隨著全球人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，以及智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車等市場(chǎng)的需求回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪增長(zhǎng)浪潮。

2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將復(fù)蘇。2024年存儲(chǔ)器市場(chǎng)減產(chǎn)推動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格上漲，加上高價(jià)高帶寬內(nèi)存(HBM)滲透率提升，這兩個(gè)因素將成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的動(dòng)力。伴隨著終端市場(chǎng)逐步回暖，AI芯片供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率達(dá)20%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》顯示：

全球人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，以及智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車等市場(chǎng)需求的回暖，是推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要因素。

特別是AI技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能、高算力芯片的需求激增，為半導(dǎo)體市場(chǎng)注入了新的增長(zhǎng)動(dòng)力。

先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)和車用信息娛樂系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)車用半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展。雖然整車市場(chǎng)增長(zhǎng)速度有限，但汽車智慧化與電動(dòng)化趨勢(shì)明顯，這為半導(dǎo)體市場(chǎng)注入驅(qū)動(dòng)力。預(yù)計(jì)2027年先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19.8%，占該年度車用半導(dǎo)體市場(chǎng)的30%。在汽車智慧化與聯(lián)網(wǎng)化驅(qū)動(dòng)下，2027年該細(xì)分領(lǐng)域年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14.6%，占比達(dá)20%。越來越多的汽車系統(tǒng)將依賴芯片，對(duì)半導(dǎo)體的需求穩(wěn)定增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體AI應(yīng)用擴(kuò)展至個(gè)人終端。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，預(yù)計(jì)2024年有越來越多的AI功能被整合到個(gè)人終端中，AI手機(jī)、AI個(gè)人電腦、AI穿戴設(shè)備興起。個(gè)人終端在AI導(dǎo)入后將有更多創(chuàng)新應(yīng)用，對(duì)半導(dǎo)體的需求將進(jìn)一步增加。

半導(dǎo)體技術(shù)不斷創(chuàng)新，包括高帶寬內(nèi)存(HBM)、全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管、先進(jìn)封裝技術(shù)等在內(nèi)的多項(xiàng)新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品性能持續(xù)提升。

例如，英偉達(dá)推出的高性能GPU B200集成了2080億個(gè)晶體管，是上一代芯片的2.6倍，在處理AI任務(wù)時(shí)速度更快。

IC設(shè)計(jì)“去庫存化”逐漸終止。亞太地區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品廣泛多樣，應(yīng)用范疇遍布全球，雖然因?yàn)椤叭齑婊边M(jìn)程漫長(zhǎng)，2023年市場(chǎng)表現(xiàn)較為平淡，但產(chǎn)業(yè)在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創(chuàng)新和突破的途徑。除了在智能手機(jī)領(lǐng)域持續(xù)深耕外，企業(yè)紛紛切入AI與汽車應(yīng)用賽道，以期適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)環(huán)境。隨著全球個(gè)人終端市場(chǎng)逐步復(fù)蘇，該細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒂行碌某砷L(zhǎng)機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)增長(zhǎng)率達(dá)14%。

晶圓代工先進(jìn)制程需求飛速增長(zhǎng)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)受市場(chǎng)庫存調(diào)整影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較為明顯。不過，受部分消費(fèi)電子需求回暖與AI爆發(fā)需求提振影響，12英寸晶圓廠已于2023年下半年逐步復(fù)蘇。在領(lǐng)軍企業(yè)的加速發(fā)展以及終端需求逐步回升的共同作用下，2024年該細(xì)分領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》顯示：

成熟制程價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)將加劇。2023年下半年至2024年上半年，工控與車用芯片在短期內(nèi)有“去庫存化”的需求，而這兩個(gè)領(lǐng)域芯片以成熟制程大宗生產(chǎn)為主，這將讓成熟制程晶圓代工廠重掌議價(jià)權(quán)。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出多元化競(jìng)爭(zhēng)格局，多家跨國(guó)公司和中國(guó)本土企業(yè)共同競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)份額。

跨國(guó)公司在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造和市場(chǎng)拓展方面具有較強(qiáng)實(shí)力，而中國(guó)本土企業(yè)則通過技術(shù)創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)替代逐步縮小與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)的差距。

2.5/3D封裝市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)。半導(dǎo)體芯片性能不斷提升，先進(jìn)封裝技術(shù)日益重要，先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程技術(shù)相輔相成，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)突破摩爾定律邊界，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生質(zhì)的提升，從而促使市場(chǎng)快速成長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2023年至2028年，2.5/3D封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)22%，這是半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域需要重點(diǎn)關(guān)注的方向。

產(chǎn)業(yè)鏈整合與重構(gòu)成為半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要趨勢(shì)之一。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇和技術(shù)的不斷進(jìn)步，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的合作與整合將更加緊密。

這將有助于提升產(chǎn)業(yè)協(xié)同效率、降低成本并增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

未來幾年內(nèi)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

當(dāng)然，半導(dǎo)體市場(chǎng)在發(fā)展過程中也面臨著諸多挑戰(zhàn)，如國(guó)際貿(mào)易環(huán)境的不確定性、技術(shù)創(chuàng)新的難度加大等。但總的來說，機(jī)遇大于挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將保持強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正處于快速發(fā)展和變革之中。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間和更加光明的未來。

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