全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)不斷上升趨勢，半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的主要組成部分。近年來全球半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)不斷上升趨勢，2014 至 2020年全球半導(dǎo)體銷售額年復(fù)合增長率為 4.6%。
半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模較大，產(chǎn)業(yè)鏈較長，技術(shù)門檻較高且應(yīng)用廣泛，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體 行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游半導(dǎo)體材料、中游半導(dǎo)體元件以及下游應(yīng)用領(lǐng)域。上游材料半導(dǎo)體材料是一類具有 半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間)、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
半導(dǎo)體行業(yè)還可分為多個細(xì)分領(lǐng)域。由于供應(yīng)過剩以及價格下降，存儲器市場波動不斷，且這一趨勢預(yù)計將會持續(xù)下去。因終端設(shè)備市場、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車市場疲軟，模擬集成電路市場也受到影響。另一方面，隨著智能手機(jī)中的相機(jī)數(shù)量不斷增加，光電子產(chǎn)品市場表現(xiàn)出色。未來五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持增長，存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價。
半導(dǎo)體領(lǐng)域在2020年高歌猛進(jìn)。據(jù)統(tǒng)計，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導(dǎo)體一級市場有史以來投資額最多的一年。
2020年，中國共有32家半導(dǎo)體公司上市，這也是有史以來半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。從市值分布上來看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。
2019-2020年中國半導(dǎo)體元件行業(yè)供需分析
據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模為2018億塊，2020年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模為2613億塊，同比增速為29.48%。
圖表：2018-2020年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模情況
數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理
據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為4943億塊，2020年中國半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為5346億塊，同比增速為8.14%。
第三代半導(dǎo)體材料是指以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AlN)為代 表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，多在通信、新能源汽車、高鐵、衛(wèi)星通信、航空航天等場景中應(yīng)用，其中碳化硅、氮 化鎵的研究和發(fā)展較為成熟。
半導(dǎo)體元件行業(yè)報告對我國半導(dǎo)體元件行業(yè)作了詳盡深入的分析，為半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會。為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。
想了解半導(dǎo)體元件行業(yè)未來將如何發(fā)展?請關(guān)注中研普華研究院報告《2022-2027年半導(dǎo)體元件市場投資前景分析及供需格局研究報告》。
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