隨著下游市場的需求不斷擴大，預計碳化硅單晶片在2021年行業(yè)產(chǎn)量可達18.93萬片。未來，隨著碳化硅單晶體的應用領域將進一步擴大，看好碳化硅單晶行業(yè)的長遠發(fā)展的企業(yè)將不斷進入，碳化硅單晶體行業(yè)的競爭將加劇。
碳化硅單晶片行業(yè)發(fā)展前景及投資潛力如何?未來伴隨我國新能源汽車、5G通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等行業(yè)的快速發(fā)展，我國碳化硅單晶片產(chǎn)業(yè)規(guī)模和產(chǎn)業(yè)技術將得到進一步提升。
2022碳化硅單晶片行業(yè)發(fā)展前景及市場產(chǎn)量分析
碳化硅晶片是碳化硅晶體經(jīng)過切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成的單晶薄片。碳化硅晶片作為半導體襯底材料，經(jīng)過外延生長、器件制造等環(huán)節(jié)，可制成碳化硅基功率器件和微波射頻器件，是第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎材料。
碳化硅晶片的主要應用領域有LED固體照明和高頻率器件。該材料具有高出傳統(tǒng)硅數(shù)倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導率、耐高溫等優(yōu)良特性，在高溫、高壓、高頻、大功率、光電、抗輻射、微波性等電子應用領域和航天、軍工、核能等極端環(huán)境應用有著不可替代的優(yōu)勢。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2022-2027年中國碳化硅單晶片行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風險研究報告》顯示
在全球市場中，碳化硅單晶片企業(yè)主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日鐵住金、Norstel等，外延片企業(yè)主要有DowCorning、II-VI、Norstel、Cree、羅姆、三菱電機、Infineon等，器件方面，全球大部分市場份額被Infineon、Cree、羅姆、意法半導體等少數(shù)企業(yè)瓜分。
碳化硅單晶片價格
目前4英寸碳化硅襯底售價在2000-3000元左右，6英寸襯底更是達到6000-8000元的水平，外延片至少再X2的價格以上，而且還有價無貨。作為全世界碳化硅龍頭企業(yè)，美國科銳(Cree)幾乎壟斷了70%以上的產(chǎn)能，因此國內(nèi)外下游廠家，紛紛和科銳簽訂長期合約鎖定產(chǎn)能。
碳化硅材料性能優(yōu)異，未來發(fā)展方向明確，會逐步在新能源汽車等領域對硅基功率器件形成替代。當前襯底材料價格昂貴，供給緊張，限制了碳化硅的普及。隨著技術的進步，規(guī)模的擴大，預計碳化硅功率器件的滲透率會在2023年前后加速上升。相對于Si器件產(chǎn)業(yè)鏈，國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)主要在上游材料端和器件的生產(chǎn)工藝。最值得關注的是襯底材料領域，后續(xù)隨著成本端的下降，碳化硅器件環(huán)節(jié)的投資價值也將顯現(xiàn)。
隨著下游市場的需求不斷擴大，預計碳化硅單晶片在2021年行業(yè)產(chǎn)量可達18.93萬片。未來，隨著碳化硅單晶體的應用領域將進一步擴大，看好碳化硅單晶行業(yè)的長遠發(fā)展的企業(yè)將不斷進入，碳化硅單晶體行業(yè)的競爭將加劇。
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2022-2027年中國碳化硅單晶片行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風險研究報告
碳化硅單晶片行業(yè)研究報告主要分析了碳化硅單晶片行業(yè)的市場規(guī)模、碳化硅單晶片市場供需求狀況、碳化硅單晶片市場競爭狀況和碳化硅單晶片主要企業(yè)經(jīng)營情況，同時對碳化硅單晶片行業(yè)的未來發(fā)展做...
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