行業(yè)報(bào)告 半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)分析2024

• 吳澳燕 2024年5月7日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 354 16
• 繁體

半導(dǎo)體元件是指導(dǎo)電性能介于金屬導(dǎo)體和絕緣體之間的物質(zhì)所制成的電子元件。這些物質(zhì)一般是固體，如鍺、硅和某些化合物。其中，雜質(zhì)含量和外界條件的改變(如溫度變化、受光照射等)都會(huì)使其導(dǎo)電性發(fā)生變化。

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會(huì)生活各個(gè)領(lǐng)域的主流趨勢(shì)，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺(tái)，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。

半導(dǎo)體元件是指導(dǎo)電性能介于金屬導(dǎo)體和絕緣體之間的物質(zhì)所制成的電子元件。這些物質(zhì)一般是固體，如鍺、硅和某些化合物。其中，雜質(zhì)含量和外界條件的改變(如溫度變化、受光照射等)都會(huì)使其導(dǎo)電性發(fā)生變化。

半導(dǎo)體元件的種類繁多，包括二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管、達(dá)林頓管、LED以及含有半導(dǎo)體管的集成塊、芯片等。這些元件利用半導(dǎo)體材料特殊的電特性來(lái)完成特定功能，如產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。

半導(dǎo)體元件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

上游主要包括原材料供應(yīng)和設(shè)備提供商。半導(dǎo)體元件的制造需要用到各種原材料，如硅、鍺等半導(dǎo)體材料，以及金屬、陶瓷等輔助材料。這些材料的質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定性直接影響到半導(dǎo)體元件的性能和生產(chǎn)成本。同時(shí)，上游還包括了各種半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，他們提供制造半導(dǎo)體元件所需的各類設(shè)備，如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等，這些設(shè)備的性能和技術(shù)水平?jīng)Q定了半導(dǎo)體元件的制造效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

下游則涵蓋了廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括消費(fèi)電子、通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子、航空航天等。半導(dǎo)體元件是這些領(lǐng)域中的核心部件，它們通過(guò)控制電流和電壓等電信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的功能，如存儲(chǔ)、處理、傳輸和感知等。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體核心元器件晶體管的誕生使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅猛增長(zhǎng)，但隨著計(jì)算機(jī)、液晶電視、手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子滲透率快速提升，行業(yè)增長(zhǎng)逐步放緩。

近年來(lái)，人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子及消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展，使全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2024年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇，反彈幅度預(yù)計(jì)達(dá)到15%，全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到6,000億美元，預(yù)計(jì)到2030年有望突破1萬(wàn)億美元。

半導(dǎo)體元件行業(yè)市場(chǎng)分析2024

第三代半導(dǎo)體材料以其優(yōu)異的性能引起了廣泛關(guān)注。碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的帶隙、更高的熱導(dǎo)率和更好的電子遷移率，適用于高溫、高頻和高功率等極端應(yīng)用環(huán)境。目前，第三代半導(dǎo)體材料已經(jīng)在新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

從需求端來(lái)看，生成式AI對(duì)高性能計(jì)算與存儲(chǔ)芯片的需求、智能電動(dòng)汽車對(duì)分立器件與邏輯芯片的需求等，將會(huì)刺激需求增長(zhǎng)，從而推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能擴(kuò)張。從供給端來(lái)看，對(duì)于供應(yīng)鏈安全的關(guān)注，使得各國(guó)政府推出相應(yīng)激勵(lì)措施，支持代工廠商在本地的投資擴(kuò)產(chǎn)。

半導(dǎo)體元件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，尤其是在全球市場(chǎng)上。頭部企業(yè)擁有較強(qiáng)的技術(shù)壁壘和市場(chǎng)份額，而新興企業(yè)則通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和差異化策略來(lái)尋求市場(chǎng)突破。此外，國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的變化也對(duì)半導(dǎo)體元件行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局產(chǎn)生了影響。

產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)趨勢(shì)表明,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性衰退已經(jīng)觸底，最終需求的改善和庫(kù)存正?；慕Y(jié)束將支持產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)快速發(fā)展,中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將會(huì)進(jìn)一步增加,這也為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。可以預(yù)見(jiàn),在人工智能、大模型、智能汽車等新興應(yīng)用推動(dòng)下,集成電路創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革將加快演進(jìn),通過(guò)全球化的開(kāi)放合作加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,始終是產(chǎn)業(yè)界的共識(shí)。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2024-2029年半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

  電子元器件行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐性產(chǎn)業(yè)，是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性的支柱產(chǎn)業(yè)，整體市場(chǎng)規(guī)模龐大，門(mén)類極為豐富。根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)，電子元器件主要可分為半導(dǎo)...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡