蘋果將用自研移動(dòng)芯片取代高通產(chǎn)品 5g芯片市場(chǎng)份額和行業(yè)市銷率分析

• 2020年12月11日 zengyan來源：互聯(lián)網(wǎng) 203 5
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據(jù)最新報(bào)道稱，蘋果已開始研發(fā)調(diào)制解調(diào)器，將用自研移動(dòng)芯片取代高通產(chǎn)品。本周四，蘋果公司芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人對(duì)員工表示，該公司已經(jīng)開始研發(fā)自家的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器，該芯片將用在蘋果未來的硬件產(chǎn)品中，以取代高通公司的同類芯片。

據(jù)最新報(bào)道稱，蘋果已開始研發(fā)調(diào)制解調(diào)器，將用自研移動(dòng)芯片取代高通產(chǎn)品。本周四，蘋果公司芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人對(duì)員工表示，該公司已經(jīng)開始研發(fā)自家的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器，該芯片將用在蘋果未來的硬件產(chǎn)品中，以取代高通公司的同類芯片。

據(jù)知情人士透露，蘋果負(fù)責(zé)硬件技術(shù)的高級(jí)副總Johny Srouji在一次與員工舉行的會(huì)議上公布了這一消息。斯洛基對(duì)員工說道：“今年，我們啟動(dòng)了第一個(gè)內(nèi)部蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)工作，此舉將實(shí)現(xiàn)另一個(gè)關(guān)鍵的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。類似這樣的長(zhǎng)期戰(zhàn)略投資，是我們的產(chǎn)品得以實(shí)現(xiàn)，并確保我們擁有豐富的未來創(chuàng)新技術(shù)管道的關(guān)鍵?！?/p>

根據(jù)中研研究院研究出版的《2020-2025年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

5g芯片市場(chǎng)份額和行業(yè)市銷率分析 20215g芯片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

業(yè)界認(rèn)為，隨著高通近期搶先發(fā)布年度5G 旗艦芯片 “驍龍888”，蔡力行表示聯(lián)發(fā)科也將隨后推出新品，正式點(diǎn)燃手機(jī)芯片領(lǐng)域2021年度第一波戰(zhàn)火。

5G技術(shù)的核心在于芯片，無論是基站還是手機(jī)，都需要它。包括計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等，這是一個(gè)龐大的體系。無論是服務(wù)器還是云，都是需要大量存儲(chǔ)，5G的高速度、大流量自然會(huì)帶來存儲(chǔ)的大量需要。目前在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等居于主導(dǎo)地位。

目前，5G時(shí)代正加速到來，全球主要經(jīng)濟(jì)體加速推進(jìn)5G商用落地。在政策支持、技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在各個(gè)領(lǐng)域上也已取得不錯(cuò)的成績(jī)。

隨著國(guó)家對(duì)芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時(shí)5G應(yīng)用的推廣也會(huì)帶來技術(shù)的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)將可能成長(zhǎng)為未來國(guó)產(chǎn)芯片的代表。

中國(guó)芯片行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析

第一節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)總體規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國(guó)外招商引進(jìn)國(guó)際跨國(guó)公司，國(guó)內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。2019年全國(guó)共有1780家設(shè)計(jì)企業(yè)，比2018年的1698家多了82家，增長(zhǎng)幅度有所下降。其中2018年是2016年設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量大增600多家后，再次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量大增的情況。從統(tǒng)計(jì)數(shù)量上看，除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地外，無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量都超過100家，西安、南京、廈門等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量接近100家，天津、杭州、武漢、長(zhǎng)沙等地的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量也有較大幅度的增加。

圖表：2015-2019年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量(單位：家)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

二、人員規(guī)模狀況分析

技術(shù)人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國(guó)集成電路行業(yè)技術(shù)類從業(yè)人員規(guī)模為35萬(wàn)人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術(shù)人員比例超過50%，而芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。

其中在整個(gè)集成電路行業(yè)里，封測(cè)從業(yè)者人數(shù)占35%，設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)占35%，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。

2019年期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設(shè)計(jì)人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴(kuò)張影響，人才需求保持高速增長(zhǎng)。由于近幾年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線布局進(jìn)入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時(shí)，國(guó)內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對(duì)于人才爭(zhēng)奪的惡意競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象較普遍。

到2020年前后，我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人左右，而我國(guó)現(xiàn)有人才存量40萬(wàn)人，人才缺口明顯。

圖表：預(yù)計(jì)2020年集成電路行業(yè)從業(yè)人員情況(單位：億元、%)

資料來源：中研普華整理

與人才缺口并存的是，高校集成電路專業(yè)畢業(yè)生進(jìn)入該行業(yè)意愿并不高。我國(guó)高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域每年的畢業(yè)生人數(shù)在20萬(wàn)人左右，而其中僅有不到3萬(wàn)人成為集成電路行業(yè)從業(yè)者。

集成電路專業(yè)高校畢業(yè)生中的大部分都流向了互聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)軟件、IT服務(wù)、通信和房地產(chǎn)行業(yè)。究其原因，從薪資水平來看，我國(guó)金融和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的繁榮，以及這些行業(yè)在薪資和股權(quán)激勵(lì)等方面的優(yōu)勢(shì)吸納了大量人才流入;從就業(yè)前景來看，集成電路行業(yè)是一個(gè)發(fā)展較為平穩(wěn)的行業(yè)，人才的成長(zhǎng)需要在該行業(yè)有很長(zhǎng)的積累期，職業(yè)發(fā)展前景較其他行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)。

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

通過國(guó)家公布的對(duì)集成電路行業(yè)的固定資產(chǎn)投資情況可知，2019年產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為5052億元。技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。

圖表：2017-2019年芯片產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模情況(單位：億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要由IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等市場(chǎng)規(guī)模構(gòu)成，2019年其規(guī)模達(dá)到7591.3億元。

未來芯片行業(yè)將如何發(fā)展?想要了解更多關(guān)于芯片行業(yè)具體詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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  2020-2025年5G芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

  我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，商用開局良好。截至2019年底全國(guó)共建成5G基站超13萬(wàn)個(gè)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量超過1377萬(wàn)部，國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)芯片投入商用，諸多領(lǐng)域5G應(yīng)用取得積極成效。工業(yè)和信息化部2020...

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