昆侖芯(北京)科技有限公司近期發(fā)生的工商變更，新增北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金和社?；鹬嘘P(guān)村自主創(chuàng)新投資基金作為股東，這一變化凸顯了AI芯片領(lǐng)域在當(dāng)前技術(shù)發(fā)展趨勢下的重要性。北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金此次選擇投資昆侖芯，意味著該基金在投資策略上進(jìn)行了調(diào)整，從專注于大模型企業(yè)轉(zhuǎn)向?qū)I芯片公司的投資，這也反映了當(dāng)前AI芯片市場的發(fā)展趨勢和潛力。

昆侖芯作為百度旗下的AI芯片公司，自2021年獨(dú)立后，便專注于AI芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。其前身百度智能芯片及架構(gòu)部積累了深厚的AI芯片技術(shù)基礎(chǔ)，為昆侖芯的獨(dú)立發(fā)展提供了有力支持。分拆后，昆侖芯的首輪融資估值達(dá)到了約130億人民幣，這顯示了市場對于AI芯片領(lǐng)域的高度認(rèn)可和期待。

隨著國產(chǎn)AI大模型的飛速發(fā)展，算力需求缺口逐漸顯現(xiàn)。AI芯片作為AI訓(xùn)練和推理的算力核心構(gòu)成，其性能的提升對于AI模型的發(fā)展至關(guān)重要。在當(dāng)前高端芯片出口管制升級的背景下，國內(nèi)AI芯片領(lǐng)域迎來了本土替代的機(jī)遇。昆侖芯作為這一領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，有望在這一趨勢中獲益。

東海證券研報(bào)指出，AI芯片以及GPU作為AI訓(xùn)練和推理的算力核心構(gòu)成，將有望在本土替代趨勢中迎來發(fā)展機(jī)遇。這意味著，隨著國內(nèi)AI市場的不斷擴(kuò)大和技術(shù)的不斷進(jìn)步，AI芯片和GPU等領(lǐng)域的相關(guān)企業(yè)有望獲得更多的市場份額和投資機(jī)會。

昆侖芯此次獲得北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金和社保基金中關(guān)村自主創(chuàng)新投資基金的投資，不僅是對其技術(shù)實(shí)力和市場前景的認(rèn)可，也反映了當(dāng)前AI芯片領(lǐng)域的發(fā)展趨勢和潛力。隨著國產(chǎn)AI大模型的飛速發(fā)展，算力需求缺口逐步打開，AI芯片領(lǐng)域?qū)⒂瓉砀嗟谋就撂娲鷻C(jī)遇和投資機(jī)會。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》分析

AI芯片行業(yè)市場發(fā)展進(jìn)程與現(xiàn)狀

一、發(fā)展進(jìn)程

起步階段(2016年以前)：AI芯片行業(yè)作為新興領(lǐng)域開始嶄露頭角，相關(guān)技術(shù)和編譯器逐漸成熟，并形成了相對穩(wěn)定的架構(gòu)設(shè)計(jì)。

發(fā)展階段(2016年至2020年)：隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，AI芯片市場需求開始增長。中國AI芯片行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持，市場規(guī)模逐步擴(kuò)大。

快速增長階段(2021年至今)：受益于政策支持、技術(shù)進(jìn)步和市場需求的推動，中國AI芯片行業(yè)進(jìn)入快速增長階段。市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，新產(chǎn)品、新技術(shù)不斷涌現(xiàn)。

二、現(xiàn)狀

市場規(guī)模：

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年中國AI芯片市場規(guī)模達(dá)到850億元，同比增長94.6%。

預(yù)計(jì)到2024年，中國AI芯片市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至2302億元。

市場結(jié)構(gòu)：

AI芯片主要包括GPU、NPU、ASIC、FPGA等類型，其中GPU用量最大。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)，GPU預(yù)計(jì)仍將占據(jù)AI芯片市場的主要份額，達(dá)到8成以上。

市場應(yīng)用：

AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、消費(fèi)電子、智能制造、智能駕駛等。

隨著人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用和各行業(yè)對AI芯片需求的增加，AI芯片在這些領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入和廣泛。

產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)：

AI芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)。

上游的設(shè)計(jì)和制造需要大量的技術(shù)積累和研發(fā)投入，隨著技術(shù)實(shí)力的提升和研發(fā)投入的增加，AI芯片的設(shè)計(jì)和制造水平將不斷提高。

市場競爭：

當(dāng)前，全球AI芯片市場競爭激烈，英偉達(dá)、英特爾、AMD等國際巨頭占據(jù)重要地位。

國內(nèi)廠商如華為、寒武紀(jì)、地平線等也在積極布局AI芯片市場，努力提升技術(shù)水平和市場份額。

投融資情況：

受到市場需求的引導(dǎo)，近年來中國AI芯片領(lǐng)域投融資熱度相對較高。

根據(jù)IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院等數(shù)據(jù)，2023年中國AI芯片投資事件達(dá)84起，融資金額約200.69億元。

政策支持：

國家出臺多項(xiàng)政策鼓勵(lì)A(yù)I芯片行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，如《國家能源局關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見》、《全國一體化政務(wù)大數(shù)據(jù)體系建設(shè)指南》等。

這些政策為AI芯片行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。

中國AI芯片行業(yè)在政策支持、技術(shù)進(jìn)步和市場需求的推動下快速發(fā)展，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。同時(shí)，國內(nèi)廠商也在積極布局市場，努力提升技術(shù)水平和市場份額。

AI芯片行業(yè)市場未來發(fā)展趨勢

市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大：

根據(jù)Gartner的預(yù)測，2024年全球AI芯片銷售收入將大幅增長33%，預(yù)計(jì)達(dá)到710億美元左右。到2025年，全球AI芯片市場的規(guī)模有望進(jìn)一步增長到將近920億美元。

中國AI芯片市場規(guī)模也在快速增長，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2024年中國AI芯片市場規(guī)模將增長至2302億元，顯示了巨大的市場潛力。

技術(shù)進(jìn)步和性能提升：

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，AI芯片的性能將持續(xù)提升。GPU、FPGA、ASIC等不同類型的AI芯片將不斷優(yōu)化和升級，以滿足日益增長的計(jì)算需求。

HBM4等新型內(nèi)存技術(shù)的應(yīng)用也將進(jìn)一步提高AI芯片的性能和效率。

應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展：

AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)拓展，包括云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、消費(fèi)電子、智能制造、智能駕駛等多個(gè)領(lǐng)域。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，AI芯片將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善：

AI芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈將不斷完善，包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)都將得到進(jìn)一步發(fā)展和優(yōu)化。這將有助于提高AI芯片的質(zhì)量和性能，并降低成本。

競爭格局變化：

隨著市場規(guī)模的擴(kuò)大和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，AI芯片行業(yè)的競爭格局也將發(fā)生變化。國際巨頭如英偉達(dá)、英特爾等將繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，同時(shí)國內(nèi)廠商如華為、寒武紀(jì)、地平線等也將加快追趕步伐，努力提升市場份額。

生態(tài)體系建設(shè)：

AI芯片行業(yè)的生態(tài)體系建設(shè)將越來越重要。廠商將積極構(gòu)建“芯片-平臺-應(yīng)用”的生態(tài)體系，以提供更好的解決方案和服務(wù)，滿足客戶需求。

技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)投入：

技術(shù)創(chuàng)新是AI芯片行業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。廠商將不斷加大研發(fā)投入，推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，以滿足市場對高性能、低功耗AI芯片的需求。

AI芯片行業(yè)市場未來發(fā)展趨勢將表現(xiàn)為市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、技術(shù)進(jìn)步和性能提升、應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展、產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善、競爭格局變化、生態(tài)體系建設(shè)和技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)投入等多個(gè)方面。這將為AI芯片行業(yè)的發(fā)展提供廣闊的市場前景和機(jī)遇。

技術(shù)進(jìn)步推動性能提升：隨著人工智能技術(shù)的深入發(fā)展，對AI芯片的性能要求也在不斷提高。未來，AI芯片可能會朝著更高性能、更低功耗、更多功能化的方向發(fā)展。高性能的AI芯片能夠滿足更復(fù)雜、更大規(guī)模的人工智能應(yīng)用需求，而低功耗的AI芯片則有助于降低能耗、提高效率。同時(shí)，AI芯片還可能集成更多的功能，例如圖像識別、語音識別等，以滿足多樣化的應(yīng)用需求。

市場需求驅(qū)動產(chǎn)品創(chuàng)新：隨著人工智能應(yīng)用的普及，AI芯片的市場需求也在持續(xù)增長。特別是在智能手機(jī)、無人駕駛、智能家居等領(lǐng)域，AI芯片的應(yīng)用前景廣闊。未來，AI芯片行業(yè)可能會涌現(xiàn)出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，以滿足不同領(lǐng)域的需求。

政策環(huán)境優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)：政府對于人工智能產(chǎn)業(yè)的支持和引導(dǎo)也會對AI芯片行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生重要影響。未來，政府可能會出臺更多有利于AI芯片行業(yè)發(fā)展的政策，例如提供資金支持、優(yōu)化稅收政策等。同時(shí)，政府還可能加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，推動科技成果轉(zhuǎn)化，為AI芯片行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造更好的環(huán)境。

跨界融合推動產(chǎn)業(yè)升級：AI芯片行業(yè)的發(fā)展還將受益于與其他產(chǎn)業(yè)的跨界融合。例如，AI芯片可以與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)相結(jié)合，推動產(chǎn)業(yè)升級和轉(zhuǎn)型。這種跨界融合將有助于拓展AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，提高產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。

更多關(guān)于AI芯片行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來投資前景規(guī)劃，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》。