知情人士透露說，軟銀集團(tuán)準(zhǔn)備將Arm公司部分持股在在倫敦股票交易所上市，之前軟銀只打算在美國上市。軟銀集團(tuán)調(diào)整了上市計(jì)劃，它會(huì)將Arm持股的大部分在美國上市，還有一部分持股在倫敦上市，目前仍不清楚上市的融資規(guī)模及時(shí)間，計(jì)劃仍然存在變數(shù)。
軟銀調(diào)整Arm上市計(jì)劃 軟銀擬同時(shí)在倫敦和紐約上市
知情人士透露說，軟銀集團(tuán)準(zhǔn)備將Arm公司部分持股在在倫敦股票交易所上市，之前軟銀只打算在美國上市。軟銀集團(tuán)調(diào)整了上市計(jì)劃，它會(huì)將Arm持股的大部分在美國上市，還有一部分持股在倫敦上市，目前仍不清楚上市的融資規(guī)模及時(shí)間，計(jì)劃仍然存在變數(shù)。
Arm市場估值是多少
據(jù)報(bào)道，軟銀為Arm尋求的估值至少達(dá)到600億美元。本來軟銀準(zhǔn)備將Arm出售給Nvidia，但因?yàn)楸O(jiān)管者阻撓交易告吹，軟銀希望Arm的估值高于當(dāng)時(shí)的出售價(jià)。
Arm公司是做什么的
Arm公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供商，并因此在數(shù)字電子產(chǎn)品的開發(fā)中處于核心地位。ARM公司的總部位于英國劍橋，它擁有1700多名員工。ARM的商業(yè)模式主要涉及IP的設(shè)計(jì)和許可，而非生產(chǎn)和銷售實(shí)際的半導(dǎo)體晶元。我們向合作伙伴網(wǎng)路(包括世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司和系統(tǒng)公司)授予IP許可證。
根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報(bào)告》分析：
中國芯片制造產(chǎn)業(yè)起步雖晚，但發(fā)展迅速。根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)，2016-2019 年，中國 大陸半導(dǎo)體材料占全球市場份額約 16.3%，一直位居前三。根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體市場對(duì)半導(dǎo)體材料的需求逐年遞增。2021 年，中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá) 119.3 億美元，首次突破 100 億美元，同比增長 21.9%，高于全球增速。
半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
集成電路在消費(fèi)電子、高端制造、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)的整體規(guī)模為4331億美元，模擬芯片的市場規(guī)模則達(dá)到540億美元，占比約為13%，是半導(dǎo)體行業(yè)中的重要組成部分。
全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模 為 643 億美元，同比增長 15.9%，再創(chuàng)新高。半導(dǎo)體材料的細(xì)分領(lǐng)域包括晶圓制造材料 和封裝材料。其中，晶圓制造材料的營收為 404 億美元，同比增長 15.5%;晶圓封裝材 料的營收為 239 億美元，同比增長 16.5%。隨著半導(dǎo)體工藝制程節(jié)點(diǎn)不斷縮小，晶圓制 造材料增速高于封裝材料。2018-2021 年，晶圓制造材料占全球半導(dǎo)體材料市場份額保 持在 60%以上。
全球硅片市場規(guī)模持續(xù)增長。根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)，2021 年全球硅片市場規(guī)模達(dá) 126.2 億美元，同比增長 13%;出貨量達(dá) 141.65 億平方英尺，同比增長 14%。
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2022-2027年中國食品包裝材料行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報(bào)告
食品包裝材料行業(yè)研究報(bào)告主要分析了食品包裝材料行業(yè)的市場規(guī)模、食品包裝材料市場供需求狀況、食品包裝材料市場競爭狀況和食品包裝材料主要企業(yè)經(jīng)營情況、食品包裝材料市場主要企業(yè)的市場占有...
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