全球手機(jī)缺芯至少影響未來(lái)一年 2021手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)前景分析

• 2021年5月27日 zengyan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 841 51
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全球手機(jī)缺芯至少影響未來(lái)一年？5月26日，小米集團(tuán)合伙人，中國(guó)區(qū)、國(guó)際部總裁，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，需求暴漲和供給困難導(dǎo)致的全球缺芯讓各行各業(yè)都遇到了困局。他預(yù)估全球缺芯至少影響未來(lái)一年，而目前還不是最困難的時(shí)候，今年第三季度將是全球缺芯最嚴(yán)重的季

全球手機(jī)缺芯至少影響未來(lái)一年

5月26日，小米集團(tuán)合伙人，中國(guó)區(qū)、國(guó)際部總裁，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，需求暴漲和供給困難導(dǎo)致的全球缺芯讓各行各業(yè)都遇到了困局。他預(yù)估全球缺芯至少影響未來(lái)一年，而目前還不是最困難的時(shí)候，今年第三季度將是全球缺芯最嚴(yán)重的季度。他稱當(dāng)前有三類芯片是最緊缺的，第一類是處理器芯片，第二類是屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，第三類是電源充電芯片。

據(jù)悉，手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無(wú)線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。那么，未來(lái)手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)行情如何?

2021手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)前景分析

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。芯片行業(yè)歷來(lái)是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。這也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達(dá)的基本原因。芯片投資周期很長(zhǎng)，迭代進(jìn)化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場(chǎng)淘汰。而且我國(guó)在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機(jī)，這也使得中國(guó)企業(yè)處于被動(dòng)狀態(tài)。因此，政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險(xiǎn)。畢竟人工智能是我們國(guó)家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個(gè)方向上的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

2016年，中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年，中國(guó)集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí)，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。

圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

在一個(gè)供大于求的需求經(jīng)濟(jì)時(shí)代，企業(yè)成功的關(guān)鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時(shí)就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會(huì)傾盡畢生的精力及資源搜尋產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前需求、潛在需求以及新的需求!

手機(jī)芯片全面緊缺

作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場(chǎng)，手機(jī)芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長(zhǎng)至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手機(jī)廠商都在加大手機(jī)產(chǎn)品的備貨數(shù)量，這無(wú)疑加大了芯片供需的不平衡。

2021年芯片行業(yè)的缺貨潮似乎還沒(méi)有緩解的跡象。各類芯片緊張難以訂貨，今年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也大幅縮水。在缺貨潮中，不少終端企業(yè)甚至按以往幾倍的采購(gòu)量恐慌性下單，而在終端企業(yè)搶芯片的同時(shí)，芯片制造企業(yè)也忙著從上游搶購(gòu)用于制造芯片的原材料晶圓。在疫情期間，來(lái)自消費(fèi)電子、工業(yè)市場(chǎng)和汽車的需求猛增，這些大多需要用到8英寸晶圓。需求激增導(dǎo)致了市場(chǎng)上的8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的全球晶圓預(yù)測(cè)報(bào)告，到2021年底，8英寸晶圓生產(chǎn)線數(shù)量將增加到202條，超過(guò)歷史最高值。

2020年國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商都開(kāi)始將產(chǎn)品重點(diǎn)轉(zhuǎn)向5G手機(jī)，在這一過(guò)程中，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片提供了不可缺少的支持。聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)推出支持5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、支持雙卡VoNR的天璣5G芯片，并將這些先進(jìn)的5G技術(shù)普及到主流市場(chǎng)的產(chǎn)品上，滿足不同市場(chǎng)的用戶需求。

2021手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何?最新報(bào)告顯示，2020年全球智能手機(jī)SoC芯片供應(yīng)商中，聯(lián)發(fā)科以32%的市場(chǎng)份額名列第一，這一數(shù)據(jù)印證了市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片的認(rèn)可，尤其在去年5G市場(chǎng)爆發(fā)性增長(zhǎng)的情況下，聯(lián)發(fā)科憑借領(lǐng)先的技術(shù)和完整的產(chǎn)品組合，助推5G手機(jī)的加速普及，也成為其市場(chǎng)表現(xiàn)增長(zhǎng)的重要突破口。

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的高端 5G 芯片天璣 900 ，采用旗艦級(jí)CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)置Cortex-A78 核心，主頻高達(dá)2.4GHz，搭載硬件及4K HDR視頻錄制引擎、5G UltraSave省電技術(shù)、HyperEngine游戲引擎等技術(shù)，并支持5G 雙卡雙待、雙全網(wǎng)通、雙卡VoNR、5G雙載波聚合、Wi-Fi 6 等?？蔀橄M(fèi)者帶來(lái)性能越級(jí)、影像越級(jí)、最領(lǐng)先的5G體驗(yàn)。在手機(jī)市場(chǎng)中，無(wú)疑讓手機(jī)廠商可以更有利的布局高端產(chǎn)品。對(duì)此，未來(lái)手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)的格局走勢(shì)，Counterpoint結(jié)合需求和技術(shù)特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)，預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科在今年將保持2020年的強(qiáng)勁勢(shì)頭。在豐富的產(chǎn)品組合下，聯(lián)發(fā)科不僅將繼續(xù)領(lǐng)跑智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)，預(yù)測(cè)其市場(chǎng)份額將從32%增長(zhǎng)至37%，是增幅最大的品牌，進(jìn)一步拉大與第二名高通的差距。因此，掌握雙卡5G、5G雙載波聚合、VoNR等5G技術(shù)優(yōu)勢(shì)和擁有完整5G芯片部署的聯(lián)發(fā)科既是5G手機(jī)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的助推器，也是背后最大的贏家，且在全新的影像系統(tǒng)作用之下，讓手機(jī)廠商可以更有利的爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。

隨著手機(jī)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)市場(chǎng)的研究，特別是對(duì)企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究。正因?yàn)槿绱?，一大批?guó)內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚!更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2019-2025年手機(jī)芯片市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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