半導(dǎo)體行業(yè)市場機遇深度調(diào)研分析2024

• 方蔓桃 2024年2月18日 來源：百度 850 52
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈是一個復(fù)雜而精細的網(wǎng)絡(luò)，涵蓋了從原材料和設(shè)備到各種應(yīng)用領(lǐng)域的全過程。這個產(chǎn)業(yè)鏈的每個環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，為半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮奠定了堅實的基礎(chǔ)。

2024年半導(dǎo)體存儲器細分市場將強勁反彈，這將引領(lǐng)整個半導(dǎo)體行業(yè)進入好轉(zhuǎn)狀態(tài)。在此之前，2023年半導(dǎo)體總收入將下降至5720億美元，與2022年相比下降了-13%。預(yù)計2024年收入將大幅增長12%，隨后2025年將出現(xiàn)更強勁的增長，達到21%。隨著市場在當(dāng)年晚些時候進入下行周期，預(yù)計2026年將出現(xiàn)溫和增長。

半導(dǎo)體行業(yè)在生產(chǎn)流程上采取了垂直分工的模式，主要分為設(shè)計、制造和封裝測試三個環(huán)節(jié)。這種分工模式有助于提高生產(chǎn)效率、降低成本，并促進了行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和快速發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來將繼續(xù)發(fā)揮重要作用，引領(lǐng)著科技的進步和經(jīng)濟的發(fā)展。隨著技術(shù)的不斷突破和市場的不斷擴大，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告》分析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈是一個復(fù)雜而精細的網(wǎng)絡(luò)，涵蓋了從原材料和設(shè)備到各種應(yīng)用領(lǐng)域的全過程。這個產(chǎn)業(yè)鏈的每個環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，為半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮奠定了堅實的基礎(chǔ)。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，包括各種原材料和設(shè)備。這些是制造芯片的基本元素，為整個行業(yè)提供必要的支撐。沒有這些上游產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展就會受到限制。

而中游則是制造環(huán)節(jié)的核心。在芯片制造和封測過程中，有許多復(fù)雜的加工工序。這些工序需要高度精確的設(shè)備來完成，以確保芯片的質(zhì)量和性能。在這些設(shè)備中，有幾類設(shè)備占據(jù)了顯著的市場份額。光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機和測試機等設(shè)備在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分，對芯片的性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響。

下游應(yīng)用領(lǐng)域是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的延伸。從消費電子到通信、醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域，半導(dǎo)體的應(yīng)用無所不在。這些應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展推動了半導(dǎo)體技術(shù)的進步，同時也為整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來了巨大的商機。

三大存儲廠商均已發(fā)布當(dāng)季財報，盡管業(yè)績表現(xiàn)大多差強人意，但是各家均對2024年的市場回暖表達了樂觀。在2023年第四季度，三星電子營收為67.78萬億韓元，環(huán)比增長0.6%，同比下降3.8%。其中，存儲業(yè)務(wù)營收為15.71萬億韓元，環(huán)比增長49%，同比增長29%。

三星電子表示，隨著PC和移動設(shè)備單機存儲容量增加，以及IT行業(yè)對生成式人工智能的投資不斷擴大，服務(wù)器需求出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象，三星電子存儲業(yè)務(wù)整體市場較上一季度出現(xiàn)復(fù)蘇。展望2024全年，盡管整個市場仍存在不確定性，但三星電子認為存儲業(yè)務(wù)將會繼續(xù)復(fù)蘇。

SK海力士2023年第四季度合并收入為11.3055萬億韓元，營業(yè)利潤為0.3460萬億韓元，成功實現(xiàn)扭虧為盈。2023年SK海力士的DDR5和HBM3的收入同比分別增長4倍和5倍以上，是公司得以扭虧的重要因素。為此，SK海力士表示，2024年其將繼續(xù)順應(yīng)高性能DRAM需求的增長趨勢，進行用于AI的存儲器HBM3E的量產(chǎn)和HBM4的研發(fā)，同時將DDR5和LPDDR5等高性能、高容量產(chǎn)品應(yīng)用到服務(wù)器和移動端市場。

半導(dǎo)體行業(yè)市場機遇深度分析

未來幾年已宣布建設(shè)的晶圓廠總數(shù)超過80家。所以方程式正在改變，方程式是供給與需求。邁克爾對觀眾進行了民意調(diào)查，誰認為我們在十字路口的左邊，誰認為我們在十字路口，他認為我們已經(jīng)站在了正確的一邊，但要波及整個供應(yīng)鏈還需要時間。但從純粹的制造角度來看，一切都在右邊：微控制器、內(nèi)存、處理器等。

展望未來的應(yīng)用程序驅(qū)動程序。智能手機將繼續(xù)成為最大的領(lǐng)域(但不會增長)。個人電腦將繼續(xù)下降。服務(wù)器和汽車將大幅增長。汽車行業(yè)占比將從11.5%增長至20%。超大規(guī)模企業(yè)從行業(yè)的14.5%上升到22%。

一些分析師認為，到本十年末，該行業(yè)將增長到1.2T萬億美元，這需要到2030年每年增長8%。但分析師不相信這一點，但依然認為1T美元是可以達到的。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告》。

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  2024-2029年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告

  半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或...

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