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業(yè)界關注。傳統(tǒng)封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。

先進封裝具備制造成本低、功耗較小等優(yōu)勢，將帶來產業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的價值提升，以Chiplet(芯粒)技術為例，通過對芯片的解構與重構集成，重塑了從上游EDA、IP、設計至下游封裝、材料的全環(huán)節(jié)價值鏈，為多個環(huán)節(jié)帶來新的技術挑戰(zhàn)與市場機遇。

Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球封裝市場規(guī)模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規(guī)模約350億美元，預計到2026年先進封裝的全球市場規(guī)模將達到475億美元。

國內外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業(yè)務，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導體封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司，占據(jù)主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續(xù)建成投運，且先進封裝工藝對材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。

《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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