半導(dǎo)體元件行業(yè)市場投資與展望：IDC預(yù)測2024年半導(dǎo)體全行業(yè)將同比增20.2%

• 吳亞楠 2024年1月26日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 694 41
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半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料、制造設(shè)備、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場競爭的加劇，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的聯(lián)系越來越緊密，同時也呈現(xiàn)出多元化和垂直整合的趨勢。

電子元器件行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐性產(chǎn)業(yè)，是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性的支柱產(chǎn)業(yè)，整體市場規(guī)模龐大，門類極為豐富。根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)，電子元器件主要可分為半導(dǎo)體器件、被動電子元器件、連接器等類別。

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會生活各個領(lǐng)域的主流趨勢，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。

在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動，以及化合物半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代趨勢下，未來成長空間廣闊，相關(guān)廠商有望迎來較好的發(fā)展機(jī)遇。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導(dǎo)體元件市場投資前景分析及供需格局研究報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體元件行業(yè)市場投資與展望

半導(dǎo)體元件是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。隨著科技的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的不斷拓展，半導(dǎo)體元件市場呈現(xiàn)出快速發(fā)展的趨勢。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對現(xiàn)代化社會的建立與維護(hù)至關(guān)重要，涉及國家安全和戰(zhàn)略部署，因此，全球相關(guān)國家都出臺了半導(dǎo)體的支持政策，這造成半導(dǎo)體供應(yīng)在朝區(qū)域化的方向發(fā)展。芯片是一種集成電路，而集成電路占半導(dǎo)體行業(yè)的 80% 以上。半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間，且導(dǎo)電性可控的材料。

半導(dǎo)體元件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)表示，中國集成電路設(shè)計(jì)銷售額 2021 年達(dá) 5047.93 億元，同比增長 19%。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會(ICCAD)的數(shù)據(jù)顯示，2015 年中國芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量僅為 736 家，2021 年已增長至 2,810 家，CAGR 達(dá) 25.02%。國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)占比不斷提升，2021 年集成電路設(shè)計(jì)占比更是高達(dá) 43%，這些數(shù)據(jù)都表明，對于國產(chǎn) EDA 的需求很大。

在國產(chǎn) EDA 行業(yè)中，除了華大九天等深耕單個領(lǐng)域的老牌企業(yè)外，還出現(xiàn)了一些新興的企業(yè)，如芯瑞微(PhySim)。芯瑞微以其多物理場仿真軟件和提供 chiplet 一站式解決方案的服務(wù)而備受關(guān)注。

目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)，紛紛在寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品上發(fā)力。國內(nèi)主要的半導(dǎo)體企業(yè)均在積極布局低碳產(chǎn)品線，不斷加大低碳類項(xiàng)目投入，深化低碳芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

眾所周知，寬禁帶半導(dǎo)體具有禁帶寬度寬、臨界擊穿電場強(qiáng)度大、飽和電子漂移速度高、介電常數(shù)小以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性等特點(diǎn)，特別是基于SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)的材料具有更高的電子遷移率，使得器件具有低的導(dǎo)通電阻、高的工作頻率，能滿足下一代電子裝備對功率器件更大功率、更高頻率、更小體積和更惡劣高溫工作的要求。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會網(wǎng)站發(fā)布的市場數(shù)據(jù)表明，2022年全球功率半導(dǎo)體的銷售額同比增長11%，達(dá)到1763億人民幣，實(shí)現(xiàn)連續(xù)第六年的增長，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的歷史最高水平。吉林華微電子經(jīng)過認(rèn)真研判發(fā)現(xiàn)，伴隨著疫情沖擊的減弱，社會經(jīng)濟(jì)活動回歸正常，在新能源汽車應(yīng)用、IGBT國產(chǎn)替代、第三代半導(dǎo)體迅猛的低碳化發(fā)展態(tài)勢下，寬禁帶半導(dǎo)體將給功率半導(dǎo)體器件帶來可觀的增量需求，我國功率半導(dǎo)體市場有望延續(xù)逆勢增長。

半導(dǎo)體元件前景研究

半導(dǎo)體元件技術(shù)不斷創(chuàng)新，不斷推動著市場的發(fā)展。例如，摩爾定律的延續(xù)，使得集成電路的性能不斷提高;MEMS傳感器在智能家居、智能穿戴等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛;化合物半導(dǎo)體材料在高頻、高溫等領(lǐng)域的應(yīng)用也取得了重要突破。

半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料、制造設(shè)備、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場競爭的加劇，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的聯(lián)系越來越緊密，同時也呈現(xiàn)出多元化和垂直整合的趨勢。

據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到5560億美元，其中，半導(dǎo)體元件市場規(guī)模約為3430億美元，占比超過60%。預(yù)計(jì)未來幾年，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的普及，半導(dǎo)體元件市場規(guī)模將繼續(xù)保持增長。

半導(dǎo)體元件市場主要由集成電路、分立器件、傳感器和光電子器件等構(gòu)成。其中，集成電路市場規(guī)模最大，占據(jù)了約80%的市場份額。

目前，全球半導(dǎo)體元件市場呈現(xiàn)出高度集中和壟斷的競爭格局。國際知名半導(dǎo)體企業(yè)如英特爾、三星、臺積電等憑借技術(shù)優(yōu)勢和規(guī)模效應(yīng)，占據(jù)了大部分市場份額。同時，一些新興企業(yè)也在通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，逐漸在市場中獲得一席之地。

2024年半導(dǎo)體元件市場展望

隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步,節(jié)點(diǎn)越來越精細(xì),對雜質(zhì)污染物的敏感度更高,清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高,廠商對超純水質(zhì)量和的要求也越趨嚴(yán)格。這對超純水企業(yè)的技術(shù)和工藝能力提出了新的挑戰(zhàn)和要求。

高頻科技專注半導(dǎo)體高端制造業(yè),擁有二十年的歷史與技術(shù)沉淀,為半導(dǎo)體高端制造等行業(yè)客戶提供先進(jìn)的超純水與循環(huán)再生解決方案及裝備。經(jīng)過不斷的技術(shù)研發(fā)和進(jìn)步,已經(jīng)掌握了先進(jìn)半導(dǎo)體制程所需的超純水全部核心工藝。

半導(dǎo)體水系統(tǒng)的專業(yè)化運(yùn)維,可顯著提高系統(tǒng)的效率和可靠性,同時為企業(yè)節(jié)省大量成本。為了更充分發(fā)揮專業(yè)化運(yùn)維的效能,高頻科技憑借其資深專家的豐富經(jīng)驗(yàn),結(jié)合數(shù)字化技術(shù),創(chuàng)建了一套標(biāo)準(zhǔn)化的運(yùn)維專家模型。

近期,半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出穩(wěn)步上升的回暖態(tài)勢,市場活力逐步恢復(fù)。在這一背景下,國際權(quán)威數(shù)據(jù)公司IDC重新調(diào)整了半導(dǎo)體市場前景預(yù)期,預(yù)測2024年全行業(yè)將同比增長20.2%。這一復(fù)蘇周期為超純水行業(yè)帶來了市場需求增長的機(jī)遇。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體元件行業(yè)報(bào)告對中國半導(dǎo)體元件行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體元件行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導(dǎo)體元件市場投資前景分析及供需格局研究報(bào)告》。同時本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。

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  2024-2029年半導(dǎo)體元件市場投資前景分析及供需格局研究報(bào)告

  電子元器件行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐性產(chǎn)業(yè)，是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性的支柱產(chǎn)業(yè)，整體市場規(guī)模龐大，門類極為豐富。根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)，電子元器件主要可分為半導(dǎo)...

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