國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體器件企業(yè)市場(chǎng)份額 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求和發(fā)展空間廣闊

• 2022年3月16日 HuangJiang來源：新浪 812 49
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隨著國(guó)際貿(mào)易摩擦加速了國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程，越來越多的下游新能源汽車、工業(yè)控制領(lǐng)域等廠商開始主動(dòng)嘗試接受國(guó)產(chǎn) IGBT產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大。

雙碳和國(guó)產(chǎn)化政策趨勢(shì)推動(dòng)下，隨著下游新能源、電動(dòng)汽車、工控等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，國(guó)產(chǎn)?IGBT、?FRED功率半導(dǎo)體器件的需求愈加旺盛。

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體器件企業(yè)市場(chǎng)份額

近年來，隨著國(guó)際貿(mào)易摩擦加速了國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程，越來越多的下游新能源汽車、工業(yè)控制領(lǐng)域等廠商開始主動(dòng)嘗試接受國(guó)產(chǎn)?IGBT產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大。

近日，宏微科技發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào)，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入?5.23億元，較上年同期增長(zhǎng)?57.76%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)?6382.88萬元，較上年同期增長(zhǎng)?139.62%。在雙碳和國(guó)產(chǎn)替代政策趨勢(shì)推動(dòng)下，公司下游應(yīng)用如新能源、電動(dòng)汽車、工控等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，對(duì)國(guó)產(chǎn)?IGBT、?FRED功率半導(dǎo)體器件需求旺盛。

宏微科技成功開發(fā)的宏微第三代?M3i、宏微第四代?M4i的?IGBT以及?FRED產(chǎn)品等，各項(xiàng)性能指標(biāo)與英飛凌同類產(chǎn)品接近，屬于國(guó)內(nèi)進(jìn)口主流產(chǎn)品的技術(shù)水平，推動(dòng)了我國(guó)功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品技術(shù)水平的提升。

憑借領(lǐng)先的芯片技術(shù)和先進(jìn)的模塊封裝技術(shù)，宏微科技形成了“芯片、單管、模塊和電源模組”產(chǎn)品鏈，掌握的核心技術(shù)全部應(yīng)用于主營(yíng)業(yè)務(wù)，多項(xiàng)產(chǎn)品已通過諸多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)驗(yàn)證，在行業(yè)內(nèi)具有獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。

根據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年半導(dǎo)體元件市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究報(bào)告》顯示：

目前，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)大多以后道封裝和測(cè)試為主，在購(gòu)買芯片經(jīng)封裝后向市場(chǎng)銷售成品，而國(guó)內(nèi)可以自主研發(fā)?IGBT、?FRED芯片的公司少之又少。宏微科技卻是一家集芯片、模塊設(shè)計(jì)、模塊封裝測(cè)試于一體，具備?IGBT、?FRED規(guī)?；a(chǎn)能力的企業(yè)。宏微科技依靠自身工藝、人才、技術(shù)等基礎(chǔ)核心優(yōu)勢(shì)的長(zhǎng)期積累，成熟運(yùn)用芯片的核心設(shè)計(jì)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品鏈延伸，形成芯片、單管、模塊和電源模組的多類型產(chǎn)品布局。

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求和發(fā)展空間廣闊

車用、工控類功率半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁，以英飛凌為例，其積壓訂單超過310億歐元(公司預(yù)計(jì)2022財(cái)年收入130億歐元)，且其中80%需求集中于12個(gè)月，遠(yuǎn)超過公司的交付能力。這一背景下，意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦和瑞薩等國(guó)際IDM大廠的外包的比重顯著提高。

另一方面，多家一線IDM廠將汽車芯片列為戰(zhàn)略重點(diǎn)，縮減了商用PC、筆記本電腦和其他IT設(shè)備的MOSFET產(chǎn)量，促使客戶將部分消費(fèi)電子用功率半導(dǎo)體轉(zhuǎn)單到小的代工廠。

功率半導(dǎo)體的下游需求有望繼續(xù)擴(kuò)大，本輪汽車電動(dòng)智能化、光伏等新能源行業(yè)迅速發(fā)展，推動(dòng)需求端持續(xù)高景氣成長(zhǎng)。光大證券分析師劉凱此前發(fā)布研報(bào)稱，雖然消費(fèi)級(jí)MOSFET緊缺程度有所緩解，但是工控、新能源車以及光伏逆變器領(lǐng)域?qū)Ω邏篗OSFET和IGBT等高端功率器件的需求仍然旺盛，相關(guān)產(chǎn)品供不應(yīng)求。2022年，中國(guó)新能源車用IGBT市場(chǎng)和全球光伏IGBT市場(chǎng)成長(zhǎng)空間巨大。

不過，中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)雖已占全球50%以上，但在中高端MOSFET及IGBT器件中90%仍依賴進(jìn)口，本土廠商成長(zhǎng)空間廣闊。

從投資角度來看，揚(yáng)杰科技、士蘭微、華潤(rùn)微、時(shí)代電氣、聞泰科技為代表的IDM廠商具有交付優(yōu)勢(shì)，自有產(chǎn)能在8寸晶圓產(chǎn)能緊張背景下，有望強(qiáng)化交付穩(wěn)定性。從產(chǎn)品力來看，雖然車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍以海外IDM模式的大廠為主，但本土IDM企業(yè)正不斷取得突破。

想了解更多半導(dǎo)體元件行業(yè)研究具體分析，可點(diǎn)擊中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年半導(dǎo)體元件市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究報(bào)告》.報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者提供參考依據(jù)。

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  2022-2027年半導(dǎo)體元件市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究報(bào)告

  半導(dǎo)體行業(yè)還可分為多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。由于供應(yīng)過剩以及價(jià)格下降，存儲(chǔ)器市場(chǎng)波動(dòng)不斷，且這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)下去。因終端設(shè)備市場(chǎng)、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車市場(chǎng)疲軟，模擬集成電路市場(chǎng)也受到影響。另一方...

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