光刻膠行業(yè)市場前景如何?光刻膠是國際上技術(shù)門檻最高的微電子化學(xué)品之一,在大規(guī)模集成電路的制造過程中,光刻和刻蝕技術(shù)是精細線路圖形加工中最重要的工藝,占芯片制造時間的40%~50%,光刻膠是光刻工藝得以實現(xiàn)選擇性刻蝕的關(guān)鍵材料。
2022年光刻膠行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析
光刻膠行業(yè)市場前景如何?光刻膠是國際上技術(shù)門檻最高的微電子化學(xué)品之一,在大規(guī)模集成電路的制造過程中,光刻和刻蝕技術(shù)是精細線路圖形加工中最重要的工藝,占芯片制造時間的40%~50%,光刻膠是光刻工藝得以實現(xiàn)選擇性刻蝕的關(guān)鍵材料。
目前半導(dǎo)體光刻膠最常使用曝光波長分類,主要有g(shù)線、i線、KrF、ArF和最先進的EUV光刻膠。越先進制程相應(yīng)需要使用越短曝光波長光刻膠,以達到特征尺寸微小化。
1月4日,湖北省武漢市人民政府辦公廳發(fā)布《關(guān)于促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見》(以下簡稱“《意見》”)?!兑庖姟访鞔_了多項重點任務(wù),包括瞄準(zhǔn)薄弱環(huán)節(jié)補鏈、立足現(xiàn)有基礎(chǔ)強鏈、聚焦熱點領(lǐng)域延鏈、以及圍繞前沿領(lǐng)域建鏈等。
在材料環(huán)節(jié),圍繞先進存儲器工藝,開發(fā)拋光墊、光刻膠、電子化學(xué)品和鍵合材料,布局化學(xué)氣相沉積材料、濺射靶材、掩膜版、大硅片等材料項目;
在封測環(huán)節(jié),引進和培育國內(nèi)外封裝測試領(lǐng)軍企業(yè),突破先進存儲器封裝工藝,推進多芯片模塊、芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝等先進封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。
截至目前為止,韓國半導(dǎo)體光刻膠的供應(yīng)已進入緊急狀態(tài),庫存量降低到了3個月安全線以下。針對光刻膠的供應(yīng)瓶頸,現(xiàn)階段主要是應(yīng)用于成熟制程的產(chǎn)品,其中包括從I-line 到KrF光刻膠等。報道稱,一些韓國晶圓代工廠的光刻膠庫存已減少到只剩兩個月的供應(yīng)量。
根據(jù)過往經(jīng)驗,通常低于3個月庫存供應(yīng),廠商方面就要開始啟動緊急應(yīng)變計劃。因為光刻膠的供應(yīng)危機如果再持續(xù)下去,可能將會出現(xiàn)因為庫存不足,半導(dǎo)體生產(chǎn)將出現(xiàn)被迫中斷的情況。光刻膠的短缺不僅會影響晶圓代工產(chǎn)業(yè),還會對存儲產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)形成影響。
造成光刻膠供應(yīng)短缺的原因是半導(dǎo)體成熟制程對于光刻膠的需求大幅增加,但是光刻膠的供給卻沒有同樣提升。目前,以信越化學(xué)為主的日本光刻膠制造商面臨產(chǎn)能瓶頸,根據(jù)信越化學(xué)此前的預(yù)估,即使啟動其位于日本國內(nèi)的新工廠加入生產(chǎn),產(chǎn)能也不能滿足目前的供應(yīng)需求。此外,日本光刻膠價格的上漲也是一個造成供應(yīng)短缺的原因之一。
據(jù)韓國海關(guān)的進出口貿(mào)易統(tǒng)計,2021年韓國從日本進口光刻膠的平均價格,每噸相較2020年上漲了16%以上。
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