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          汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景 英特爾發(fā)布第一代車載獨(dú)立顯卡 汽車芯片向高端化加速邁進(jìn)

          汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與發(fā)展前景如何?怎樣做價(jià)值投資?

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          2024年8月8日,英特爾公司在深圳舉行的AI座艙暨車載獨(dú)立顯卡發(fā)布會(huì)上,由公司副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast正式發(fā)布了第一代車載銳炫獨(dú)立顯卡。

          英特爾發(fā)布第一代車載銳炫獨(dú)立顯卡。

          一、產(chǎn)品發(fā)布與亮點(diǎn)

          2024年8月8日,英特爾公司在深圳舉行的AI座艙暨車載獨(dú)立顯卡發(fā)布會(huì)上,由公司副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast正式發(fā)布了第一代車載銳炫獨(dú)立顯卡。

          這款顯卡的發(fā)布標(biāo)志著英特爾在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大突破,旨在滿足并超越當(dāng)前消費(fèi)者對(duì)汽車內(nèi)部配備更多屏幕、更高清晰度以及更加獨(dú)具匠心的AI座艙體驗(yàn)的期望。

          該顯卡的主要亮點(diǎn)包括:

          平臺(tái)算力強(qiáng)勁:平臺(tái)算力達(dá)229TOPS,每秒浮點(diǎn)運(yùn)算能力(FLOPS)相比集成顯卡算力提升4倍,能夠高效地處理密集型計(jì)算任務(wù)。

          顯示支持廣泛:支持8塊獨(dú)立顯示屏同時(shí)工作,且均支持4K分辨率,為車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)提供了豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。

          技術(shù)先進(jìn):搭載Xe圖形引擎和XMX計(jì)算引擎,提供卓越的圖形處理能力和計(jì)算能力。

          二、市場(chǎng)背景與趨勢(shì)

          隨著全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大,預(yù)計(jì)到2027年將超過(guò)880億美元。這一趨勢(shì)反映了半導(dǎo)體技術(shù)在汽車行業(yè)中的重要性日益提升。同時(shí),單車半導(dǎo)體的價(jià)值不斷增長(zhǎng),也促使半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更加重要的位置。

          在高端芯片領(lǐng)域,如MCU、智能功率器件、電源管理芯片等,國(guó)外廠商目前占據(jù)主導(dǎo)地位。然而,隨著國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)實(shí)力的不斷提升和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng),高端汽車芯片國(guó)產(chǎn)化已成為必然趨勢(shì)。

          三、英特爾的戰(zhàn)略布局

          英特爾通過(guò)發(fā)布第一代車載銳炫獨(dú)立顯卡,不僅展示了其在圖形處理和計(jì)算能力方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì),還進(jìn)一步鞏固了其在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位。該顯卡與英特爾AI增強(qiáng)型軟件定義(SDV)車載SoC(集成顯卡)配合使用,將帶來(lái)性能的成倍提升,為汽車廠商提供出色的可擴(kuò)展性和高性價(jià)比的解決方案。

          此外,英特爾還積極構(gòu)建開(kāi)放、靈活且具備高度可擴(kuò)展性的平臺(tái)型解決方案,以滿足汽車廠商對(duì)算力不斷增長(zhǎng)的需求。通過(guò)整合AI技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)資源,英特爾致力于推動(dòng)汽車行業(yè)的智能化發(fā)展,為汽車廠商和用戶帶來(lái)更加先進(jìn)、個(gè)性化的車載體驗(yàn)。

          英特爾發(fā)布的第一代車載銳炫獨(dú)立顯卡不僅代表了公司在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新成果,也預(yù)示著未來(lái)汽車智能化發(fā)展的廣闊前景。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng),英特爾將繼續(xù)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮重要作用,推動(dòng)行業(yè)向更加智能化、高效化的方向發(fā)展。

          根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

          汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)

          一、汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

          市場(chǎng)需求變化

          需求放緩:自2023年下半年開(kāi)始,汽車芯片市場(chǎng)需求不如預(yù)期,部分汽車芯片廠商業(yè)績(jī)承壓。這主要是由于全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不佳導(dǎo)致終端市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩,以及過(guò)去兩年間快速擴(kuò)張導(dǎo)致的產(chǎn)能過(guò)剩。

          新能源汽車推動(dòng):盡管整體汽車市場(chǎng)低迷,但新能源汽車產(chǎn)量的高速增長(zhǎng)和智能網(wǎng)聯(lián)化進(jìn)程的加速,仍然是推動(dòng)汽車芯片需求上漲的主要?jiǎng)恿?。新能源汽車平均使用的芯片?shù)量是傳統(tǒng)燃油車的兩倍,對(duì)高端芯片的需求尤為旺盛。

          行業(yè)挑戰(zhàn)

          產(chǎn)能過(guò)剩:多家汽車芯片公司為應(yīng)對(duì)全球汽車芯片短缺紛紛建廠擴(kuò)張,導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩,市場(chǎng)供大于求。

          庫(kù)存壓力:部分通用型芯片如MCU、存儲(chǔ)芯片、智能座艙芯片等面臨庫(kù)存壓力,而功率芯片、高端存儲(chǔ)芯片等需求仍然緊俏。

          國(guó)產(chǎn)替代加速

          政策支持:中國(guó)政府通過(guò)出臺(tái)一系列政策,如《2024年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》,加快汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)制定,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

          企業(yè)布局:國(guó)內(nèi)車企如長(zhǎng)城汽車、東風(fēng)汽車等正加快汽車芯片研發(fā)布局與國(guó)產(chǎn)替代步伐,產(chǎn)業(yè)鏈逐漸從傳統(tǒng)的合作模式過(guò)渡到跨界交融合作模式。

          市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

          國(guó)際大廠表現(xiàn):如恩智浦、德州儀器、意法半導(dǎo)體等國(guó)際大廠在汽車芯片市場(chǎng)占據(jù)重要地位,但其業(yè)績(jī)也受到市場(chǎng)低迷的影響。

          國(guó)內(nèi)企業(yè)崛起:隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和政策的支持,國(guó)內(nèi)汽車芯片企業(yè)如韋爾股份、匯頂科技等正逐步崛起,并在市場(chǎng)上取得一定份額。

          二、未來(lái)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)

          市場(chǎng)回暖與供需平衡

          隨著新能源汽車市場(chǎng)的逐步回暖和芯片產(chǎn)能的釋放,汽車芯片市場(chǎng)有望在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)供需平衡和穩(wěn)定發(fā)展。

          技術(shù)創(chuàng)新與差異化競(jìng)爭(zhēng)

          自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)一步商業(yè)化將帶動(dòng)對(duì)高性能汽車芯片的需求,高端芯片如AI加速器、高性能GPU等將成為市場(chǎng)新寵。

          芯片供應(yīng)商將加強(qiáng)與車企、自動(dòng)駕駛解決方案提供商等的合作,共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和差異化競(jìng)爭(zhēng)。

          國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速

          在國(guó)家政策的大力支持下,國(guó)產(chǎn)汽車芯片企業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇,國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加速。

          整車企業(yè)和芯片企業(yè)的關(guān)系將更加密切,共同推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

          標(biāo)準(zhǔn)制定與生態(tài)構(gòu)建

          汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定將加快,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力的技術(shù)支撐。

          一個(gè)圍繞自動(dòng)駕駛技術(shù)的生態(tài)系統(tǒng)正在逐漸形成,芯片供應(yīng)商將在其中發(fā)揮重要作用。

          汽車芯片行業(yè)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的低迷后,正逐步走向回暖和穩(wěn)定發(fā)展。技術(shù)創(chuàng)新、國(guó)產(chǎn)替代和生態(tài)構(gòu)建將是未來(lái)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要趨勢(shì)。

          汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀呈現(xiàn)出市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、增長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁、技術(shù)趨勢(shì)明顯、國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快、競(jìng)爭(zhēng)格局復(fù)雜以及面臨諸多挑戰(zhàn)等特點(diǎn)。未來(lái),隨著新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的不斷發(fā)展以及技術(shù)的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新,汽車芯片行業(yè)有望迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。

          更多行業(yè)研究分析詳見(jiàn)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。同時(shí), 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。


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