手機芯片無人代工? 華為的處境實在是太難了!

• 2021年11月8日 dingyali來源：互聯(lián)網(wǎng) 752 45
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要知道，手機業(yè)務占據(jù)著華為整體營收的一大半，芯片又是手機里的核心，沒有芯片的華為又如何能在競爭如此激烈的手機市場中存活下去呢?即使還有庫存，但沒有新的供應遲早也有用完的一天，不得不說華為目前的處境實在

手機芯片無人代工?華為的處境實在是太難了!

要知道，手機業(yè)務占據(jù)著華為整體營收的一大半，芯片又是手機里的核心，沒有芯片的華為又如何能在競爭如此激烈的手機市場中存活下去呢?即使還有庫存，但沒有新的供應遲早也有用完的一天，不得不說華為目前的處境實在是太難了!就在不久之前，華為的輪值董事長徐直軍也再次表示 ：華為海思系列的芯片沒有地方可以加工!

現(xiàn)在華為不僅沒有倒下，還開辟了“云手機”這一條賽道，海思芯片也在加緊研發(fā)，雖然芯片危機還是沒有解除，好在華為還有通訊業(yè)務、鴻蒙系統(tǒng)和汽車業(yè)務等高科技技術(shù)，正如任正非所說 ：華為即使沒有手機業(yè)務也能存活下去!

據(jù)中研普華研究報告《2021-2025年中國手機芯片代工貿(mào)易行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)》分析

中國芯片產(chǎn)業(yè)深度分析

周期性波動向上，市場規(guī)模超4000億美元

半導體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導體行業(yè)因具有下游應用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風險大等特點，產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。全球半導體行業(yè)大致以4-6年為一個周期，景氣周期與宏觀經(jīng)濟、下游應用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。

供需變化漲價蔓延，創(chuàng)新應用驅(qū)動景氣周期持續(xù)

半導體本輪漲價的根本原因為供需變化，并沿產(chǎn)業(yè)鏈傳導，漲價是否持續(xù)還是看供需，NAND隨著產(chǎn)能釋放價格有所降低，DRAM、硅片產(chǎn)能仍吃緊漲價有望持續(xù)。展望未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、汽車電子、5G、AR/VR及AI等多項創(chuàng)新應用發(fā)展，半導體行業(yè)有望保持高景氣度。

提高自給率迫在眉睫，大國戰(zhàn)略推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展

國內(nèi)半導體市場接近全球的三分之一，但國內(nèi)半導體自給率水平非常低，特別是核心芯片極度缺乏，國產(chǎn)占有率都幾乎為零。芯片關(guān)乎到國家安全，國產(chǎn)化迫在眉睫。目前大基金二期募資已經(jīng)啟動，募集金額將超過一期，推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

大陸設(shè)計制造封測崛起，材料設(shè)備重點突破

經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)半導體生態(tài)逐漸建成，設(shè)計制造封測三業(yè)發(fā)展日趨均衡。設(shè)計業(yè)：雖然收購受限，但自主發(fā)展迅速，群雄并起，海思展訊進入全球前十。制造業(yè)：晶圓制造產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，大陸12寸晶圓廠產(chǎn)能爆發(fā)。代工方面，雖然與國際巨頭相比，追趕仍需較長時間，但中芯國際28nm制程已突破，14nm加快研發(fā)中;存儲方面，長江存儲、晉華集成、合肥長鑫三大存儲項目穩(wěn)步推進。封測業(yè)：國內(nèi)封測三強進入第一梯隊，搶先布局先進封裝。設(shè)備：國產(chǎn)半導體設(shè)備銷售快速穩(wěn)步增長，多種產(chǎn)品實現(xiàn)從無到有的突破，星星之火等待燎原。材料：國內(nèi)廠商在小尺寸硅片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領(lǐng)域已初有成效;大尺寸硅片國產(chǎn)化指日可待。

中國經(jīng)濟在穩(wěn)步追趕美國，中國GDP增速持續(xù)維持6%以上，美國GDP維持2%水平，如果中國維持6%增速，美國維持2%增速，十多年后中國GDP將超越美國成為全球最大經(jīng)濟體。

中美貿(mào)易沖突上升為技術(shù)高地爭奪戰(zhàn)，芯片自主可控是唯一出路。中美科技競爭日趨激烈，中美關(guān)系進入新時期對抗階段，技術(shù)管制會愈發(fā)增多。中國大陸半導體發(fā)展快速但自給率依舊較低

未來行業(yè)市場投資機會在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2021-2025年中國手機芯片代工貿(mào)易行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)》。

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  2021-2025年中國手機芯片代工貿(mào)易行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告

  未來30年的經(jīng)濟社會發(fā)展將歷經(jīng)兩個階段：第一個階段，到2035年基本實現(xiàn)社會主義現(xiàn)代化；第二個階段，到本世紀中葉把我國建成富強民主文明和諧美麗的社會主義現(xiàn)代化強國。作為邁進新時代的第一個...

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