iPhone13將減產(chǎn)1000萬部 手機(jī)芯片全面緊缺 未來芯片業(yè)將得到怎樣的發(fā)展?

• 2021年10月13日 ZouJunRong來源：騰訊網(wǎng) 新浪 819 50
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受芯片短缺影響，蘋果公司或下調(diào)iPhone產(chǎn)量目標(biāo)。芯片短缺已經(jīng)影響了蘋果公司向客戶交付新機(jī)型的能力。 iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max于9月份開售，但目前蘋果官網(wǎng)顯示預(yù)定后約一個(gè)月才會(huì)發(fā)貨，數(shù)家零售店亦顯示“目前無法線下取貨“。

iPhone13將減產(chǎn)1000萬部

受芯片短缺影響，蘋果公司或下調(diào)iPhone產(chǎn)量目標(biāo)。芯片短缺已經(jīng)影響了蘋果公司向客戶交付新機(jī)型的能力。 iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max于9月份開售，但目前蘋果官網(wǎng)顯示預(yù)定后約一個(gè)月才會(huì)發(fā)貨，數(shù)家零售店亦顯示“目前無法線下取貨“。

手機(jī)芯片全面緊缺，未來芯片業(yè)將得到怎樣的發(fā)展?

在我國芯片產(chǎn)業(yè)中，資本、產(chǎn)業(yè)鏈、政策、人才四要素已初步集聚。資本尤其激進(jìn)，發(fā)揮了充分的作用，但人才和技術(shù)在未來將更加關(guān)鍵。2018年4月，美國商務(wù)部宣布，將在未來7年內(nèi)禁止向中興出售任何電子技術(shù)和通信組件。一個(gè)芯片行業(yè)從此經(jīng)歷了前所未有的三年。

2019年蘋果與高通言和，兩岸預(yù)約蘋果一次性開發(fā)給高通的握手言歡金，這兩家鋪戶才立下定期6年的授權(quán)商事，為iPhone 12千家萬戶再也行使高通基帶攻陷了陪襯。只管Srouji只是走馬觀花的兼及了諸如此類一個(gè)計(jì)劃，竟自都沒吐露蘋果自研基帶芯片何日何嘗不可出貨，在上述簡報(bào)公布后，禮拜四盤后高通股價(jià)就久已滑降5%。除卻高通之外，為蘋果提供射頻芯片的另一個(gè)供應(yīng)商，概括博通、Qorvo、Skyworks Solutions也共用低迷，跌幅分別為1%、3.59%和4.33%。投資者擔(dān)心，由于射頻芯片與基帶芯片亟需緊密配合勞作，蘋果假定廢棄高通，那么大票房價(jià)值也要廢除這些射頻芯片供應(yīng)商。

蘋果的研發(fā)實(shí)力推卻小看，M1芯片是最超群的例子。但是對(duì)此基帶芯片來說，蘋果要想心想事成對(duì)高通的取代，還有很長的路要走。世界各地臺(tái)網(wǎng)運(yùn)營商配備大網(wǎng)的辦法不同，應(yīng)用的信號(hào)頻率段也不同，監(jiān)管法網(wǎng)也莫可指數(shù)。高通在海內(nèi)到處建有祖述各隊(duì)真實(shí)環(huán)境的實(shí)驗(yàn)室用來調(diào)節(jié)，它與四處運(yùn)營商的緊密搭檔也一度迭起了從小到大，這些都朝三暮四了它自個(gè)兒的強(qiáng)大界線，讓陌生人礙口無度變天。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2021-2026年手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

Counterpoint提供的數(shù)據(jù)顯示，在第三季度的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以31%的份額位列第一，同比增長5%;高通市場(chǎng)占有率為29%，位居第二，同比下降2%;海思憑借12%的市場(chǎng)份額排名第三，份額與去年同期相比持平。三星、蘋果和紫光展銳的市場(chǎng)占有率分別為12%、12%及4%，與去年同期相比分別下降4%、增長1%及增長1%。

在Counterpoint看來，此次聯(lián)發(fā)科占據(jù)最高的市場(chǎng)份額主要?dú)w結(jié)于兩個(gè)原因：一是其在100美元(約合人民幣654元)至250美元(約合人民幣1635元)價(jià)位的智能手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁，二是其在新興市場(chǎng)增長迅速。

值得注意的是，在第三季度的智能手機(jī)5G芯片市場(chǎng)，高通占據(jù)最大的市場(chǎng)占份額。在該季度全球售出的所有5G手機(jī)中，39%使用高通的芯片。

對(duì)此，Counterpoint研究分析師安吉·馬爾霍特拉(Ankit Malhotra)表示：“目前芯片廠商的當(dāng)務(wù)之急是普及5G，這將釋放云游戲等5G用例的潛力。在下一季度，高通和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)爭奪智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的頭把交椅?！?/p>

手機(jī)芯片行業(yè)未來市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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