2021年手機芯片市場份額及手機芯片行業(yè)格局分析

• 2021年5月24日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網 1217 79
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手機芯片行業(yè)的現狀如何?采用MT芯片的手機有：聯想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達等。手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸

手機芯片行業(yè)的現狀如何?采用MT芯片的手機有：聯想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達等。手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

2021年手機芯片市場份額及行業(yè)格局分析

全球半導體產業(yè)鏈緊密分工協(xié)作，早已形成芯片設計、代工制造、設備供應垂直分工的專業(yè)合作模式。主要芯片設計公司集中在美國、中國、歐洲、新加坡、日本、中國臺灣，手機芯片生產制造主要集中在中國、韓國、日本、歐洲、新加坡、中國臺灣，相互依存，高度依賴。全球各個芯片代工廠廣泛使用來自不同國家的芯片制造設備，其中部分設備需要依賴美國。

據日媒報道，對華為的禁令可能會導致日本手機芯片企業(yè)損失高達1萬億日元;美國半導體協(xié)會和國際半導體協(xié)會也對美國政府的做法表示了擔憂，因為這也對美國企業(yè)的芯片銷售造成了巨大的限制。

圖表：2017-2019年手機芯片行業(yè)市場規(guī)模(億元)

數據來源：中研普華產業(yè)研究院

在政府的大力推動和14億人口市場的強勁需求下，國內手機芯片產業(yè)上下游的國產化進程正在不斷提速，特別是28nm國內產業(yè)鏈經過1-2年的努力就有望成熟，從而為構建以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局提供有力支撐。

我國手機芯片產業(yè)中，設計業(yè)人才需求數量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設計人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產能擴張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內生產線布局進入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴重。同時，國內制造業(yè)企業(yè)對于人才爭奪的惡意競爭現象較普遍。

到2020年前后，我國手機芯片行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現有人才存量40萬人，人才缺口明顯。

我國手機芯片行業(yè)技術類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右，占總從業(yè)人數的83%左右。其中，集成電路生產企業(yè)(含制造和封裝)的技術人員比例超過50%，而芯片設計企業(yè)的技術人員比例高達80%以上。

其中在整個手機芯片業(yè)里，封測從業(yè)者人數占35%，設計從業(yè)人數占35%，制造業(yè)從業(yè)人數30%。

《2021-2025年手機芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對我國手機芯片行業(yè)的供需狀況、手機芯片發(fā)展現狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了手機芯片行業(yè)的發(fā)展現狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、手機芯片行業(yè)的發(fā)展建議、手機芯片行業(yè)競爭力，以及手機芯片行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了手機芯片行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對手機芯片行業(yè)在產品方面提供了手機芯片參考建議和具體解決辦法。

更多行業(yè)發(fā)展前景分析，可點擊中研普華《2021-2025年手機芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》

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