智能卡產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括芯片設(shè)計(jì)與制造、卡基材料、結(jié)構(gòu)件等,其中芯片設(shè)計(jì)和制造是最核心的環(huán)節(jié),下游應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,主要是IC卡應(yīng)用行業(yè)以及各部門,涵蓋銀行、政府、交通、醫(yī)療、教育等行業(yè)。
2021-2025智能卡市場發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
如今,伴隨著銀行卡芯片化、移動(dòng)支付應(yīng)用加速拓展,以及互聯(lián)網(wǎng)金融的迅速興起,我國銀行業(yè)的發(fā)展觀念、服務(wù)模式和業(yè)務(wù)流程也隨之改變,行業(yè)監(jiān)管政策先后出臺,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)健康良性發(fā)展。智能卡也稱IC卡,它是將集成電路芯片嵌入到塑料基片中,然后封裝成卡以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲、傳遞、處理等功能。
智能卡產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括芯片設(shè)計(jì)與制造、卡基材料、結(jié)構(gòu)件等,其中芯片設(shè)計(jì)和制造是最核心的環(huán)節(jié),下游應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,主要是IC卡應(yīng)用行業(yè)以及各部門,涵蓋銀行、政府、交通、醫(yī)療、教育等行業(yè)。
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2014至2020年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從3015.4億元增長至8848億元,GAGR為19.6%。這主要受物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能終端制造和新一代移動(dòng)通信等下游市場的驅(qū)動(dòng)。
智能卡產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,覆蓋社保、金融、通信、交通、醫(yī)療、教育等國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域。在金融領(lǐng)域,以智能卡迭代磁條卡已成為行業(yè)大趨勢,發(fā)卡量保持穩(wěn)健增長。在政府社保領(lǐng)域,第三代社??ㄒ言诓糠质∈械貐^(qū)展開試點(diǎn)工作,未來有望推廣至全國。在交通領(lǐng)域,《加快推進(jìn)高速公路電子不停車快捷收費(fèi)應(yīng)用服務(wù)實(shí)施方案》的頒布將大大加快ETC卡產(chǎn)品的普及、更新速度。同時(shí),伴隨云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、傳感器、AI、通信等技術(shù)的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)開始進(jìn)入實(shí)質(zhì)性發(fā)展階段,或?qū)砦锫?lián)網(wǎng)卡需求的爆發(fā)。隨著NFC技術(shù)、安全技術(shù)、軟件技術(shù)等行業(yè)相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用和行業(yè)政策的推動(dòng),智能卡的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑷找嫱卣?,?yīng)用場景不斷擴(kuò)充。
根據(jù)中研普華研究院《2021-2025年中國智能卡市場深度調(diào)查研究報(bào)告》顯示:
全球智能卡行業(yè)發(fā)展分析
近年來,智能卡應(yīng)用在東南亞、中東、非洲、南美洲等地區(qū)和國家快速發(fā)展,特別是通信智能卡和EMV遷移趨勢下使用的金融IC卡,需求迅猛增長,為我國智能卡企業(yè)提供了新的發(fā)展機(jī)遇,未來智能卡海外市場具有較大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
隨著金融支付、移動(dòng)通訊等下游應(yīng)用領(lǐng)域的迅猛發(fā)展產(chǎn)生了大量的智能卡產(chǎn)品使用需求,促進(jìn)智能卡行業(yè)發(fā)展壯大;中國本土企業(yè)逐漸掌握智能卡設(shè)計(jì)生產(chǎn)的技術(shù)工藝,產(chǎn)品在國際市場中具有競爭力,未來中國智能卡潛在增長空間較大,預(yù)計(jì)2026年中國智能卡市場規(guī)模達(dá)到462.55億元,同比增長10.3%。
智能卡由于拓展性、便捷性及安全性較高,被廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域,隨著通訊網(wǎng)絡(luò)升級及EMV遷移,智能卡行業(yè)將迎來爆發(fā)式增長。近年來,全球智能卡市場細(xì)分化趨勢明顯,行業(yè)基本格局已經(jīng)確定,國際智能卡供應(yīng)企業(yè)更專注于智能卡芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)軟件開發(fā)及信息安全解決方案等領(lǐng)域。金雅拓、捷徳等公司財(cái)報(bào)顯示,近年來其服務(wù)性收入占比均呈現(xiàn)顯著上升趨勢,國際智能卡供應(yīng)企業(yè)戰(zhàn)略重心的轉(zhuǎn)移進(jìn)一步推動(dòng)全球智能卡產(chǎn)業(yè)鏈的細(xì)分化變革。
圖表:2018-2020年全球市場發(fā)卡量
數(shù)據(jù)來源:中研普華研究院
隨著技術(shù)的發(fā)展,智能卡的應(yīng)用領(lǐng)域也越來越多,目前已經(jīng)在金融、交通、教育和醫(yī)療等行業(yè)大規(guī)模的應(yīng)用,2016年全球市場發(fā)貨量達(dá)到356億張,2020年全球市場發(fā)卡量增長到376億張,由于疫情原因增長率有所減緩,同比增長僅為0.53%。
此外,近年來在政策支持力度加大、資金投入增多,以及工程師紅利等因素的帶動(dòng)下,國內(nèi)企業(yè)不斷積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和人才隊(duì)伍,智能卡芯片產(chǎn)能逐步增加,智能卡芯片國產(chǎn)化趨勢明顯。
智能卡行業(yè)報(bào)告重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對未來幾年智能卡行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。未來智能卡行業(yè)將如何發(fā)展?請點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2025年中國智能卡市場深度調(diào)查研究報(bào)告》。
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2021-2026年中國智能卡市場競爭格局及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告
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