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          EDA軟件行業(yè)上中下游市場分析及行業(yè)趨勢預測

          EDA行業(yè)占整個集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例雖然相對較小,但其作為撬動整個集成電路行業(yè)的杠桿,以一百多億美元的全球市場規(guī)模,支撐和影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)。隨著現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,作為現(xiàn)代電子設(shè)計技術(shù)的核心工具,EDA已成為電子產(chǎn)品持續(xù)開發(fā)研制

          EDA軟件是利用計算機輔助設(shè)計軟件,完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設(shè)計、綜合、驗證、物理設(shè)計(包括布局、布線、版圖、設(shè)計規(guī)則檢查等)等流程的設(shè)計方式。

          它結(jié)合了計算機技術(shù)和電子工程理論,對數(shù)字集成電路(IC)、模擬電路、印刷電路板(PCB)等電子設(shè)計過程提供全面的支持和方便。

          EDA行業(yè)占整個集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例雖然相對較小,但其作為撬動整個集成電路行業(yè)的杠桿,以一百多億美元的全球市場規(guī)模,支撐和影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)。隨著現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,作為現(xiàn)代電子設(shè)計技術(shù)的核心工具,EDA已成為電子產(chǎn)品持續(xù)開發(fā)研制的重要工具,其應(yīng)用水平與普及程度成為衡量一個國家電子信息技術(shù)現(xiàn)代化水平的重要標志之一。

          EDA軟件行業(yè)上中下游市場分析

          上游基礎(chǔ):EDA軟件行業(yè)的上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開發(fā)工具等基礎(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品的供應(yīng)商,這些為EDA軟件的開發(fā)和運行提供了必要的技術(shù)支持。

          中游核心:EDA軟件行業(yè)的中游是EDA工具廠商,這些企業(yè)專注于開發(fā)各種EDA軟件工具,以滿足集成電路設(shè)計、制造和封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的需求。

          下游應(yīng)用:EDA軟件行業(yè)的下游主要包括IC設(shè)計、制造和封測企業(yè),這些企業(yè)是EDA軟件的主要用戶,利用EDA工具進行集成電路的設(shè)計和制造。

          根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國EDA軟件行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示:

          EDA的作用是為電子設(shè)計、制造、封裝企業(yè)提供軟件工具,這一屬性決定了,掌握更完整工具軟件的企業(yè),更容易保證電子產(chǎn)品生命周期全流程的軟件兼容性和流暢度,因此更容易受到用戶的青睞。

          從應(yīng)用場景來看,EDA企業(yè)當前營收大致分為三類:半導體設(shè)計,PCB設(shè)計、電子系統(tǒng)設(shè)計。下游芯片設(shè)計企業(yè)有英特爾、三星、華為海思、紫光集團等;晶圓制造代表性企業(yè)有臺積電、中芯國際、三星等;封測代表性企業(yè)有美國安靠、聯(lián)合科技、nepes等。

          隨著集成電路行業(yè)的技術(shù)迭代,先進工藝的復雜程度不斷提高,下游集成電路企業(yè)設(shè)計和制造高端芯片的成本和風險急劇上升。在此背景下,EDA工具作為集成電路設(shè)計與制造環(huán)節(jié)必不可少的支撐工具,用戶對其重視程度與日俱增,依賴性也隨之增強。

          EDA軟件行業(yè)趨勢預測

          EDA軟件與電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況息息相關(guān)。根據(jù)ESD統(tǒng)計,近年來,在全球電子產(chǎn)業(yè)基本保持穩(wěn)定向好的發(fā)展態(tài)勢下,2021 年全球 EDA 的市場規(guī)模約為132億美元,同比增長約15.11%,2017至2021年復合增長率約為9.19%,預計2026年全球EDA市場規(guī)??梢赃_到183.34億美元左右。

          EDA公司借助制造企業(yè)積累的大量測試數(shù)據(jù)探索物理效應(yīng)和工藝實施細節(jié)的準確和高精度模型化,設(shè)計公司和制造公司將基于此模型和工具進行芯片設(shè)計與試產(chǎn),并通過實際設(shè)計與制造過程不斷發(fā)現(xiàn)和排除模型和工具在新工藝節(jié)點的各種問題,以達到優(yōu)化升級相關(guān)模型和EDA工具的目的。受益于先進工藝的技術(shù)迭代和眾多下游領(lǐng)域需求的強勁驅(qū)動力,全球EDA市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。

          在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報告準確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢,有效規(guī)避行業(yè)投資風險,更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標市場,牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。

          本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及EDA軟件行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

          更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國EDA軟件行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢預測研究報告》。

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