手機(jī)芯片行業(yè)市場分析：2023年四季度智能手機(jī)芯片市場聯(lián)發(fā)科出貨量登頂

• 陳觀秋 2024年3月15日 來源：IT之家 金融界 百度 677 39
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近日，市場研究機(jī)構(gòu) Canalys 發(fā)布了 2023 年第四季度智能手機(jī)市場報(bào)告，其中芯片廠商的出貨量和營收情況備受關(guān)注。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科在 2023 年第四季度出貨量方面表現(xiàn)強(qiáng)勁，同比增長 21%，成為該季度出貨量最多的手機(jī)芯片廠商。

2023年四季度智能手機(jī)芯片市場聯(lián)發(fā)科出貨量登頂

近日，市場研究機(jī)構(gòu) Canalys 發(fā)布了 2023 年第四季度智能手機(jī)市場報(bào)告，其中芯片廠商的出貨量和營收情況備受關(guān)注。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科在 2023 年第四季度出貨量方面表現(xiàn)強(qiáng)勁，同比增長 21%，成為該季度出貨量最多的手機(jī)芯片廠商。

然而在營收方面，蘋果依舊是王者。得益于 iPhone 系列搭載的自家芯片，蘋果在該季度的芯片收入達(dá)到了 870 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 6264 億元人民幣)，同比增長 20%。

值得注意的是，這份報(bào)告僅統(tǒng)計(jì)了 2023 年 10 月至 12 月的季度數(shù)據(jù)，并不包含全年的整體情況。出貨量方面，聯(lián)發(fā)科、蘋果和高通分列前三。

疫后經(jīng)濟(jì)環(huán)境復(fù)蘇帶動(dòng)居民整體收入改善，消費(fèi)勢頭明顯提升。休閑娛樂、智能出行等使用場景的恢復(fù)使得消費(fèi)者對于智能手機(jī)的需求同樣增加。

手機(jī)芯片行業(yè)市場分析

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys最新報(bào)告指出，2023全年，全球智能手機(jī)出貨量為11.4億臺，跌幅較2022年收窄至4%。盡管在核心市場受到挑戰(zhàn)，蘋果以20%的市場份額和2.291億臺的出貨量首次位居年度第1。蘋果公司的成功主要得益于其強(qiáng)大的品牌影響力和持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新。盡管在核心市場面臨挑戰(zhàn)，但蘋果依然憑借其出色的產(chǎn)品和服務(wù)贏得了消費(fèi)者的青睞。三星緊隨其后，全年以保持盈利性為策略，出貨2.255億臺，市場份額20%。小米鞏固了第3的位置并且維持了13%的市場份額，出貨量達(dá)1.461億臺。OPPO和傳音位列第4和第5位，市場份額分別為9%和8%。

此外，OPPO和傳音分別位列第四和第五位，市場份額分別為9%和8%。這兩家公司在全球智能手機(jī)市場中也有著不可忽視的影響力，通過持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新和市場拓展，不斷提升自身的競爭力。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報(bào)告》分析：

手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展與智能手機(jī)息息相關(guān)。5G商用已超過3年，手機(jī)芯片行業(yè)格局保持穩(wěn)定，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳在公開市場穩(wěn)居前三且占據(jù)大多數(shù)份額。但是，大型手機(jī)廠商追隨蘋果步伐，仍然在不斷嘗試自研芯片，例如電源管理芯片、人工智能芯片，今后有望邁向AP乃至基帶、SoC。在低端手機(jī)芯片領(lǐng)域，也出現(xiàn)了瓴盛科技、ASR等一些挑戰(zhàn)者。

由于5G技術(shù)復(fù)雜度的大幅提升，在同等工藝水平下，芯片的尺寸和功耗都會(huì)遠(yuǎn)超4G。為了滿足5G不斷增強(qiáng)的技術(shù)能力及終端應(yīng)用需求，5G芯片設(shè)計(jì)企業(yè)不斷追求極致性能，驅(qū)動(dòng)制造企業(yè)不斷突破芯片工藝。

受5G手機(jī)芯片用量大幅提升和關(guān)鍵廠商大幅備貨影響，芯片出現(xiàn)明顯供不應(yīng)求，今年受汽車等行業(yè)復(fù)蘇的推動(dòng)，部分下游仍在持續(xù)追單，導(dǎo)致供不應(yīng)求進(jìn)一步加劇。為搶占市場份額，不少手機(jī)廠商加大了手機(jī)芯片囤貨量。

不少手機(jī)廠商已通過“投資+自研/合作”加碼芯片投入。繼自研基帶芯片后，蘋果又開始了自研射頻芯片。三星更是全力瞄準(zhǔn)中國芯片市場，三星與vivo聯(lián)手推出一款5nm處理器。國內(nèi)市場，華為早在自研芯片之路上一路狂奔，推出的麒麟、鯤鵬、巴龍等多個(gè)系列芯片產(chǎn)品，進(jìn)入智能手機(jī)、安防監(jiān)控、智慧屏等多個(gè)領(lǐng)域。

報(bào)告對國內(nèi)外手機(jī)芯片行業(yè)的供給與需求狀況、相關(guān)行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、市場消費(fèi)變化等進(jìn)行了分析。重點(diǎn)研究了主要手機(jī)芯片品牌的發(fā)展?fàn)顩r，以及未來中國手機(jī)芯片行業(yè)將面臨的機(jī)遇以及企業(yè)的應(yīng)對策略。報(bào)告還分析了手機(jī)芯片市場的競爭格局，行業(yè)的發(fā)展動(dòng)向，并對行業(yè)相關(guān)政策進(jìn)行了介紹和政策趨向研判。

想要了解更多手機(jī)芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報(bào)告》。我們的報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

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  2023-2028年中國手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報(bào)告

  手機(jī)芯片行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析手機(jī)芯片未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘手機(jī)芯片行業(yè)的市場潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、...

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