2021芯片集成電路?設(shè)計(jì)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2021年9月10日 HuangJiang來(lái)源：新浪 1189 77
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芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，有設(shè)計(jì)、制造、封裝等上下游環(huán)節(jié)。芯片制造產(chǎn)能供需極度不平衡的情況下，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)成了弱勢(shì)的一方。集成電路產(chǎn)業(yè)分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)上游，毛利率較高。美國(guó)為主的公司處于領(lǐng)先地位，國(guó)內(nèi)起步較晚，目前仍然處于追趕地位;

2021芯片集成電路設(shè)計(jì)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，有設(shè)計(jì)、制造、封裝等上下游環(huán)節(jié)。芯片制造產(chǎn)能供需極度不平衡的情況下，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)成了弱勢(shì)的一方。

目前全球前五大芯片制造廠都加入到了漲價(jià)大潮中，分別是臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際。臺(tái)積電已經(jīng)通知客戶全面漲價(jià)20%，而且是8月26日之后上線生產(chǎn)的芯片，都按照漲價(jià)后的價(jià)格來(lái)，因此芯片設(shè)計(jì)企業(yè)利潤(rùn)受到極大影響。

芯片設(shè)計(jì)是什么？

芯片設(shè)計(jì)即集成電路設(shè)計(jì)，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過(guò)半導(dǎo)體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

集成電路是互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能的核心和原動(dòng)力，是建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)的關(guān)鍵與基礎(chǔ)。當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)處于加速變革和調(diào)整的新階段。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游發(fā)展格局

集成電路產(chǎn)業(yè)分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)上游，毛利率較高。美國(guó)為主的公司處于領(lǐng)先地位，國(guó)內(nèi)起步較晚，目前仍然處于追趕地位;材料設(shè)備是制造和封測(cè)的上游。材料市場(chǎng)幾乎由日本企業(yè)壟斷，高端加工設(shè)備供應(yīng)商主要為荷蘭、日本、美國(guó)企業(yè)。制造集成電路制造技術(shù)含量高，資本投入大。中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、韓國(guó)的企業(yè)處于領(lǐng)先地位。

國(guó)內(nèi)龍頭目前落后世界領(lǐng)先水平工藝一代，大約5年時(shí)間;封裝測(cè)試屬于產(chǎn)業(yè)下游。目前國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)處于世界第一梯隊(duì)。

隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長(zhǎng)至2020年的42.7%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

中國(guó)集成電路企業(yè)龍頭發(fā)展格局

去年下半年開(kāi)始，芯片產(chǎn)能短缺持續(xù)發(fā)酵。作為全球最大的集成電路市場(chǎng)，我國(guó)重點(diǎn)區(qū)域和企業(yè)龍頭也在加強(qiáng)布局。

目前，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市或沿海的計(jì)劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過(guò)多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2026年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示：

2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

一、2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及變化趨勢(shì)

2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.20%，占總值的28.40%;封測(cè)業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.10%，占總值的31.1%。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

按此計(jì)算，去年設(shè)計(jì)業(yè)占比近43%，同比提升約3個(gè)百分點(diǎn);制造業(yè)占比近29%，同比基本持平;封裝測(cè)試業(yè)占比約28%，同比下降約3個(gè)百分點(diǎn)。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下，也實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為4390億美元，同比增長(zhǎng)了6.5%。也就是說(shuō)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額占比約為31%，且增速遠(yuǎn)高于全球。

此外，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)進(jìn)口集成電路5435億塊，同比增長(zhǎng)22.1%;進(jìn)口金額3500.4億美元，同比增長(zhǎng)14.6%。2020年中國(guó)集成電路出口2598億塊，同比增長(zhǎng)18.8%，出口金額1166億美元，同比增長(zhǎng)14.8%。

二、2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模

圖表：2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

2018年到2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模從3498億塊上升到4452億塊。

三、2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模及趨勢(shì)

圖表：2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

2018年到2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模從25620億元上升到28455億元。

四、2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路企業(yè)數(shù)量分析

圖表：2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路企業(yè)數(shù)量

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

2018年到2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路企業(yè)數(shù)量從158203家上升到210694家。

2021中國(guó)集成電路進(jìn)出口產(chǎn)品數(shù)據(jù)

中國(guó)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)則顯示，2021年1~7月中國(guó)集成電路進(jìn)口同比增長(zhǎng)27.2%至2333.3億美元。中國(guó)集成電路出口同比增長(zhǎng)31.1%至797.8億美元，比2019年同期增長(zhǎng)45.1%，連續(xù)31個(gè)月同比增長(zhǎng);進(jìn)口同比增長(zhǎng)27.2%至2333.3億美元，比2019年增長(zhǎng)42.1%。

8月9日，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2020年全年中國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量達(dá)到了2612.6億塊，累計(jì)增長(zhǎng)16.2%。截至2021年5月，中國(guó)集成電路產(chǎn)量為298.7億塊，同比增長(zhǎng)37.6%;2021中國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量達(dá)到1399.2億塊，累計(jì)增長(zhǎng)48.3%。

中國(guó)機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會(huì)行業(yè)發(fā)展部預(yù)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路出口額將增長(zhǎng)約18%，進(jìn)口額增長(zhǎng)約17%。具體來(lái)看，2021年中國(guó)存儲(chǔ)器出口量、額連續(xù)提升，月均出口額保持在53.3億美元，比往年提升明顯。

中國(guó)集成電路出口的產(chǎn)品構(gòu)成主要為存儲(chǔ)器和處理器。2021年上半年，韓國(guó)、越南、馬來(lái)西亞依舊是中國(guó)集成電路主要的出口地區(qū)。同時(shí)，數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)對(duì)印度出口增幅明顯，對(duì)越南出口增速出現(xiàn)放緩。

欲了解中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展詳細(xì)分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2026年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》

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  2021-2026年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據(jù)，是企業(yè)了解市場(chǎng)和把握發(fā)展方向的重要手段，是輔助企業(yè)決策...

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