HDI PCB行業(yè)市場(chǎng)需求分析 2023全球與中國(guó)HDI PCB行業(yè)發(fā)展前景展望

• 周迅 2022年11月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 480 25
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伴隨電子信息化產(chǎn)業(yè)深化發(fā)展，智能制造等新興領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷拓展，PCB產(chǎn)品向高密度、高精度、高性能方向發(fā)展的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，未來高端多層板、HDI板及IC載板等在線距、層數(shù)、精度等方面具有更高要求的高附加值產(chǎn)品占比預(yù)計(jì)將顯著提升。

HDI PCB(高密度互連PCB)，是一種相對(duì)較高的電路板使用微盲和埋孔技術(shù)的線分布密度。

HDI PCB行業(yè)市場(chǎng)需求分析 2023全球與中國(guó)HDI PCB行業(yè)發(fā)展前景展望

HDI代表高密度互連器，與傳統(tǒng)電路板相比，單位面積具有更高布線密度的電路板被稱為HDI PCB。HDI PCB具有更精細(xì)的空間和線條，次要過孔和捕獲焊盤以及更高的連接焊盤密度。它有助于提高電氣性能并減少設(shè)備的重量和尺寸，對(duì)于高層數(shù)和高成本的層壓板，HID PCB線路板是更好的選擇。

資料顯示，PCB主要分為硬板(包括單層板、雙層板和多層板)、HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結(jié)合板，材質(zhì)、功能及應(yīng)用領(lǐng)域均有不同。近年來，隨著智能終端、智能可穿戴設(shè)備、5G及云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，撓性板及剛撓結(jié)合板、HDI板、IC載板市場(chǎng)需求保持持續(xù)增長(zhǎng)。

硬板可分為單層板、雙層板以及多層板。單層板作為最基礎(chǔ)的PCB產(chǎn)品，布線圖以網(wǎng)路印刷為主，銅箔與導(dǎo)線僅在一面存在且布線間不能交叉，僅能用于構(gòu)造較為簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品，現(xiàn)已逐步被淘汰;雙層板兩面都具有導(dǎo)線，可以進(jìn)行雙面布線焊接，中間為絕緣層，功能及穩(wěn)定性均較單面板更強(qiáng)，廣泛應(yīng)用于白色家電等不需要信號(hào)源的電子設(shè)備中，市場(chǎng)需求較為穩(wěn)定。

伴隨電子信息化產(chǎn)業(yè)深化發(fā)展，智能制造等新興領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷拓展，PCB產(chǎn)品向高密度、高精度、高性能方向發(fā)展的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，未來高端多層板、HDI板及IC載板等在線距、層數(shù)、精度等方面具有更高要求的高附加值產(chǎn)品占比預(yù)計(jì)將顯著提升。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年全球與中國(guó)HDI PCB行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報(bào)告》顯示：

近年來，隨著集成電路行業(yè)朝著小尺寸、高集成度的方向不斷靠近，IC封裝也朝著超多引腳、超小型化以及窄節(jié)距的方向發(fā)展。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，2020年全球IC載板產(chǎn)值將達(dá)到101.88億美元，主要因2020年全球集成電路銷售額高速增長(zhǎng)，在下游行業(yè)快速增長(zhǎng)的背景下，IC載板需求大幅增長(zhǎng)。

在細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，普通多層板占據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)份額的44.77%，HDI板占據(jù)21.23%的市場(chǎng)份額，柔性板占據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)份額的22.62%。

目前，多層板主要應(yīng)用于各類構(gòu)造復(fù)雜且需要較大布線空間的電子設(shè)備中，例如5G基站、服務(wù)器、汽車電子、臺(tái)式電腦等。因此，在5G、云計(jì)算、新能源汽車的共同帶動(dòng)下，多層板市場(chǎng)需求近年來不斷增長(zhǎng)。

本報(bào)告將幫助HDI PCB企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解HDI PCB行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向，及早發(fā)現(xiàn)HDI PCB行業(yè)市場(chǎng)的空白點(diǎn)，機(jī)會(huì)點(diǎn)，增長(zhǎng)點(diǎn)和盈利點(diǎn)……準(zhǔn)確把握HDI PCB行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避HDI PCB行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年全球與中國(guó)HDI PCB行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報(bào)告》。

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  2023-2028年全球與中國(guó)HDI PCB行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報(bào)告

  HDI PCB（高密度互連PCB），是一種相對(duì)較高的電路板使用微盲和埋孔技術(shù)的線分布密度。HDI代表高密度互連器，與傳統(tǒng)電路板相比，單位面積具有更高布線密度的電路板被稱為HDI PCB。HDI PCB具有...

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