半導(dǎo)體材料行業(yè)前景,半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀發(fā)展怎么樣?中國半導(dǎo)體材料行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破難的特點(diǎn)。目前半導(dǎo)體材料中90%的成分為硅，半導(dǎo)體材料成本中60%為硅材料購買成本。
半導(dǎo)體材料行業(yè)前景,半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀發(fā)展怎么樣?中國半導(dǎo)體材料行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破難的特點(diǎn)。目前半導(dǎo)體材料中90%的成分為硅，半導(dǎo)體材料成本中60%為硅材料購買成本。但由于硅提純的技術(shù)壁壘高、所需材料純度高，僅有少數(shù)企業(yè)能夠生產(chǎn)高純度硅材料。而決定半導(dǎo)體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板是因?yàn)橹圃飙h(huán)節(jié)關(guān)鍵材料依賴進(jìn)口，產(chǎn)生了業(yè)內(nèi)高呼“國產(chǎn)替代”的局面。而所謂“國產(chǎn)替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。
2022半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成及行業(yè)報(bào)告分析
《2021全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢白皮書》顯示，全球半導(dǎo)體市場2020年市場規(guī)模達(dá)到4400億美元，同比增長6.8%，以存儲(chǔ)器和專用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開始進(jìn)入景氣周期，其中增長最大的是邏輯芯片(11.1%)，傳感器(10.7%)和存儲(chǔ)器(10.4%)。從區(qū)域結(jié)構(gòu)來看，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。目前，中國市場占比達(dá)到34.4%。
以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表炙手可熱的第三代半導(dǎo)體概念股的異軍突起，被普遍唱興為中國半導(dǎo)體發(fā)展歐美日韓超車的機(jī)會(huì)。相比于第一代、二代半導(dǎo)體材料，第三代半導(dǎo)體在電子器件、射頻電子器件、功率電子器件三大領(lǐng)域有熱導(dǎo)效率高、穩(wěn)定性好(耐高溫、耐高壓、耐大電流)、抗腐蝕的優(yōu)勢。
半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成
半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
中國大陸已經(jīng)連續(xù)多年成為全球半導(dǎo)體材料行業(yè)增長最快的市場。2020年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模高達(dá)630.7億元，同比增長11.6%，再創(chuàng)新高。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，2021年中國半導(dǎo)體材料將繼續(xù)保持10%以上的增長率。
半導(dǎo)體材料自給率應(yīng)加強(qiáng)
企查查數(shù)據(jù)顯示，近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量激增。2020年新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬家。
半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘極高，國內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)僅在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細(xì)分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，各主要細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間廣闊，預(yù)計(jì)將促進(jìn)我國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。
半導(dǎo)體材料市場規(guī)模分析
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)表示，2021 年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將增長 6%，達(dá)到 587 億美元。SEMI 的數(shù)據(jù)顯示，2020 年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為 553 億美元，較 2019 年增長 5%，超過了 2018 年創(chuàng)下的 529 億美元的高點(diǎn)。
其中，晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料的營收分別為 349 億美元和 204 億美元，同比增長 6.5% 和 2.3%。去年，韓國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為 92.3 億美元，但 2022 年這一數(shù)字將增長到 105.3 億美元。
未來該行業(yè)相關(guān)消息，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2022版半導(dǎo)體材料項(xiàng)目可行性專項(xiàng)研究及投資價(jià)值咨詢報(bào)告》。
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