2024集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析

• 黃文玉 2024年5月13日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1161 75
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集成電路設(shè)計(jì)，亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心將發(fā)揮更加重要的作用。

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用也呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)10%。特別是在消費(fèi)電子、通信、汽車電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域，集成電路的需求呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

集成電路設(shè)計(jì)，亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design)，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過(guò)半導(dǎo)體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等核心環(huán)節(jié)。隨著產(chǎn)業(yè)分工高度專業(yè)化，集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來(lái)越高，共同支撐整個(gè)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進(jìn)。產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢(shì)細(xì)分領(lǐng)域，形成了深度專業(yè)化分工的格局。

隨著集成電路的規(guī)模不斷增大，其集成度已經(jīng)達(dá)到深亞微米級(jí)(特征尺寸在130納米以下)，單個(gè)芯片集成的晶體管已經(jīng)接近十億個(gè)。由于其極為復(fù)雜，集成電路設(shè)計(jì)相較簡(jiǎn)單電路設(shè)計(jì)常常需要計(jì)算機(jī)輔助的設(shè)計(jì)方法學(xué)和技術(shù)手段。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》顯示：

集成電路設(shè)計(jì)的研究范圍涵蓋了數(shù)字集成電路中數(shù)字邏輯的優(yōu)化、網(wǎng)表實(shí)現(xiàn)，寄存器傳輸級(jí)硬件描述語(yǔ)言代碼的書寫，邏輯功能的驗(yàn)證、仿真和時(shí)序分析，電路在硬件中連線的分布，模擬集成電路中運(yùn)算放大器、電子濾波器等器件在芯片中的安置和混合信號(hào)的處理。相關(guān)的研究還包括硬件設(shè)計(jì)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)方法學(xué)等，是電機(jī)工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程的一個(gè)子集。

數(shù)據(jù)顯示，2016年之前我國(guó)集成電路主要以封測(cè)為主，隨著國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)投入，2016年我國(guó)設(shè)計(jì)領(lǐng)域首次超過(guò)封測(cè)領(lǐng)域，設(shè)計(jì)和封測(cè)分別占比37.92%和36.08%，隨著國(guó)內(nèi)技術(shù)持續(xù)突破，設(shè)計(jì)和制造占比持續(xù)增長(zhǎng)，2021年數(shù)據(jù)顯示我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)占比達(dá)43.21%，制造領(lǐng)域占比小幅度上升至30.37%，在2020年也已超越封測(cè)銷售額。

全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)主要由美國(guó)、日本、歐洲和中國(guó)等地的企業(yè)主導(dǎo)。在美國(guó)，以英特爾、高通為代表的企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。而中國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)經(jīng)過(guò)多年的快速發(fā)展，正在逐步崛起，并在全球市場(chǎng)上日益具有競(jìng)爭(zhēng)力。中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局日趨激烈，但同時(shí)也孕育著無(wú)數(shù)的機(jī)遇。國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)呈現(xiàn)出多元化、差異化的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，眾多企業(yè)在市場(chǎng)中各展所長(zhǎng)，共同推動(dòng)行業(yè)的繁榮發(fā)展。

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心將發(fā)揮更加重要的作用。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，并可能呈現(xiàn)出更加快速的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。未來(lái)，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈，但也將出現(xiàn)新的競(jìng)爭(zhēng)格局。一些具備創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)將逐漸嶄露頭角，成為行業(yè)的領(lǐng)軍者。同時(shí)，一些傳統(tǒng)企業(yè)也將通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型升級(jí)來(lái)適應(yīng)市場(chǎng)變化。

隨著全球化的深入發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)將更加注重國(guó)際合作與交流。企業(yè)將積極參與國(guó)際技術(shù)交流和合作研發(fā)，引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，提升自身的創(chuàng)新能力和競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái)，綠色集成電路設(shè)計(jì)將成為主流趨勢(shì)。企業(yè)將積極采用環(huán)保材料和工藝，減少?gòu)U棄物排放和能源消耗，推動(dòng)綠色集成電路設(shè)計(jì)的發(fā)展。這將有助于提升企業(yè)的品牌形象和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

總之，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)具有廣闊的發(fā)展前景和潛力。企業(yè)需要密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和技術(shù)趨勢(shì)，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，提高服務(wù)質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)和滿足客戶需求。同時(shí)，企業(yè)也需要注重綠色環(huán)保和社會(huì)責(zé)任，推動(dòng)行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

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  2024-2029年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告

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