國產(chǎn)芯片替代機(jī)遇 2021芯片國產(chǎn)化替代發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局調(diào)研分析

• 2021年10月27日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 739 44
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“十三五”以來，在國家政策扶持帶動下，我國芯片行業(yè)呈現(xiàn)快速增長的勢頭。中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2013-2020年，我國芯片市場規(guī)模不斷增長。當(dāng)前，隨著一系列支持和促進(jìn)芯片(集成電路)產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的出臺，加之高質(zhì)量發(fā)展對產(chǎn)業(yè)升級的壓力，“十四五”時期芯片產(chǎn)業(yè)

國產(chǎn)芯片替代機(jī)遇

自2020年開始，缺芯問題逐漸在汽車行業(yè)發(fā)酵，不少車企因此不得不暫時關(guān)閉工廠。芯片、電池以及整個零部件供應(yīng)鏈已經(jīng)演變成全球性危機(jī)。中國電動汽車百人會理事長陳清泰表示：芯片問題既是挑戰(zhàn)也是機(jī)會，車載芯片企業(yè)打開了在競爭中崛起的機(jī)會窗口。隨著芯片供應(yīng)短缺，國產(chǎn)替代的呼聲越來越高。

針對芯片國產(chǎn)替代，《新一代汽車供應(yīng)鏈痛點(diǎn)研究——車用半導(dǎo)體篇》白皮書報告。報告稱，車用半導(dǎo)體國產(chǎn)化路徑需要分“三步走”，首先行業(yè)需要與國內(nèi)龍頭企業(yè)聯(lián)合構(gòu)建完整權(quán)威的車規(guī)級半導(dǎo)體檢測評價能力，然后以檢測評價為基礎(chǔ)，幫助國內(nèi)自主半導(dǎo)體企業(yè)達(dá)到完整車規(guī)級要求。最后，推動國內(nèi)自主半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)外主流車企供應(yīng)鏈。

2021芯片國產(chǎn)化替代發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局調(diào)研分析

數(shù)據(jù)顯示，2020年中國仍然是全球最大的芯片市場，其銷售額總計1517億美元，與2019年相比增長了5.0%，12月中國芯片銷售額環(huán)比降低4.5%。2020年美國芯片市場銷售額增長了19.8%達(dá)到941.5億美元，漲幅全球第一，其中12月銷售額環(huán)比降低3%。中國雖然是全球最大的市場，但是對外依存度過高。

“十三五”以來，在國家政策扶持帶動下，我國芯片行業(yè)呈現(xiàn)快速增長的勢頭。中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2013-2020年，我國芯片市場規(guī)模不斷增長。當(dāng)前，隨著一系列支持和促進(jìn)芯片(集成電路)產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的出臺，加之高質(zhì)量發(fā)展對產(chǎn)業(yè)升級的壓力，“十四五”時期芯片產(chǎn)業(yè)的社會投資將快速增長，尤其是將迎來大量新資本和新企業(yè)進(jìn)入的新機(jī)遇。

企查查數(shù)據(jù)顯示，截止2021年9月，我國芯片相關(guān)企業(yè)共有8.64萬家，2020年我國新增芯片相關(guān)企業(yè)2.09萬家，同比增長207.39%。

近年來，全球芯片行業(yè)高度景氣，全球芯片銷售額總體保持上升態(tài)勢。根據(jù)統(tǒng)計，2018年全年全球芯片銷售額達(dá)到4167億美元，同比增長15.07%。美國SIA數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4123億美元，較2018年有小幅下滑1%;2020年全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)銷售額為4404億美元，較2019年同比增長了6.8%。

2020年中國芯片銷售額為為8848億元，較2019年增加17%，2013-2020年的復(fù)合增長率為19.73%。近年來，中國芯片(集成電路)產(chǎn)量持續(xù)增長。2020年，中國集成電路產(chǎn)量為2613億塊，同比增長29.5%。

隨著中國經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展和國家產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)支持，我國芯片領(lǐng)域的科技水平突飛猛進(jìn)。中美貿(mào)易摩擦的加劇，國產(chǎn)替代成為國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢和促進(jìn)行業(yè)內(nèi)企業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素。

根據(jù)中研普華研究院《2021-2026年中國芯片國產(chǎn)化替代現(xiàn)狀調(diào)研及未來發(fā)展趨勢預(yù)測報告》報告顯示：

中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第二節(jié) 中國臺灣芯片行業(yè)發(fā)展分析

一、臺灣芯片行業(yè)發(fā)展歷程

中國臺灣地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起得益于新型商業(yè)模式，商業(yè)模式抓住產(chǎn)業(yè)分工機(jī)遇，重視頭部企業(yè)的帶動作用。

初期由后段切入，臺積電開辟純晶圓代工模式。縱觀中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，初期起步階段政府支持與研發(fā)主導(dǎo)是主要因素，隨后市場化開辟代工新商業(yè)模式促進(jìn)了中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)的騰飛：

(1)20世紀(jì)60年代，外資主導(dǎo)的資金引進(jìn)期，IC封裝制造為中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)切入點(diǎn)，1965年高雄建立加工出口區(qū)，極大地促進(jìn)了中國臺灣的出口導(dǎo)向性經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式，由于中國臺灣的廉價而訓(xùn)練有素的勞動力，Microchip、德州儀器、飛利浦、摩托羅拉等歐美企業(yè)開始在高雄設(shè)封測廠。

(2)20世紀(jì)70年代，政策主導(dǎo)的上游技術(shù)引進(jìn)期，以工研院電子所為主導(dǎo)，政府確定了從海外引進(jìn)技術(shù)發(fā)展半導(dǎo)體的計劃，出資350萬美元，派遣40多位研究人員去美國無線電公司(RCA)學(xué)習(xí)，全套引進(jìn)技術(shù)，電路設(shè)計、光罩制造、晶圓制造、包裝與測試技術(shù)。

(3)20世紀(jì)80年代，本土企業(yè)培植期，1980年，工研院電子所成立了聯(lián)華電子，政府主動投資占股70%，民企占30%，為中國臺灣首家半導(dǎo)體公司。1987年，臺積電成立，張忠謀開辟純晶圓代工新模式。1995年，臺聯(lián)電由IDM轉(zhuǎn)型晶圓代工。逐步形成上游IC設(shè)計，中游代工制造，下游封裝測試的產(chǎn)業(yè)格局。

(4)21世紀(jì)，伴隨移動終端需求，產(chǎn)業(yè)騰飛。臺積電的晶圓代工模式實際更具備規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)平臺優(yōu)勢，有利于抓住新興客戶需求，共同成長。2010年后，伴隨著以iPhone為首的智能手機(jī)崛起，臺積電抓住了蘋果公司等大客戶機(jī)遇，在移動終端時代分享了行業(yè)快速增長的紅利，并由此成為行業(yè)龍頭，得以挑戰(zhàn)英特爾行業(yè)地位。臺積電的崛起也相應(yīng)為本土設(shè)計公司成長提供了良好土壤，并帶來封測、設(shè)備、材料環(huán)節(jié)的協(xié)同成長。

二、臺灣芯片市場規(guī)模分析

中國臺灣地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)目前在世界芯片行業(yè)占據(jù)一席之地。2018-2020年的銷售市場份額占比分別是：6%、6%和7%。因此，可以得知，2018-2020年，中國臺灣地區(qū)的市場銷售規(guī)模分別是：250億美元、247億美元、308億美元。

圖表：2018-2020年中國臺灣地區(qū)芯片市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：SIA，IC Insights，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、臺灣芯片競爭格局分析

中國臺灣地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)格局目前呈現(xiàn)出芯片制造一家獨(dú)大的局面。

臺北研究機(jī)構(gòu)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2020年，中國臺灣地區(qū)在全球晶圓代工市場中市占率高于60%，遠(yuǎn)超占比18%的第二名韓國。全球前十大晶圓代工廠中，龍頭臺積電、第三名聯(lián)電、第七名力積電總部均位于臺灣，總部位于馬六甲海峽的第八名VIS亦在臺灣擁有生產(chǎn)基地。其中，僅臺積電一家的全球市場份額就高達(dá)54%。

可以看到，中國臺灣之所以在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)的重要戰(zhàn)略位置，與臺積電在市場份額、技術(shù)先進(jìn)程度等方面的領(lǐng)先息息相關(guān)。蘋果、華為、高通、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科等知名芯片設(shè)計企業(yè)，都是臺積電的客戶。

臺積電的一大優(yōu)勢，在于技術(shù)先進(jìn)程度。目前，臺積電與三星是全球范圍內(nèi)唯二能夠量產(chǎn)5nm制程芯片的廠商。但從集成度來看，臺積電5nm制程技術(shù)密度高于三星。此外臺積電已經(jīng)開始對3nm制程工藝進(jìn)行布局，預(yù)計于2022年進(jìn)行投產(chǎn)。而三星的3nmGAA工藝已在研發(fā)中，同樣預(yù)計在2022年投入量產(chǎn)。

想了解更多關(guān)于芯片國產(chǎn)化替代行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點(diǎn)擊查看中研普華研究院報告《2021-2026年中國芯片國產(chǎn)化替代現(xiàn)狀調(diào)研及未來發(fā)展趨勢預(yù)測報告》。

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