PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析及行業(yè)未來展望2024

• 陳觀秋 2024年2月1日 來源：百度 1388 91
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PCB行業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上可反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，PCB行業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。

一、PCB行業(yè)概述

印制電路板簡稱 PCB(Printed Circuit Board)，PCB 基板由導(dǎo)電的銅箔和中間的絕緣隔熱 材料組成，利用網(wǎng)狀的細(xì)小線路形成各種電子零組件之間的預(yù)定電路連接。這種連接功能使 PCB 成為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，因此，PCB 被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。

PCB 按材質(zhì)可以分為有機(jī)材質(zhì)板和無機(jī)材質(zhì)板，按結(jié)構(gòu)不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié) 合板和封裝基板，按層數(shù)不同可分為單面板、雙面板 和多層板。

PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及相 關(guān)原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等;中游主要是 PCB 的制造;而下游則是 PCB 的廣泛應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空 航天、國防和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

上世紀(jì)八九十年代，PCB行業(yè)處于發(fā)展初期，家用電器、通訊等電子電器設(shè)備需求帶來行業(yè)增長;上世紀(jì)九十年代至本世紀(jì)初，PCB行業(yè)處于快速發(fā)展階段，臺式計(jì)算機(jī)滲透率的提高帶動PCB行業(yè)的快速增長及升級換代;本世紀(jì)初至今，智能手機(jī)和筆記本電腦的普及及通信技術(shù)從3G到5G的升級為PCB行業(yè)帶來新增量。

相比傳統(tǒng)的剛性印制電路板(PCB)，F(xiàn)PC更能迎合下游電子產(chǎn)品智能化、便攜化、輕薄化的發(fā)展趨勢，隨著以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品不斷迭代，對智能化、輕薄化的要求步步提升，因產(chǎn)品推陳出新時(shí)對FPC的需求日益增長，近年來FPC行業(yè)得到了快速發(fā)展。

二、PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

PCB產(chǎn)業(yè)既是信息技術(shù)的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，也是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展對推進(jìn)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化，乃至實(shí)現(xiàn)國民經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展都具有重要影響。

根據(jù)Prismark2022年行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值同比上升1，其中軟板產(chǎn)值達(dá)到138.42億美元，同比下降1.5%。全球PCB生產(chǎn)企業(yè)眾多，行業(yè)集中度較低，市場競爭較為充分。

2022 年全球前十大PCB廠商收入合計(jì)為299.05億美元，占全球市場規(guī)模36.59%。雖然目前PCB行業(yè)向頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢愈發(fā)明顯，但是在未來的一段時(shí)間內(nèi)，行業(yè)仍將保持較為分散的競爭格局。

圖表：2022年全球前十大PCB企業(yè)營收

圖片來源：中研普華整理

PCB行業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上可反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，PCB行業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。

從去年ChatGPT橫空出世、月活數(shù)量快速提升開始，AI不單引發(fā)了全球投資者的關(guān)注，更是成為全球社交網(wǎng)絡(luò)津津樂道的話題。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告》分析：

隨著AI應(yīng)用場景的逐步落地，圖像、游戲、機(jī)器視覺等領(lǐng)域均迅猛發(fā)展，承擔(dān)服務(wù)器芯片基座、數(shù)據(jù)傳輸和連接部件功能的AI服務(wù)器PCB，迎來更新?lián)Q代。由于AI服務(wù)器芯片升級，PCB也需相應(yīng)地進(jìn)行升級，不僅層數(shù)提升，而且要求傳輸損耗降低、設(shè)計(jì)靈活度增強(qiáng)、抗阻功能更佳，這也讓AI服務(wù)器PCB的價(jià)值量大幅提升，相當(dāng)于普通服務(wù)器PCB的5倍至6倍。相關(guān)廠商在面對產(chǎn)品品質(zhì)更高標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，也迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

AI服務(wù)器PCB區(qū)別于普通服務(wù)器的首先是層數(shù)增加。此外，AI服務(wù)器PCB對設(shè)計(jì)靈活性、抗阻性也提出了更高要求。工藝優(yōu)化的同時(shí)，相關(guān)產(chǎn)品有望迎來量價(jià)齊升。

當(dāng)前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。

近幾年，國家也頒布了很多政策支持PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年)》、《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》、《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》、《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等一系列政策將高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板納入了重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品的名錄，在投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才引進(jìn)、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等方面提出了眾多鼓勵和扶持政策。

三、PCB行業(yè)未來展望

展望未來，伴隨宏觀影響邊際減弱，整體需求穩(wěn)步復(fù)蘇，疊加服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、汽車電子、AIoT(智能耳機(jī)、智能手表、AR/VR等)新興應(yīng)用放量及技術(shù)升級，PCB產(chǎn)值有望穩(wěn)健成長。

報(bào)告根據(jù)PCB行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對中國PCB行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國PCB行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對PCB行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。

想要了解更多PCB行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告》。

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  2024-2029年PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告

  在現(xiàn)代市場經(jīng)濟(jì)活動中，信息已經(jīng)是一種重要的經(jīng)濟(jì)資源，信息資源的優(yōu)先占有者勝，反之則處于劣勢。中國每年有近百萬家企業(yè)倒閉，對于企業(yè)經(jīng)營而言，因?yàn)槭д`而出局，極有可能意味著從此退出歷史...

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