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          2024年全球碳化硅市場規(guī)模有望達50億美元 碳化硅市場供需格局及投資空間預測

          • 2021年9月7日 WuYaNan來源:互聯(lián)網(wǎng) 384 18
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          碳化硅是功率器件 的重要原材料,產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國獨大的特點;近年來該材料不斷在電動車、 光伏、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域滲透,擁有強勁的下游需求。

          碳化硅產(chǎn)業(yè)布局現(xiàn)狀如何?硅片是半導體器件和太陽能電池的主要原材 料。光伏用硅片產(chǎn)能大多集中在我國,生產(chǎn)技術(shù)水平全球領(lǐng)先。半導體硅片 制作工藝更為復雜,部分國內(nèi)企業(yè)正努力打破技術(shù)壁壘。碳化硅是功率器件 的重要原材料,產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國獨大的特點;近年來該材料不斷在電動車、 光伏、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域滲透,擁有強勁的下游需求。

          碳化硅市場供需格局及投資空間預測

          作為“十四五”規(guī)劃的開局之年,今年我國半導體行業(yè)的發(fā)展迎來關(guān)鍵節(jié)點和重大機遇。半導體在近六十年的發(fā)展中經(jīng)歷了三次明顯的換代和發(fā)展。其中,第三代半導體材料主要分為碳化硅SiC和氮化鎵GaN,相比于第一、二代半導體,其具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導率和熱導率。

          隨著5G通信、新能源汽車、光伏等行業(yè)的快速發(fā)展,第三代半導體需求面臨劇增的局面。在行業(yè)即將迎來爆發(fā)的重大窗口期,我國第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)的發(fā)展即將進入一個嶄新的階段。同時,隨著下游市場的超預期發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈的景氣程度有望持續(xù)向好,碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)也將直接受益于行業(yè)發(fā)展。

          碳化硅為代表的第三代半導體是支撐新能源汽車發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。其中碳化硅功率模塊是新能源汽車電機驅(qū)動系統(tǒng)的關(guān)鍵部件,具備耐高壓、耐高溫、高開關(guān)頻率、低開關(guān)損耗等特點,對整車的主要技術(shù)指標和整體性能有著重要影響。

          碳化硅器件具備廣闊的應用領(lǐng)域和市場空間, 2019年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模為5.41億美元,預計2025年將增長至25.62億美元,年化復合增速約30%。

          我國半導體集成電路市場需求逐年增長,但集成電路進口占大多數(shù)份額,因此第三代半導體突破是國產(chǎn)半導體行業(yè)的希望。

          圖表:2018-2020年中國半導體集成電路產(chǎn)量規(guī)模

          數(shù)據(jù)來源:中研普華研究院

          2018年到2020年中國半導體集成電路產(chǎn)量規(guī)模從3498億塊上升到4452億塊。

          2024年全球碳化硅市場規(guī)模有望達50億美元

          第三代半導體是國家2030規(guī)劃和“十四五”國家研發(fā)計劃確定的重要發(fā)展方向,是我國半導體產(chǎn)業(yè)彎道超車的機會,要重點扶持、協(xié)同攻關(guān)第三代半導體產(chǎn)業(yè),可以在國內(nèi)重點扶植3-5家世界級龍頭企業(yè),加大整個產(chǎn)業(yè)鏈條的合作力度。

          國內(nèi)外各大半導體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力度,第三代半導體也開始頻頻出現(xiàn)在各地園區(qū)招商引資名單中。8月18日最新消息,碳化硅龍頭科銳(Cree)宣布2021年財年第四季度財報時透露,公司有望在2022年初建成世界上最大的碳化硅工廠,使其能夠充分利用未來幾十年的增長機遇。

          2018年全球碳化硅市場只有4億美元,到2024年有望達到50億美元。碳化硅未來增量和存量市場上都會有爆發(fā)。

          化硅單晶片行業(yè)報告重點分析了重點化硅單晶片企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。未來化硅單晶片行業(yè)將如何發(fā)展?請點擊查看中研普華研究院報告《2021-2026年碳化硅單晶片市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》。

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