2018-2023年中國(guó)包子餡機(jī)行業(yè)供需趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告
在一個(gè)供大于求的需求經(jīng)濟(jì)時(shí)代,企業(yè)成功的關(guān)鍵就在于,是否能夠在需求尚未形成之時(shí)就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會(huì)傾盡畢生的精力及資源搜尋產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前需求、潛在需求以及新的...
近日,國(guó)內(nèi)某AI公司發(fā)布了全球首個(gè)7nm量產(chǎn)芯片,很多媒體對(duì)它“稱贊”不已,甚至表示“中國(guó)芯”終于站起來了!這款芯片的發(fā)布意味著什么,它是一種什么樣的芯片,用途何在?筆者帶您揭開這個(gè)7nm量產(chǎn)芯片的神秘面紗。
近日,國(guó)內(nèi)某AI公司發(fā)布了全球首個(gè)7nm量產(chǎn)芯片,很多媒體對(duì)它“稱贊”不已,甚至表示“中國(guó)芯”終于站起來了!這款芯片的發(fā)布意味著什么,它是一種什么樣的芯片,用途何在?筆者帶您揭開這個(gè)7nm量產(chǎn)芯片的神秘面紗。
首先帶大家回顧一下這款7nm量產(chǎn)芯片,令人驚訝的是這款芯片的發(fā)布者既不是華為、紫光、展銳等國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)巨頭,也不是寒武紀(jì)、深鑒科技等AI新星,而是杭州一家名不見經(jīng)傳的初創(chuàng)企業(yè)。據(jù)相關(guān)工作人員介紹,這款芯片由臺(tái)積電代工制造完成,而7nm是目前全球最領(lǐng)先的達(dá)到量產(chǎn)水平的芯片制程。
全球首個(gè)7nm量產(chǎn)芯片意味著什么?
值得肯定的是,7nm量產(chǎn)芯片的確是值得稱贊的,全球芯片制造主流制程是16nm/14nm,三星、英特爾、臺(tái)積電等領(lǐng)先芯片制造商已率先進(jìn)入10nm量產(chǎn)時(shí)代,目前中國(guó)大陸的芯片制造商處在28nm量產(chǎn)階段。
為什么很多企業(yè)紛紛表示將加大研發(fā)7nm量產(chǎn)芯片,到目前為止卻很少有人能造出來?這是因?yàn)殡S著半導(dǎo)體尺寸縮小,相應(yīng)光刻的工藝就要提升,比如曝光機(jī)用光源就要換成電子束或者波長(zhǎng)更短的射線來保證不會(huì)產(chǎn)生干涉、衍射現(xiàn)象對(duì)圖形的影響。
當(dāng)尺寸縮小到一定程度時(shí),尺寸縮小帶來集成度的提高產(chǎn)生的收益不足以抵消提高工藝所需的成本。同時(shí)7nm制程節(jié)點(diǎn)將是半導(dǎo)體廠推進(jìn)摩爾定律的下一重要關(guān)卡。半導(dǎo)體進(jìn)入7nm節(jié)點(diǎn)后,前段與后段制程皆將面臨更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),半導(dǎo)體廠已加緊研發(fā)新的元件設(shè)計(jì)架構(gòu),以及金屬導(dǎo)線等材料,期兼顧尺寸、功耗及運(yùn)算效能表現(xiàn)。
7nm和10nm的區(qū)別在哪?
所謂的XX nm其實(shí)指的是,CPU的上形成的互補(bǔ)氧化物金屬半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管柵極的寬度,也被稱為柵長(zhǎng),7nm和10nm的差距在于柵長(zhǎng)不一樣。
7nm制程可使CPU與GPU內(nèi)部集成更多的晶體管,使處理器具有更多的功能及更高性能。一方面可以減少處理器的散熱設(shè)計(jì)功耗從而解決處理器頻率提升的障礙;另一方面使處理器的核心面積進(jìn)一步減小,降低了CPU與GPU的產(chǎn)品成本。
據(jù)相關(guān)人員介紹,這款芯片能耗降低60%,核心體積降低70%,運(yùn)算能力和運(yùn)算速度將全力提高,使得在同業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。
雖然這款芯片提升了國(guó)人對(duì)“中國(guó)芯”的關(guān)注度,但對(duì)它的意義應(yīng)該理性人士。據(jù)一位知名業(yè)內(nèi)人士表示,選用先進(jìn)的芯片制程工藝也不一定就代表最先進(jìn)的產(chǎn)品性能,從設(shè)計(jì)難度上看,這種專用芯片與蘋果、高通等通用型芯片設(shè)計(jì)差距很大,因此對(duì)全球首發(fā)7nm芯片的意義和影響應(yīng)客觀認(rèn)識(shí)。
首個(gè)7nm量產(chǎn)芯片用來做什么?
芯片造出來了,誰給它買單就成了頭等大事。據(jù)悉,這是一款專門用來挖礦的ASIC芯片,ASIC芯片是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路,它是一種供專門應(yīng)用的集成電路芯片技術(shù)。
ASIC設(shè)計(jì)需要根據(jù)電路功能和性能要求,選擇電路形式、器件結(jié)構(gòu)、工藝方案和設(shè)計(jì)規(guī)則,盡量減小芯片面積、降低設(shè)計(jì)成本、縮短設(shè)計(jì)周期,最終設(shè)計(jì)出正確、合理的掩膜版圖,通過制版和工藝流片得到所需的集成電路。
從成本角度,ASIC的設(shè)計(jì)要求是在盡可能短的設(shè)計(jì)周期內(nèi),以最低的設(shè)計(jì)成本獲得成功的ASIC產(chǎn)品,而7nm量產(chǎn)芯片的快速研制與量產(chǎn)也印證了它的特點(diǎn)。
國(guó)內(nèi)這家企業(yè)的7nm量產(chǎn)芯片應(yīng)用于自主研發(fā)的阿瓦隆比特幣挖礦機(jī),和華為的麒麟芯片服務(wù)于華為手機(jī)有著異曲同工之妙。
有突破是好事,但“造芯”還得腳踏實(shí)地
中國(guó)作為全球最大芯片需求市場(chǎng),進(jìn)口仍是當(dāng)前的主要方式,尤其是通訊、模擬、光電等高端芯片領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)市場(chǎng)占有率不高。近年來,人工智能大行其道,國(guó)內(nèi)AI芯片呈現(xiàn)一種“百花齊放”的局勢(shì),很多言論言過其實(shí),“彎道超車”的聲音不絕于耳。先不說芯片研制的難度不亞于造航母,芯片被研制出來,性能、用途、功耗等能否跟上主流市場(chǎng),這些都有待驗(yàn)證。
作為一家初創(chuàng)企業(yè),能在18個(gè)月的時(shí)間成功量產(chǎn)首個(gè)7nm芯片,反映了企業(yè)的潛力,但離國(guó)際頂級(jí)芯片的實(shí)力仍有差距。如果國(guó)內(nèi)AI企業(yè)一味追求快速“超越”英特爾、高通等芯片巨頭,這樣的心態(tài)不值得鼓勵(lì),唯恐揠苗助長(zhǎng)、錯(cuò)失市場(chǎng)良機(jī)。
細(xì)分市場(chǎng)研究 可行性研究 商業(yè)計(jì)劃書 專項(xiàng)市場(chǎng)調(diào)研 兼并重組研究 IPO上市咨詢 產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃 十三五規(guī)劃
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