今年年初,國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部設(shè)置“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科,以求為從根本上解決制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”問(wèn)題提供強(qiáng)有力人才支撐。
今年年初,國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部設(shè)置“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科,以求為從根本上解決制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”問(wèn)題提供強(qiáng)有力人才支撐。自1956年設(shè)立半導(dǎo)體專業(yè),清華大學(xué)在集成電路領(lǐng)域迄今已培養(yǎng)本科生4000人以上,碩士生3000人以上,博士生500人以上。
今天成立的清華大學(xué)集成電路學(xué)院,將瞄準(zhǔn)集成電路“卡脖子”難題,聚焦集成電路學(xué)科前沿,打破學(xué)科壁壘,強(qiáng)化交叉融合,突破關(guān)鍵核心技術(shù),培養(yǎng)國(guó)家急需人才,實(shí)現(xiàn)集成電路學(xué)科國(guó)際領(lǐng)跑,支撐我國(guó)集成電路事業(yè)的自主創(chuàng)新發(fā)展。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈高度分工,無(wú)論是蘋果、高通、英偉達(dá)們?cè)O(shè)計(jì)創(chuàng)新多先進(jìn),芯片最終仍然需要被制造出來(lái),而目前有能力制造高端芯片的公司,幾乎已經(jīng)被臺(tái)積電和三星霸占,市場(chǎng)份額共71%,其他的公司瓜分剩余份額。而不管是臺(tái)積電還是三星,都無(wú)法快速擴(kuò)大芯片生產(chǎn)線。畢竟芯片制造是高級(jí)工藝,每個(gè)工序每個(gè)環(huán)節(jié)都得有全球僅有幾個(gè)公司能生產(chǎn)的高端設(shè)備、另外還需具備超高技能水平的工程師參與生產(chǎn)、外加數(shù)十億美元資金的投入,想要短時(shí)間擴(kuò)大產(chǎn)能,增加產(chǎn)量難上加難。
芯片產(chǎn)能短缺持續(xù)發(fā)酵。作為全球最大的集成電路市場(chǎng),我國(guó)重點(diǎn)區(qū)域和企業(yè)龍頭也在加強(qiáng)布局。目前,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市或沿海的計(jì)劃單列市,呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過(guò)多年部署,我國(guó)目前主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。
2021年中國(guó)大陸城市集成電路競(jìng)爭(zhēng)力排行榜,從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈支撐、市場(chǎng)需求、政策支持、創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)活力等6個(gè)指標(biāo)進(jìn)行評(píng)估。根據(jù)測(cè)算結(jié)果,上海、北京位列第一、第二,無(wú)錫超越深圳,排在第三位,武漢、合肥超越成都、西安,排名第五、第六。
在位列前15名的城市中,長(zhǎng)三角地區(qū)占有六席,分別是上海、無(wú)錫、合肥、南京、蘇州、杭州。這個(gè)排名,也和我國(guó)已有的集成電路產(chǎn)業(yè)格局和各地對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的布局大致相符。排在榜單首位的上海,集成電路已覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備材料等各環(huán)節(jié)領(lǐng)域。就在日前工信部公布的先進(jìn)制造業(yè)集群競(jìng)賽決賽優(yōu)勝者名單中,上海市集成電路集群入選第一批決賽優(yōu)勝者。
在2020年8月4日,國(guó)務(wù)院發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)),提出探索構(gòu)建社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制,開創(chuàng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新時(shí)期。
今年以來(lái),包括上海、天津、重慶、安徽等省市都在其“十四五”規(guī)劃中提出了發(fā)展半導(dǎo)體、集成電路的具體思路。其中,重慶提出優(yōu)化完善“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈,加快大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、軟件服務(wù)、集成電路、智能硬件等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)培育發(fā)展,打造一批具有全國(guó)影響力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。
集成電路制造行業(yè)研究報(bào)告依據(jù)全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù),客觀、多角度地對(duì)中國(guó)驢奶市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。報(bào)告在總結(jié)中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上,結(jié)合新時(shí)期的各方面因素,對(duì)中國(guó)集成電路制造行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。
想了解更多集成電路制造行業(yè)專業(yè)分析,請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華研究院報(bào)告《2021-2025年中國(guó)集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。
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集成電路制造研究報(bào)告對(duì)行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證,對(duì)研究過(guò)程中所獲取的資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析,通過(guò)圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料,或以縱向的發(fā)展過(guò)程,或橫向類別分析提...
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