國內(nèi)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展前景現(xiàn)狀如何?指紋識(shí)別芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變也是光學(xué)式指紋識(shí)別受到手機(jī)品牌積極采用之原因,但缺點(diǎn)仍為用戶需大力下壓,才會(huì)開始點(diǎn)亮屏幕并執(zhí)行識(shí)別工作,識(shí)別速度較慢。OLED因本身材質(zhì)問題
國內(nèi)指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展前景現(xiàn)狀如何?指紋識(shí)別芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變也是光學(xué)式指紋識(shí)別受到手機(jī)品牌積極采用之原因,但缺點(diǎn)仍為用戶需大力下壓,才會(huì)開始點(diǎn)亮屏幕并執(zhí)行識(shí)別工作,識(shí)別速度較慢。OLED因本身材質(zhì)問題,長期下來在指紋識(shí)別芯片區(qū)域可能會(huì)有烙印問題。紋識(shí)別芯片市場產(chǎn)值規(guī)模約12.4億美元,預(yù)估2018~2023年之CAGR為3.0%。
國內(nèi)指紋識(shí)別芯片行業(yè)報(bào)告 指紋識(shí)別芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析
國內(nèi)指紋識(shí)別芯片生產(chǎn)核心技術(shù)的研發(fā)動(dòng)向、工藝設(shè)備、技術(shù)應(yīng)用及趨勢對(duì)于指紋識(shí)別芯片企業(yè)提升產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格,提高指紋識(shí)別芯片市場競爭力十分關(guān)鍵。
隨著指紋識(shí)別技術(shù)在智能手機(jī)領(lǐng)域的爆發(fā),無疑為指紋識(shí)別芯片市場帶來了巨大的商機(jī)。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)得出,指紋識(shí)別芯片市場規(guī)模已突破10億美元,而且未來,指紋識(shí)別芯片市場規(guī)模將保持穩(wěn)定趨勢發(fā)展。
目前智能手機(jī)市場,指紋識(shí)別芯片與3D臉部識(shí)別為2大主流技術(shù),其中指紋識(shí)別芯片市場產(chǎn)值規(guī)模約12.4億美元,預(yù)估2018~2023年之CAGR為3.0%。指紋識(shí)別芯片相較傳統(tǒng)開孔式電容方案,光學(xué)與超音波屏幕下指紋識(shí)別(Fingerprint on Display,簡稱FoD)應(yīng)用于手機(jī)屏幕下,指紋識(shí)別芯片可促成更高屏占比。
全國共有1780家指紋識(shí)別芯片設(shè)計(jì)企業(yè),比前年的1698家多了82家,增長幅度有所下降。指紋識(shí)別芯片企業(yè)數(shù)量大增600多家后,再次出現(xiàn)指紋識(shí)別芯片企業(yè)數(shù)量大增的情況。
從指紋識(shí)別芯片統(tǒng)計(jì)數(shù)量上看,除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地外,無錫、成都、蘇州、合肥等城市的指紋識(shí)別芯片企業(yè)數(shù)量都超過100家,西安、南京、廈門等城市的指紋識(shí)別芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量接近100家,天津、杭州、武漢、長沙等地的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量也有較大幅度的增加。
指紋識(shí)別芯片競爭趨勢
指紋芯片市場的迅猛發(fā)展,與之相關(guān)的核心生產(chǎn)技術(shù)應(yīng)用與研發(fā)必將成為業(yè)內(nèi)企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。了解國內(nèi)外指紋芯片生產(chǎn)核心技術(shù)的研發(fā)動(dòng)向、工藝設(shè)備、技術(shù)應(yīng)用及趨勢對(duì)于企業(yè)提升產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格,提高指紋識(shí)別芯片市場競爭力十分關(guān)鍵。
2021-2025年中國指紋識(shí)別芯片產(chǎn)量預(yù)測
圖表:中國指紋識(shí)別芯片產(chǎn)量預(yù)測
數(shù)據(jù)來源:中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
指紋識(shí)別芯片趨勢下,中國大陸品牌華為、小米、VIVO等導(dǎo)入動(dòng)作積極,且據(jù)傳供應(yīng)商神盾以2.5美元超低價(jià)搶市,指紋識(shí)別芯片成長空間大。全球單一出貨量最大之業(yè)者三星則優(yōu)先在S10與S10+旗艦機(jī)導(dǎo)入高通超音波指紋識(shí)別技術(shù)。下半年售價(jià)更高之Note 10亦有機(jī)會(huì)搭載,故FoD模組預(yù)估出貨量可達(dá)2.03億個(gè),2019~2023年之CAGR為35.4%。
《2021-2026年中國指紋識(shí)別芯片片行業(yè)市場深度調(diào)研及投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫,本報(bào)告對(duì)我國指紋識(shí)別芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析,重點(diǎn)分析了指紋識(shí)別芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)指紋識(shí)別芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、指紋識(shí)別芯片行業(yè)的發(fā)展建議、指紋識(shí)別芯片行業(yè)競爭力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。指紋識(shí)別芯片報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài),對(duì)指紋識(shí)別芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
未來行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年中國指紋識(shí)別芯片行業(yè)市場深度調(diào)研及投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。
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