BAT搶進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國半導(dǎo)體材料市場現(xiàn)狀怎么樣？

• 2018年9月25日 YangJinZhu來源：搜狐 290 11
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  2018-2024年中國紙質(zhì)電子標(biāo)簽行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告

  中研普華通過對紙質(zhì)電子標(biāo)簽行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析紙質(zhì)電子標(biāo)簽行業(yè)需求、供給、經(jīng)營特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客...

半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在歐/厘米之間，一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。

半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在歐/厘米之間，一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。

半導(dǎo)體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質(zhì)、熱接口材料。

近年來，半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步也帶動了上游專用材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2017年，全球半導(dǎo)體材料市場恢復(fù)增長，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到469.3億美元，同比增長9.60%。其中，晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模分別為278.0億美元和191.1億美元。

從區(qū)域來看，中國臺灣由于大型晶圓廠和先進的封裝場聚集，連續(xù)第八年成為最大的半導(dǎo)體材料消費地區(qū)，成交金額為103億美元，市場份額達10.29%，年成長率達12%。中國大陸鞏固了其第二的地位，份額7.62%，同樣有12%的成長率，其次是韓國和日本。

從增速來看，中、韓、歐高于全球平均增速，從高到低依次為，中國大陸同比增長12.06%，我國臺灣地區(qū)同比增長11.85%，韓國同比增長10.93%，歐洲同比增長10.89%，其中歐洲基數(shù)過小，主要增長還是以中、韓為主，產(chǎn)業(yè)東移趨勢明顯。

從材料所屬環(huán)節(jié)來看，2017年，晶圓制造材料占半導(dǎo)體材料市場規(guī)模的59%，封裝材料占比41%。晶圓制造材料中，占比較高的依次為硅片、電子氣體、掩膜版、光刻膠及配套試劑，其中硅片占比達31%；封裝材料中占比較高的依次為封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料以及陶瓷基板。

中國半導(dǎo)體材料市場現(xiàn)狀

我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)起步較晚，且受到技術(shù)、資金、以及人才的限制，國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)總體表現(xiàn)出數(shù)量偏少、企業(yè)規(guī)模偏小、技術(shù)水平偏低以及產(chǎn)業(yè)布局分散的特征。

不過，伴隨國內(nèi)代工制造生產(chǎn)線、存儲器生產(chǎn)線、以及封裝測試線的持續(xù)大規(guī)模建設(shè)，國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模快速增長。同時，依靠產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向、產(chǎn)品價格優(yōu)勢本土企業(yè)已經(jīng)在國內(nèi)市場占有一定的市場份額，并逐步在個別產(chǎn)品或細分領(lǐng)域擠占國際廠商的市場空間。

總體來看，根據(jù)我國半導(dǎo)體材料細分產(chǎn)品競爭力，目前我們把中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分為三大梯隊，具體如下圖所示。

細分領(lǐng)域來看，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)自產(chǎn)自銷。其中，國內(nèi)半導(dǎo)體材料在靶材、封裝基板、研磨液等細分領(lǐng)域產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準達到全球一流水平，本土產(chǎn)線已基本實現(xiàn)中大批量供貨。

具體而言，在靶材方面，國內(nèi)企業(yè)江豐電子已經(jīng)具備較強的競爭力，江豐電子改變了中國半導(dǎo)體靶材完全依賴進口的局面，其產(chǎn)品已經(jīng)打入主流國際市場；在大硅片方面，主要依賴進口，前六大廠商全球市占率超過90%，國內(nèi)企業(yè)有新昇半導(dǎo)體，競爭力還明顯不足；電子氣體方面，國內(nèi)雅克科技收購的科美特和江蘇先科具備一定的研發(fā)能力，未來有望受益國內(nèi)半導(dǎo)體市場發(fā)展；光刻膠方面，國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品目前還主要用于PCB領(lǐng)域，代表企業(yè)有晶瑞股份、科華微電子；在工藝化學(xué)品方面，國內(nèi)企業(yè)江化微、晶瑞股份有一定研發(fā)能力，競爭力正在逐步提升。

長遠來看，受益于國家政策大力支持以及大基金和地方資本長期持續(xù)投入，國內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)將逐步崛起，作為晶圓制造上游，國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)將會進入快速發(fā)展期。

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