近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 宣布，2024年7月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到513億美元，同比增長(zhǎng)18.7%，環(huán)比增長(zhǎng)2.7%。

半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅是應(yīng)用最廣泛、最具有影響力的一種。半導(dǎo)體材料在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及供需格局分析

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對(duì)信息安全、國(guó)民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的龐大需求相比，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國(guó)大部分芯片需要從歐美國(guó)家進(jìn)口，信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無(wú)力、人才匱乏、融資瓶頸等問(wèn)題。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。集成電路按照產(chǎn)品種類(lèi)又主要分為四大類(lèi)：微處理器(約占18%)，存儲(chǔ)器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

中國(guó)市場(chǎng)作為全球最大的半導(dǎo)體需求市場(chǎng)之一，其市場(chǎng)規(guī)模亦呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。得益于政府政策的支持、國(guó)內(nèi)消費(fèi)需求的增加以及國(guó)產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，中國(guó)半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢(xún)綜合研究報(bào)告》顯示：

近幾年，國(guó)內(nèi)諸多地方響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，比如合肥、泉州、廈門(mén)、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

全球人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，以及智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車(chē)等市場(chǎng)需求的回暖，是推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。中?guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)之一，其半導(dǎo)體市場(chǎng)在全球市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。2024年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長(zhǎng)狀態(tài)，全產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模預(yù)計(jì)超過(guò)15萬(wàn)億人民幣。特別是第一季度，中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售金額同比增長(zhǎng)27.4%，增速位居全球各地區(qū)之首。

2024年上半年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資金額約為5173億元人民幣(含中國(guó)臺(tái)灣地區(qū))，同比下降37.5%。雖然投資金額有所下降，但反映出市場(chǎng)趨于理性的信號(hào)。投資資金主要流向晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、封裝測(cè)試以及半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域。投資資金在地域上分布廣泛，共涉及23個(gè)省市(含直轄市)地區(qū)。其中，中國(guó)臺(tái)灣、江蘇兩個(gè)省份投資資金占比超10%以上;投資資金排名前五個(gè)地區(qū)占比約為總額的78.6%。

半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

在全球化的背景下，半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)需要加強(qiáng)國(guó)際合作與交流，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，隨著新興市場(chǎng)如中國(guó)等經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的加速推進(jìn)，半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇。各國(guó)政府紛紛出臺(tái)了一系列相關(guān)政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在中國(guó)，政府將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)行重點(diǎn)扶持，通過(guò)制定產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、加大財(cái)政投入、提供稅收優(yōu)惠等方式推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

半導(dǎo)體行業(yè)作為科技創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力，其投資前景廣闊。投資者可以關(guān)注具有技術(shù)創(chuàng)新能力、市場(chǎng)份額和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力的企業(yè)，以及受益于新興市場(chǎng)發(fā)展和國(guó)產(chǎn)替代加速的企業(yè)。綜上所述，半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力和廣闊的發(fā)展前景。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新、應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展以及政策的持續(xù)支持，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)更加繁榮的發(fā)展時(shí)期。

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