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          化合物半導體行業(yè)應用前景及市場發(fā)展分析

          化合物半導體主要由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成,具有確定的禁帶寬度和能帶結構等半導體性質。它通常指晶態(tài)無機化合物半導體,如III-V族、II-VI族化合物半導體,及其固溶體、非晶態(tài)無機化合物(如玻璃半導體)、有機化合物(如有機半導體)和氧化物半導體等

          化合物半導體以其優(yōu)異性能成為光電子、射頻通信和電力電子等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉型升級的核心材料,是國家2030規(guī)劃和“十四五”國家研發(fā)計劃確定的發(fā)展領域,被視為我國半導體行業(yè)超車的機會。

          化合物半導體主要由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成,具有確定的禁帶寬度和能帶結構等半導體性質。它通常指晶態(tài)無機化合物半導體,如III-V族、II-VI族化合物半導體,及其固溶體、非晶態(tài)無機化合物(如玻璃半導體)、有機化合物(如有機半導體)和氧化物半導體等。

          在應用領域方面,化合物半導體在光電器件中得到了廣泛應用,如LED、LD、太陽能電池等。同時,隨著萬物聯(lián)網(wǎng)、5G時代的到來,化合物半導體如砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等,在高頻功率器件、光通信、手機的無線通信系統(tǒng),以及3D Sensing的VSECL泛光源、自動駕駛的毫米波雷達等新應用場景中也展現(xiàn)出廣闊的應用前景。

          根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年化合物半導體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》顯示:

          2023年,受終端市場景氣度疲軟、經(jīng)濟發(fā)展放緩等宏觀因素的影響,全球乃至國內半導體市場面臨較大壓力,根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù),全球半導體市場規(guī)模預計較去年同期下降9.4%至5,201億美金。

          近年來,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而飽受關注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽車等行業(yè)需求拉動,市場規(guī)模增長快速。

          據(jù)不完全統(tǒng)計,2022年美國、英國、意大利、新加坡、日本、法國等國家新布局21個第三代半導體公共研發(fā)項目,金額超12.6億美元。涉及材料、外延、器件、系統(tǒng)等各環(huán)節(jié),突出8英寸碳化硅襯底和晶圓制造、車用800V電壓平臺的碳化硅功率器件及電控系統(tǒng)等。

          根據(jù)IHS數(shù)據(jù),受新能源汽車行業(yè)龐大的需求驅動,以及光伏風電和充電樁等領域對于效率和功耗要求提升的影響,預計到2027年碳化硅功率器件的市場規(guī)模將超過100億美元,2018-2027年的復合增速接近40%。

          化合物半導體行業(yè)應用前景及市場發(fā)展分析

          半導體是信息產(chǎn)業(yè)和國家競爭的基石。以第三代半導體為代表的化合物半導體材料快速崛起,未來10年將對國際半導體產(chǎn)業(yè)格局的重塑產(chǎn)生至關重要的影響。特別是光電子產(chǎn)業(yè)正從萌芽走向成長期,將成為整個信息產(chǎn)業(yè)中一個新的經(jīng)濟增長極。

          根據(jù)WSTS預測,2024年全球各地區(qū)半導體市場都將有所回暖,特別是美洲和亞太地區(qū),將實現(xiàn)兩位數(shù)以上的增長。預計2024年全球半導體市場將實現(xiàn)強勁復蘇,預測增長13.1%至5,884億美元。

          未來在人工智能、數(shù)據(jù)安全、6G、專網(wǎng)通信、車聯(lián)網(wǎng)等領域市場需求增長有望進一步刺激化合物半導體材料的市場規(guī)模增長。

          化合物半導體產(chǎn)業(yè)面臨四大發(fā)展機遇

          一是全球最大市場已啟動(新型電力系統(tǒng)、高鐵、新能源汽車、5G/6G通信,半導體照明及超越照明、工業(yè)電機及消費電子市場等),應用需求驅動技術創(chuàng)新。

          二是20年技術儲備,單項冠軍(黃綠光LED),國際半導體產(chǎn)業(yè)和裝備巨頭還未形成專利、標準和規(guī)模的壟斷,與國際先進水平差距不大,有機會實現(xiàn)超越。

          三是與集成電路相比,投資門檻不高,對工藝尺寸線寬,設計復雜度,裝備精密制造要求相對低。

          四是下游應用企業(yè)基于供應鏈安全的考量,國家政策支持和資本市場活躍,國產(chǎn)化替代空間大。

          在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢,有效規(guī)避行業(yè)投資風險,更有效率地鞏固或者拓展相應的戰(zhàn)略性目標市場,牢牢把握行業(yè)競爭的主動權。

          更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年化合物半導體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》


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