半導(dǎo)體元件的原材料是什么 半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展前景

• 2021年10月18日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1288 84
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半導(dǎo)體元件是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。

半導(dǎo)體元件的原材料是什么

常用的半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體。元素半導(dǎo)體是由單一元素制成的半導(dǎo)體材料。主要有硅、鍺、硒等，以硅、鍺應(yīng)用最廣?；衔锇雽?dǎo)體分為二元系、三元系、多元系和有機(jī)化合物半導(dǎo)體。二元系化合物半導(dǎo)體有Ⅲ-Ⅴ族(如砷化鎵、磷化鎵、磷化銦等)、Ⅱ-Ⅵ族(如硫化鎘、硒化鎘、碲化鋅、硫化鋅等)、Ⅳ-Ⅵ族(如硫化鉛、硒化鉛等)、Ⅳ-Ⅳ族(如碳化硅)化合物。三元系和多元系化合物半導(dǎo)體主要為三元和多元固溶體，如鎵鋁砷固溶體、鎵鍺砷磷固溶體等。有機(jī)化合物半導(dǎo)體有萘、蒽、聚丙烯腈等，還處于研究階段。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2021-2025年半導(dǎo)體元件市場投資前景分析及供需格局研究報(bào)告》分析

半導(dǎo)體行業(yè)還可分為多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。由于供應(yīng)過剩以及價(jià)格下降，存儲(chǔ)器市場波動(dòng)不斷，且這一趨勢預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)下去。因終端設(shè)備市場、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車市場疲軟，模擬集成電路市場也受到影響。另一方面，隨著智能手機(jī)中的相機(jī)數(shù)量不斷增加，光電子產(chǎn)品市場表現(xiàn)出色。未來五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持增長，存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價(jià)。

半導(dǎo)體領(lǐng)域在2020年高歌猛進(jìn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導(dǎo)體一級市場有史以來投資額最多的一年。2020年，中國共有32家半導(dǎo)體公司上市，這也是有史以來半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。從市值分布上來看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。

半導(dǎo)體元件產(chǎn)量分析

半導(dǎo)體元件是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：2020年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量累計(jì)達(dá)2613億塊，同比增長29.48%。

半導(dǎo)體元件產(chǎn)量預(yù)測

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)測2021年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模為2852億塊，2025年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模4453億塊，預(yù)測2021-2025年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模復(fù)合增長率為11.25%。

圖表：2020-2025年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模預(yù)測情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展前景

"十四五“規(guī)劃三代半導(dǎo)體彎道超車,半導(dǎo)體行業(yè)前景廣闊。半導(dǎo)體第三代一般指禁帶寬度大于2.2eV的半導(dǎo)體材料，也稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)測了2021年科技趨勢，其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標(biāo)的要求也更加嚴(yán)苛。以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體開始逐漸受到市場的重視，國際上已形成完整的覆蓋材料，器件，模塊和應(yīng)用等環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈，全球新一輪的產(chǎn)業(yè)升級已經(jīng)開始。

想要了解更多半導(dǎo)體元件行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2025年半導(dǎo)體元件市場投資前景分析及供需格局研究報(bào)告》。

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