集成電路設計行業(yè)發(fā)展迅速 集成電路設計行業(yè)市場投資前景分析

• 吳澳燕 2024年1月16日 來源：互聯(lián)網 311 13
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集成電路設計行業(yè)兼具資金密集型和技術密集型等特征，對企業(yè)的研發(fā)水平、技術積累、研發(fā)投入、資金實力及產業(yè)鏈整合運作能力均有較高的要求，因此毛利率相對較高。

集成電路作為信息技術產業(yè)的核心，是關系國民經濟和社會發(fā)展的基礎性、先導性產業(yè)，已成為拉動電子工業(yè)邁向數(shù)字時代的強大引擎。隨著5G、AI、IoT、VR/AR、高性能運算等技術應用的不斷推進，我國集成電路的產業(yè)規(guī)模不斷壯大，產業(yè)技術創(chuàng)新能力大幅增強。

集成電路產業(yè)按產業(yè)鏈可分為設計、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)，設計行業(yè)處于產業(yè)鏈上游，主要根據終端市場的客戶需求設計、開發(fā)各類芯片產品，與下游應用市場保持密切聯(lián)系。

集成電路設計，也可稱為超大規(guī)模集成電路設計，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)以及器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過半導體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

集成電路設計的核心在于“算法加時序”，即設計的核心在于實現(xiàn)特定的算法，同時滿足時序要求，以確保電路的實時性和穩(wěn)定性。此外，集成電路設計還需要考慮電路的可測試性、可制造性、可靠性和功耗等重要因素。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國集成電路設計行業(yè)深度調研及投資機會分析報告》顯示：

集成電路設計行業(yè)下游應用領域廣泛。一方面，消費電子、汽車電子以及智能終端等集成電路應用的重要領域升級換代進程加快，促進了集成電路產業(yè)鏈的持續(xù)擴張，有利于集成電路設計行業(yè)的需求規(guī)模持續(xù)增長。另一方面國內人工智能、大數(shù)據、物聯(lián)網、云計算、5G等新一代信息技術的蓬勃發(fā)展極大豐富了集成電路的應用場景和細分領域，尤其是隨著新一代信息技術深入應用，在移動智能終端、物聯(lián)網、汽車電子等新興領域的應用需求拉動下，將推動新一輪的消費升級。

集成電路設計行業(yè)兼具資金密集型和技術密集型等特征，對企業(yè)的研發(fā)水平、技術積累、研發(fā)投入、資金實力及產業(yè)鏈整合運作能力均有較高的要求，因此毛利率相對較高。

近年來，來自汽車電子、消費電子、工業(yè)控制、移動通信等下游市場的需求有力促進了集成電路設計行業(yè)的快速發(fā)展。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據，我國集成電路設計行業(yè)規(guī)模由2016年的1,644億元增長至2022年的5,346億元，年均復合增長率達21.7%，顯著高于全球同行業(yè)增速水平。

集成電路設計行業(yè)市場投資前景分析

集成電路設計是集成電路產業(yè)鏈的最前端，其設計水平直接決定了芯片的功能、性能和成本。IC設計行業(yè)是典型的技術密集型產業(yè)，行業(yè)壁壘較高，少數(shù)巨頭企業(yè)占據了主導地位。全球范圍內主要的IC設計企業(yè)包括高通、博通、英偉達等，2022年全球前十大IC設計企業(yè)營收達1,503.3億美元，同比增長18.0%。

中國IC設計企業(yè)數(shù)量呈現(xiàn)不斷增長的趨勢，從2015年的736家增長至2022年的3243家，年復合增長率為23.6%。但是，中國IC設計企業(yè)的規(guī)模和技術水平與國際先進水平還有較大差距，主要集中在低端和中端市場，高端市場仍然被國外企業(yè)壟斷。

截止2022年12月，A股(包括上交所、深交所、北交所)集成電路設計行業(yè)共65家上市公司，總市值達13830.7億元。其中，紫光國微市值最高，達1119.95億元，其次是海光信息和韋爾股份，市值分別為932.52億元、912.98億元。瀾起科技、兆易創(chuàng)新、圣邦股份、卓勝微、復旦微電、格科微、龍芯中科進入前十。前十名企業(yè)總市值達6936.51億元，占全部上市公司市值的50.15%，行業(yè)集中度高。

當前，中國經濟發(fā)展正處在產業(yè)結構調整升級的重要時期，物聯(lián)網、大數(shù)據、云服務等產業(yè)發(fā)展帶來的新的市場機會已經形成，互聯(lián)網發(fā)展的市場環(huán)境、人才環(huán)境將會越來越好，政府對集成電路產業(yè)所給予的政策和資金支持將會越來越強，國內本土芯片廠商正在步入快速成長的發(fā)展階段。

我國集成電路設計以中低端芯片為主，在中高端芯片市場，國內自主研發(fā)能夠可替代產品相對較少，國際貿易摩擦已經突顯了“自主可控”的重要性，國內集成電路行業(yè)仍有較大的市場空間，隨著集成電路自給率提升，將為我國集成電路設計產業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。

未來高效能運算、網通、高速傳輸、服務器、汽車、工業(yè)應用等高規(guī)格產品需求持續(xù)增加，都將為IC設計企業(yè)帶來良好的商機，帶動總體營收持續(xù)增長。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、全國商業(yè)信息中心、中國經濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及集成電路設計專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國集成電路設計行業(yè)作了詳盡深入的分析，為集成電路設計產業(yè)投資者尋找新的投資機會。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國集成電路設計行業(yè)深度調研及投資機會分析報告》。

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