半導(dǎo)體元件行業(yè)前景,半導(dǎo)體元件行業(yè)現(xiàn)狀發(fā)展如何?半導(dǎo)體元件是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。
半導(dǎo)體元件行業(yè)前景,半導(dǎo)體元件行業(yè)現(xiàn)狀發(fā)展如何?半導(dǎo)體元件是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。2020年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)量占其1434億美元總市場(chǎng)的15.9%,高于2010年,10年前的10.2%。預(yù)計(jì)到2025年,半導(dǎo)體元件份額將比2020年增加3.5個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到19.4%。
半導(dǎo)體元件市場(chǎng)調(diào)研 2022半導(dǎo)體元件行業(yè)前景及現(xiàn)狀報(bào)告分析
我國(guó)加快培育半導(dǎo)體元件與集成電路產(chǎn)業(yè),布局建設(shè)高端特色模擬工藝生產(chǎn)線和SOI(硅晶絕緣體技術(shù))工藝研發(fā)線,積極發(fā)展第三代半導(dǎo)體、高端SOC(系統(tǒng)級(jí))等芯片產(chǎn)品。
未來將加快培育高端裝備制造產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體元件重點(diǎn)發(fā)展高端數(shù)控機(jī)床、航空裝備、衛(wèi)星及應(yīng)用、軌道交通裝備、智能機(jī)器人、精密儀器等產(chǎn)業(yè)。圍繞未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展,重點(diǎn)支持引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的顛覆性技術(shù)突破,積極促進(jìn)產(chǎn)業(yè)、技術(shù)交叉融合發(fā)展,在區(qū)塊鏈、量子通信、人工智能、信息光子、太赫茲、新材料、生命健康等領(lǐng)域努力搶占未來發(fā)展制高點(diǎn)。
我國(guó)集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù),主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,加工工藝,封裝測(cè)試,批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì):2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量累計(jì)達(dá)2613億塊,同比增長(zhǎng)29.48%。半導(dǎo)體元件其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。
半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足,芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動(dòng)不緊密?!笆濉逼陂g,中國(guó)將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式,充分發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用,強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同,共建價(jià)值鏈。
導(dǎo)體元件培育和完善生態(tài)環(huán)境,加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接,實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升,增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2022-2025年我國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量預(yù)測(cè)
據(jù)數(shù)據(jù)顯示,預(yù)測(cè)2021年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模為2852億塊,2025年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模4453億塊,預(yù)測(cè)2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率為11.25%。
圖表:2022-2025年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模預(yù)測(cè)情況
數(shù)據(jù)來源:中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導(dǎo)體元件行業(yè)未來展望
半導(dǎo)體元件領(lǐng)域在2020年高歌猛進(jìn)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起,投資金額超過1400億元人民幣,相比2019年約300億人民幣的投資額,增長(zhǎng)近4倍,這也是中國(guó)半導(dǎo)體元件一級(jí)市場(chǎng)有史以來投資額最多的一年。2020年,中國(guó)共有32家半導(dǎo)體公司上市,這也是有史以來半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。從半導(dǎo)體元件市值分布上來看,50億到100億之間的公司數(shù)量最多,500億市值企業(yè)有6家。
未來五年,邏輯集成電路和模擬集成電路領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持增長(zhǎng),半導(dǎo)體元件存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價(jià)。
在激烈的半導(dǎo)體元件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,半導(dǎo)體元件企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。半導(dǎo)體元件行業(yè)研究報(bào)告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據(jù),是半導(dǎo)體元件企業(yè)了解市場(chǎng)和把握發(fā)展半導(dǎo)體元件方向的重要手段,是輔助企業(yè)決策的重要工具。半導(dǎo)體元件報(bào)告根據(jù)行業(yè)監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指標(biāo)體系,研究一定時(shí)期內(nèi)中國(guó)半導(dǎo)體元件行業(yè)現(xiàn)狀、半導(dǎo)體元件變化及趨勢(shì)。
研究報(bào)告以該行業(yè)為研究對(duì)象,并基于該行業(yè)的現(xiàn)狀、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù),更多行業(yè)發(fā)展詳細(xì)分析,可點(diǎn)擊中研普華《2022-2027年版半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。
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2022-2026年中國(guó)電梯導(dǎo)軌型鋼行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
在一個(gè)供大于求的需求經(jīng)濟(jì)時(shí)代,企業(yè)成功的關(guān)鍵就在于,是否能夠在需求尚未形成之時(shí)就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會(huì)傾盡畢生的精力及資源搜尋產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前需求、潛在需求以及新的...
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